曦智科技(01879.HK)2026中期业绩发布会纪要

发布时间：2026-08-21 一、AI总结内容 一、核心业绩 1. 2026上半年营收7978万元，同比增284%；综合毛利率65.8%，同比提升25.8个百分点；现金结余28.59亿元，财务稳健2. 经调整净亏损1.47亿元，同比基本持平，核心经营亏损受控 二、业务进展 1. 光互联业务：营收6070万元，同比增275%；Scale-up光交换方案商业化落地，发布国内首个自主千卡级光交换计算集群，3.2T NPO产品通过终端测试并流片2. 光计算业务：营收1908万元，同比增313%；发布全球首款光电混合计算一体机“天书光立方”，Pace2产品稳定出货，Pace3光计算芯片已流片且光芯片回片三、行业与战略判断 1. 硅光技术为全球算力基础设施升级核心主线，2026年是CPO、NPO产业化元年，全球相关市场规模有望从10亿级向千亿级跃迁 2. 光计算将成为大模型推理、具身智能、商业航天等场景的核心技术，预计2027年进入市场渗透期 1. 英伟达CPO、NPO路线验证全球技术趋势，公司产品矩阵已布局承接，海外客户已完成设计导入并建立合作 2. 研发费用2026上半年3.5亿元，同比增126%，主要源于股份支付及流片支出；预计全年研发费用维持当前水平，占收入比重呈下降趋势3. 未来将加快NPO、CPO产业化及Pace3验证，拓展海内外市场，发力核心场景落地 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加西智科技2026年中期业绩发布会，目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报免责声明。本次会议仅服务于邀请参会的广大投资者会议音频及文字记录的内容，仅供参会者内部使用。不得公开发布锡纸科技为授权任何媒体转发本次会议相关内容未经允许和授权的转载转发均属侵权锡纸，科技将保留追究其法律责任的权利吸脂科技不承担因转载转发而产生的任何损失和责任。市场有风险投资需谨慎提醒广大投资者谨慎做出投资决策。 在会议开始前，我们提示各位投资者在主选嘉宾，发言结束后将留有提问时间。接下来有请公司领导发言。谢谢呃大家好，我是呃，西智科技c.E.O沈一成呃尊敬的各位股东分析师，媒体朋友啊，我非常高兴能在这里向大家分享我们在过去六个月里取得的成果和进展。2026年上半年，全球经济环境依然复杂多变，但是算力的需求呈现出前所未有的这个爆发的态势。 人工智能的基础设施建设热潮持续升温，在和我们最相关的硅光领域发生了若干个标志的事件。也进一步印证了我们自己所处的赛道，正在迎来历史性的机遇啊啊，那么在美国，英伟达宣布了nv.L576的方案柜间的互联，全面转向光互联np.Oc.P.O的方案。光引擎用量大幅提升，同时spectroxcpu正 式进入量产的阶段，也标志着供封装光学技术，从概念走向规模化的部署。在中国国产超节点的方案啊，过去12月内密集的发布算力的架构，升级进程也明显的加速啊包括我们在内的多家中国企业联合发布了opennpo的协议，推动光互联标准的开放，还有生态的共建。 呃。此外，国内主流云厂商也开始探索新1代的光互联方案，为下一代的ai基础设施提前布局。而这些行业动向都充分说明硅光技术的产业变革正在成为全球算力基础设施升级的核心主线。而我们正是这条主线上面最早布局最深入实践的企业之一。 根据弗洛斯特沙利文的资料，我们是全球首个实现光电融合算力大规模部署的公司。啊，在2026年的上半年，锡智科技持续专注于光电融合的算力领域，凭借在光电混合算力领域的核心技术积累，还有前瞻性的布局，交出一份令人振奋的成绩单，那么基于我们的三大核心芯片技术片上光网络。片间光网络以及光子矩阵计算，我们已经围绕光互联及光计算，构建了完整的产品及解决方案组合。截至至2026年6月30日止六个月，我们录得的收入约为7978万元，较去年同期增长284%综，合毛利率达到65.8%经调整净亏损约为1.47亿元。 较去年同期基本持平，我们的现金结余高达25.2 18.59亿啊，财务状况稳健现金周期管理健康有序。呃，可以说我们已经正式迈入了从商业化落地到大规模商用交付的加速成长阶段。这进程既源于已有产品持续优化的贡献，也源于高附加值产品的市场突破，共同夯实了我们高质量增长的底座。那么下面我来具体回顾一下各个业务线的进展，创呃进展进进展情况啊，首先是光互联的业务线啊。 在光互联业务线上，我们的商业落地和技术迭代齐头并进，那么在报告期内，光互联的业务收入从去年同期的约1617万元增长275%至约6070万元啊，那么这里的业务增长主要得益于我们的scale up的光交换，实现了更大规模的商业部署。我们基于全球领先的并且开创性的分布式光交换技术，自主研发了国内首个光互联光交换的gpu超节点解决方案啊光月lightspherex商业化推进顺利啊此外，在今年8月的2026年世界人工智能大会上，我们正式宣布基于光月sparex的数千卡gpu集群成功落地，这标志着中国首个荒商业化自主研发的。 啊，千卡及光交换计计算集群正式建成ocs的硅光芯片也同步实现了量产。此外啊，为了赋能下一代超节点，我们和国内领先的算力提供商合作，推出了下一代光互联光交电交换光交换电交换的啊混合的啊scaleup网络解决方案，那么该方案可以进一步的扩展超节点的规模啊，在机柜内使用电交换机技术机柜间使用光交换技术支持物理拓扑的灵活重构显著降低功耗，并将延迟降至百纳秒的级别啊。 这一项目也在waic上面荣获了卓越人工智能引领奖sales之新的奖项，也是我们连续第2年获得sales奖项。啊，那么呃，另外一个报告期内，我们的scale up的eps啊，也就是连接电交换芯片的光互联产品，海外业务表现良好，呃，实现了营收的增长啊，经过多年的客户的拓展啊，我们已经和多家客户完成设计导入。并和头部的合作伙伴签建立了长期稳定的合作关系。与此同时，进封装光学npo技术正在加速进入市场啊，我们看到国内领先的云服务提供商正在积极推进3.2t的npo的呃规模部署与验证，并开展6.4t.Npo的研究海外方面。 云服务提供商也在通过其供应链啊对np.O解决方案进行评估。我们正积极参与多个组织的npo标准，制定为基于硅光的np.O解决方案大规模部署来奠定生态的基础。啊，目前我们的scale upeps产 品组合已经从可插拔的lpo过渡到了啊劲封装光学的np.O啊，我们已推出多款npo的硅光芯片，正由多家领先客户进行验证，其中3.2t的n.Po产品已经在终端客户应用场景中通过测试。 并完成流片6.4t的n.P.O产。啊，自研的n.P.O近封装光学芯片已在多个项目完成全链路的验证商用在即在c,pu领域，产业化也实现了里程碑突破。在2026年waic期间，我们宣布与领先的交换机asic设计，企业达成战略合作。联合推出了cpu交换机原型，我们与金源代工厂及封装厂提供啊封装提供商合作，基于量产的交换芯片，搭载该原型包，标志着国产c.Pu技术，从概念验证迈入工程验证阶段。 啊，那么最后啊，我们在scale out的收发硅光芯片上，也正在客户侧进行模块级的测试。啊，部分处于设施测试迭代阶段覆盖800g1.6t的光模块等应用场景啊。同时我们深度参与金源合作晶圆厂的工艺开发和迭代。啊，保证了大规模生产中的产产能和良率。 啊，那么第二部分讲一下在光计算业务线线上，我们的商业验证啊，成效显著啊，研发稳步推进报告期内光计算的业务，从去年的同期约462万元增长313%至约1908万元。除了来自高精度的光计算评估硬件gazel的贡献啊，同时也得益于我们去年推出的pace2的啊，新的光计算产品的销量的增加。啊，那么报告期内，我们pace2的产品持续出货，并且在边缘计算场景获得了稳定运行的实际落地啊。 在2026年waic期间，我们推出了天书光立方啊，也是全也也是全球的首款光电混合计算一体机。该产品基于已商业化的光电混合计算芯片pace two面向边缘计算与高线高性能线性计算加速场景。这是全球首个实现的基于啊，在真实的高频边缘场景常稳定运行的产品。呃打破了光计算仅用于实验室和特定的科学计算的行业认知。 啊，在生态层面啊，其软件深度兼容主流的ai框架，我们已经联合合作伙伴完成了多场景算法适配。那值得一提的是，我们首先在内部场景啊，也就是我们公司的呃内部的呃应应用场景下完成的产品打磨我们园区的门禁系统率，先搭载了天书管理方的设备，数百名员工啊，正在使用这套设备啊，整个设备的运行流畅，那么下一个落地的场景将是我们自己内部基于ai的设芯片设计流程。啊，也会由光计算来进行替代啊。 那么同期我们还和国内领先的互联网及人工智能企业金融机构科研机构与算力基础设施提供商签署了战略合作协议，来共同探索低延迟，推理具身智能ai科学金融智能交互商业航天等垂直的落地场景。啊，那么我们下一代的光电混合计算芯片配三，按照招股章程所计划，我们的光芯片和电芯片均已流片，并且光芯片已已经由呃从从代工厂回片啊，后续将进行系统的验证。佩斯三旨在支持大模型推理。及多卡互联扩展，适用于端侧实时推理场景，也可通过多插卡互联部署于智算中心，实现从边缘到云端的低延迟推理覆盖。 啊，我们的高精度光计算评估硬件gazel于报告期内实现销量的增长。为了吸引更多开发者共建应用生态，我们提供了gazel和光子计算模拟平台l.T. Simulator。作为2026年全国大学生集成电路创新创业大赛的竞赛平台啊，本届集创赛也首次引入了啊光芯片的赛道，吸引了60余所高校的150支参赛队伍参赛整体的反响热烈啊，也引出了多个基于光计算的。这个新的应用场景。 那么展望未来，随着ai集群规模，从千卡向万卡10万卡级别的跃迁，全球的ai基础设施的发展路径也变得越来越清晰，核心的瓶颈从单芯片峰值移向了互联的能效密度可靠性。互联架构也正沿着lp.O到n,p .O到c.P.O的这条集成梯度递增的路径来加速的演进。在海外市场领先的厂商正全力推进光互联在超大规模训练集群中的应用。在中国市场，电芯片在先进制程上面临的挑战，进一步促使了底层的基础设施，必须更快的完成从电互联到光互联的切换。 啊，唯有完成这场代际跨越才能释放成百上千颗算力芯片的协同啊潜力。那么因此，我们坚信硅光芯片已经成为贯穿全球算力升级路径中不可替代的核心硬件光芯片和电芯片的深度融合，也将推动光芯片未来。在ai推理市场啊中占据可观的份额啊，同时光计算。凭借其物理特性，有望在大规大模型的推理和gpu的协同，成为下一代算力架构中重要的组成部分。 那么当光引擎由l.P.O逐步走向np.Oc,po和主芯片的电通道距离从厘米级压缩到毫米级信号完整性的保障责任便从电芯片转移至光电协同的设计本身，那么这个恰恰也是我们啊，自创意力以来的持续的构部件的护城河，这种全站化的一体化的光芯片电芯片及光电和风的协同能力啊，是我们能在国内外市场同步参与算力网络建设的核心的正竞争力。啊，那么以上就是我对公司上半年整体情况和业务进展的介绍啊，下面有请我们的c.Fo啊，为大家做详细的财务上的回顾。 好，谢谢，沈博士，各位好，我是西智科技c.F.O张红，下面由我来为大家介绍公司上半年的财务表现。截至2026年上半年度，我们公司一共录得的营业收入大约是7978万元，同比增长284%。这个增长主要来自以下两个方面第一是在光互联业务方面，收入由1617万元增加至约6070万元，增幅275%。其中，scale up产品销售产生的收入由1092万增加至约5591万元。 主要是得益于lifespelx超节点解决方案的成功商业化部署，以及oc.S.产品订单的增加和定价能力的提升。此外，scale upe,ps的产品收入主要来源于海外市场。经过多年客户培养，我们已经跟多家海外客户建立了长期稳定的合作关系。收入增长的另外一块来自计算业务光计算业务收入由去年462万元增加至今年前6个月的1908万元，增幅313%。 主要得益于pace two自去年3月份发布以来持续的商业化努力。本期光计算硬件产品在单卡模式下的持续销售。在产品的毛利端，在报告期内，我们录得综合毛利率约65.8%，去年同期是40%左右，毛利