曦智科技H1收入同比 284 Scale-u

#H1🔥收入同比+284%、Scale-up OCS成为核心增长引擎 2026H1✔公司实现收入0.80亿元，同比+284%；其中光互连业务实现收入0.61亿元，同比+275%，收入占比76%，光计算业务实现收入0.19亿元，同比+313%。 Scale-up✔产品收入由2025H1的0.11亿元增长至0.56亿元，同比+412%，是公司核心收入来源。公司收入结构正在快速向Scale-up光互连集中，LightSphere X及OCS商业化放量是本轮业绩增长最核心的驱动力。Scale-out产品本期暂未形成产品销售收入。 2026H1✔公司毛利率65.8%，同比+25.8pct，毛利0.53亿元，同比+532%，主要受益于Scale-up OCS推出、OCS产品定价提升以及海外Scale-up EPS业务改善。公司IFRS口径净亏损32.57亿元，但其中约29.17亿元来自上市前优先权金融工具公允价值变动，属于非现金项目，且相关工具已在上市时自动转股，后续不再产生该项估值损益；经调整净亏损为1.47亿元，2025H1为1.31亿元；研发开支3.50亿元，同比+126%，公司仍处于“高研发投入+商业化加速”的阶段。 #🔥光互连产品开启商业化进程# Scale-up OCS✔实现全面商业化部署。2026年3月公司联合上海仪电、壁仞科技、中兴通讯正式发布光跃128卡商用版，目前光跃方案已经实现数千卡部署，基于LightSphere X的数千卡GPU集群已经落地，OCS硅光PIC同步实现量产。 Scale-up EPS✔海外业务增长，NPO商业化在即。公司已经推出多款NPO硅光PIC，其中3.2T NPO已在终端客户应用场景通过测试并完成流片，6.4T NPO正在与客户联合开发。CPO✔产业化进程提速。曦智与盛科通信正式签署CPO战略合作协议，并展示51.2T CPO光电共封装原型；该方案基于量产交换ASIC，采用曦智自研硅光产品及光电共封装技术，国产CPO已经由概念演示迈入工程验证阶段。 Scale-out✔业务正常推进，互连收发器PIC正按计划推进，部分正在客户侧进行模块级测试，部分处于设计迭代期，覆盖800G、1.6T光模块等应用场景。 PACE🔥系列光计算产品打造第二增长曲线 2026H1✔光计算收入同比+313%至0.19亿元，主要来自PACE 2和Gazelle持续销售。公司推出基于PACE 2的“天枢·光立方”光电智算一体机，将光计算芯片、CPU、内存、主动散热、电源和I/O集成为完整盒式系统；其EIC、PIC峰值算力为32TOPS，最大光矩阵 128×128，PACE 2光芯片面积约600mm²、集成超过4万个光子器件，PIC计算时延约200ps。 ✔当前PACE 3的PIC和EIC均已完成流片，PIC已经回片，下一阶段进入封装集成与系统验证；相较PACE 2的128×128矩阵，PACE 3进一步扩展至256×256光子矩阵，并原生引入oNET光互连，目标支持大模型推理及多卡扩展。