IPO专题：新股精要—国内锡膏印刷设备龙头供应商凯格精机

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司国内领先的自动化精密装备供应商，在锡膏印刷设备领域处于龙头地位，积极拓展点胶及LED封装业务。随着后SMT时代发展逐步向小型化、多基板化发展，公司在洗膏印刷设备领域的技术优势还将进一步得到体现。同时，高密度LED显示屏像素间距不断取得突破，Mini&Micro LED有望迎来爆发式增长，COB等集成式封装有望成为未来LED显示屏封装主流技术，目前公司已几乎做到COB封装的全覆盖，整线集成能力较好，随着下游市场爆发，公司未来发展前景广阔。（2）公司本次公开发行股票数量为1900.00万股，发行后总股本为7600.00万股，占发行后总股本的25%。公司募投项目拟投入募集资金总额51287.52万元，主要用于提升公司的生产能力，完善软硬件实验基础设施，提升公司品牌价值。 主营业务分析：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，产品主要包括锡膏印刷设备、点胶设备、LED封装设备、柔性自动化设备。锡膏印刷设备收入占比始终在80%以上。公司业务规模处于快速增长阶段，疫情下2020年业绩保持稳定增长，2021年营收恢复快速增长。2021年锡膏印刷设备Ⅱ类给予价格优惠，点胶设备DH350销售量、销售单价减少同时，成本提升，导致毛利率小幅下降，公司期间费用总体相对稳定。 行业发展及竞争格局：全球工业自动化装备市场稳定增长，中国国产替代进程加速。精密设备行业下游市场领域广泛、空间巨大，驱动自动化精密装备市场长增长。中国部分精密装备已占领市场主流，中国大陆成为世界重要的LED封装产品生产基地，相对于外延和芯片产业，中国大陆的LED封装业已颇具规模，技术水平接近国际先进水平。 可比公司估值情况：公司所在行业“C35专用设备制造业”近一个月（截至2022年7月27日）静态市盈率为34.69倍。根据招股意向书披露，选择ASMPT（0522.HK）、新益昌（688383.SH）、劲拓股份（300400.SZ）作为可比公司。截至2022年7月1日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为50.02倍（剔除港股ASMPT）。对应2022年平均PE（LYR）为32.52倍。 风险提示：1）自动化精密装备厂商竞争加剧风险；2）存货总体规模较大的风险 1.凯格精机：国内锡膏印刷设备龙头供应商 公司国内领先的自动化精密装备供应商，在锡膏印刷设备领域处于国际龙头地位，积极拓展点胶及LED封装业务，有望进一步打开盈利空间。 公司主要从事电子工业制造领域的电子装联环节及LED封装环节的设备生产，包括锡膏印刷设备、LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备，目前锡膏印刷设备是公司的核心收入来源。1）在锡膏印刷设备领域，公司具有自主知识产权的高精度定位、对位、压力反馈等控制技术及相关系统和软件算法，性能已持平或超越国外顶尖厂商水平，可以实现进口替代。根据QYResearch数据，公司锡膏印刷设备2020年以销售量计全球市场份额约为34.98%，以销售额计全球市场份额约为23.98%，已处于龙头地位。目前，我国电子装备电路组装采用以SMT为主流的混合组装技术形式，以锡膏印刷设备、贴片设备、回流焊路等设备为核心，同时随着后SMT时代发展逐步向小型化、多基板化发展，公司在洗膏印刷设备领域的技术优势还将进一步得到体现。2）在LED封装设备领域，公司同时掌握Pick&Place、刺晶两种固晶技术，在照明显示领域小间距及MiniLED的渗透率大幅提升背景下，可以灵活使用相关技术。此外，测试分选是MiniLED芯片出厂前的重要环节，在这一环节，公司应用的刺晶技术的LED分选技术相较传统应用的Pick&Place技术的LED分选速度更快，可以更好的适应Mini LED显示器件的生产。根据Arizton预计，2022年全球Mini&MicroLED市场规模将超过10亿美元，年均保持145%以上的高速增长，这一LED行业变革将带动固晶设备需求大幅增加，公司该业务收入有望迎来大幅增加。3）在点胶设备领域，公司主营产品包括SMT精密微量点胶、元器件封装微量点胶、LED封装微量点胶、组装点胶及涂覆等。随着电子产品三防需求的不断提升，点胶工艺已成为电子装联不可或缺的一个环节，公司点胶设备可同时应用于电子装联、LED/IC封装工序中。随着LED显示屏分辨率大幅提升，室内高密度LED显示屏的像素间距不断取得突破，COB等集成式封装或将成为未来LED显示屏封装的主流方向。目前公司几乎做到了COB封装的全覆盖，整线集成能力较好，可以为客户提供包括谷经济、焊线机/回流焊机、点胶机等一系列设备，有效减少客户选用不同供应商设备所造成的的通讯、集成风险。目前，公司下游客户包括仁宝、富士康、华为、华勤、比亚迪、国星光电、中国航天等国内消费电子、汽车电子、LED显示、军工航天等多个领域知名客户，随着SMT装备、LED封装设备市场不断增长，公司发展前景广阔。 2.主营业务分析及前五大客户 公司业务规模处于快速增长阶段，疫情下2020年业绩保持稳定增长，2021年营收恢复快速增长。2019-2021年公司营收分别为5.15、5.95、7.97亿元，其中锡膏印刷设备始终是公司营收主要来源，收入占比始终在80%以上。分产品来看，1）锡膏印刷设备：2019-2021年，公司锡膏印刷设备实现收入及占比分别为40977.58万元/80.68%、47437.65万元/81.25%、64801.49万元/82.73%，锡膏印刷设备分为锡膏印刷Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ类设备，其应用场景广泛，终端需求驱动锡膏印刷设备需求，尤其5G类服务器、基站的大量增加推动锡膏印刷Ⅲ类设备发展。2）点胶设备：2019-2021年，公司点胶设备实现收入及占比分别为3416.82万元/6.73%、7416.34万元/12.70%、6361.25万元/8.12%，2019年-2020年点胶设备销售收入及占比呈现出增长的趋势，是公司经营业绩的新增长点，2021年公司点胶设备受大客户采购周期性影响等市场因素，销售收入出现小幅波动。3）LED封装设备：2019-2021年，公司LED封装设备实现收入及占比分别为3092.91万元/6.09%、2498.89万元/4.28%、5592.34万元/7.14%，公司LED封装设备主要为固晶设备、焊线设备和其他，占主营业务收入比例较低。4）柔性自动化设备：2019-2021年，公司柔性自动化设备实现收入及占比分别为3301.89万元/6.50%、1029.70万元/1.76%、1569.43万元/2.00%。 图1：2021年公司恢复快速增长态势 图2：锡膏印刷设备为主要公司收入来源 2021年锡膏印刷设备Ⅱ类给予价格优惠，点胶设备DH350销售量、销售单价减少同时，成本提升，导致毛利率小幅下降，公司期间费用总体相对稳定。2019-2021年公司综合毛利率分别为41.36%、41.55%、39.93%。 2019年至2020年度综合毛利率稳定上升以及2021年度毛利率的小幅下降，主要原因系新产品推出及销售结构的变化。锡膏印刷设备Ⅱ类经过刮刀压力控制方式、平台校准、清洗方式等方面的技术升级，公司对Ⅱ类设备中定位在大客户群体的GT+系列升级为GT++系列，公司对2021年度披露采购GT++系列设备的部分客户给予了一定的价格优惠，导致GT++系列的毛利率从2020年至2021年度小幅下降，带动了Ⅱ类设备毛利率的小幅下降。公司除锡膏印刷设备外，还开拓了点胶设备、自动化设备和LED封装设备等新业务。其中，点胶设备由于外销大客户采购周期性的影响以及市场竞争激烈程度的增长，DH350销售量与销售单价大幅下降，同时由于客户的要求升级，DH350单位成本大幅提升，最终导致其毛利率较202年下降26.43个百分点。期间费用方面，2019-2021年公司期间费用占收入比重分别为28.1%、26.4%、25.7%。销售费用方面，2020年销售费用有轻微下降，主要系根据新收入准则，运输费用和部分市场推广费调整至营业成本核算，此外受“新冠”疫情影响，2020年度产品维修费、差旅费、业务招待费等项目小幅下降，亦导致了销售费用总额的下降。2021年度，国内“新冠”疫情控制情况良好，公司销售费用各主要项目均有所回升。研发费用方面，公司将研发积累和技术创新作为企业发展的重要战略，在研发方面保持着持续高投入，报告期内研发投入逐年递增，各期研发投入占营业收入的比例分别为6.89%、6.63%和6.81%，研发投入金额保持稳定上升的趋势。 图3：2021年公司销售毛利率小幅下降 图4：2019-2021年公司期间费用率保持稳定 表1:公司2021年前五大客户 装备行业的市场空间规模起决定性作用。下游行业发展情况具体如下： 1）电子装联行业，随着国内制造业显现劳动力供给下降，劳动力成本相应上升的趋势，电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求增大。 电子信息产业固定资产投资的持续增长，给电子装联专用设备带来稳定的需求。根据中国电子信息产业统计年鉴数据，我国电子整机装联设备制造业出货量从2008年的2.4万台增长到2016年的34.8万台，年复合增长率为39.69%。电子装联行业的发展受下游广泛终端市场增长驱动。 其中，智能手机领域，根据赛迪顾问预测，2020年5G手机渗透率将达到30%，2024年将达到75%，5G手机保有量将达到10亿台。可穿戴设备领域，根据IDC数据，2018年-2020年全球可穿戴设备出货总量分别为1.78亿台、3.37亿台和4.5亿台，同比增长54.78%、89.33%和33.53%。 全球可穿戴设备出货量未来几年将继续增长，到2025年将达到8亿台。 上述发展趋势将带动电子装联装备行业的增长。家用电器领域，小家电在渗透率及品类拓展等方面相对拥有更大的发展空间，行业发展潜力逐渐显现。在消费升级趋势引领下，国内小家电市场正加速进入上升通道，小家电的品牌化、品质化相较数年前提升明显。小家电的持续发展将为电子装联装备带来稳定的增长空间。5G通信领域，2021年底我国移动通信基站总数达到996万个，同比增长6.98%。截止2021年末，我国建成并开通5G基站142.5万个，占全球60%以上，2021年全年新建5G基站超过65万个，目前我国已建成全球最大5G网络，推测5G建设高峰期间通信设备制造固定资产投资完成额在2000-3000亿元之间，是4G建设的1.9倍。汽车电子领域，近年来，我国新能源汽车产业发展迅速，成为汽车产业的重要增长点。2020年，新能源汽车产销分别完成136.6万辆和136.7万辆，同比累积增长7.5%和10.9%。2）LED封装行业，近年来，随着全球LED产能的逐步转移，我国已成为全球最主要的LED生产基地。伴随着国家产业政策的支持及LED技术的不断升级换代，我国LED封装市场产值逐步增长。2021年，随着全球消费需求回暖，照明、背光、显示和新型应用进一步扩散与提速以及高光效LED、车用LED、紫外/红外LED等新兴应用领域的市场渗透率正逐步提升，行业逐步跨过低点，迎来新一轮景气上行。2021年起，中国LED应用总市场规模将逐渐恢复增长，并2025年达到7260亿元。其中，以小间距LED技术为代表的新兴市场快速发展。据Arizton数据预计，2024年全球市场规模将扩张至23.2亿美元，年复合增长率147.88%；高工LED研究院指出，国内MiniLED市场到2020年将增长至22亿美元，年复合增长率为175%，增速快于全球平均水平。 3.2.我国部分电子装联设备占领市场主流，LED封装产品技术接近国际水平 中国部分精密装备占领市场主流，中国大陆成为世界重要的LED封装产品生产基地。美国、德国、英国、日本等世界发达国家过去纷纷实施了以重振制造业为核心的“再工业化”战略。而我国自动化装备制造业在自主创新方面明显不足，拥有自主知识产权和自主品牌的技术和产品少，行业整体技术水平与世界先进水平有较大差距。但中国工业自动化装备行业发展势头强劲