AI数据中心、先进封装、高端消费电子和汽车电子等高端市场的快速增长,显著拉动了对高精度、智能化SMT制造设备的需求。锡膏印刷设备作为影响电子装联SMT组装良率的关键环节,成为高端市场增长的核心驱动力。公司在锡膏印刷设备领域稳居全球龙头地位,2024年以21.2%的销售份额排名全球第一。公司紧跟下游需求进行工艺技术升级,提升其在高端及高精密印刷市场的占有率。2025年,公司该业务收入占主营业务收入的64.2%,同比增长67.0%,毛利率提升3.5个百分点,高端锡膏印刷设备显著增厚盈利。此外,公司在光模块领域首创柔性自动化技术。