德福科技中报点评Q3值得期待0821晚

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盈利能力改善经营向好。其中H1电子电路箔实现收入13.08亿，同比+66.68%，毛利率同比+3.38pct；锂电箔实现收入76.61亿，同比+86.75%，毛利率同比+1.85pct。#另外二季度环比业绩下滑主要影响在股份支付+所得税3000w+，另外还有1000多万的资产减值用于老厂房改造，升级HVLP，增加HVLP&RTF的产能，合计4000w+，若加回与市场预期一致。 #HVLP1—4🐟2️⃣
已放量、HVLP5完成送样认证。公司在HVLP铜箔领域进展显著：HVLP1-4系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。公司于2026年H1开启5万t高端电子电路AI铜箔项目，该项目为建设高端电子电路AI铜箔生产线及配套设施。 #1.6T🐟3️⃣
载体箔C-IC2量产。载体铜箔方面，公司自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产；面向SLP类载板的9-12微米超薄铜箔，可适配BT/类BT体系板材，满足40/40微米线宽线距的高精度制程要求。