东北机械 光模块设备深度汇报

发布时间：2026-08-19 一、AI总结内容 一、核心行业与赛道分析 1. 光模块是AI产业链业绩确定性强的方向，核心是光电转换器件，上游含光芯片、电芯片、光器件，中游为集成厂商，下游数据中心是核心需求端，2025年全球光模块销售额268亿美金，同比增70%，2026年一季度销售额近100亿美金，同比增90%，增速进一步提升。 2. 光模块技术迭代路径清晰：2025年800G为拳头产品，2026年1.6T逐步替代，3.2T小规模放量；2028年1.6T成拳头产品，3.2T大规模放量，全球速通光模块2026-2030年年均复合增速超30%。 3. 光模块市场格局集中：2025年全品类出货前5厂商占61.4%份额，第一名中际旭创市占23.1%，新易盛15.3%，海外Finisar近10%，国内厂商占据第一梯队。 二、光模块设备行业分析 1. 光模块生产设备共4大环节：贴片（共晶、固晶工艺，国产替代稳定，猎奇智能出货量占比20%，海外厂商SMDT、日本四铁紧随）、耦合（第一梯队为罗伯特科子公司SIP，第二梯队为猎奇智能、雷神等，耦合设备精度靠XY轴分辨率、重复定位精度衡量）、键合、测试（分芯片级、COC老化、光模块通讯测试，信号测试价值量最高，太阳示波器为核心仪器，国产替代空间大）。 2. 2026-2028年光模块设备市场空间分别约400亿、1000亿、1500亿，2027年为较好投资时点，耦合、检测设备占比最高，优先挖掘这两个环节标的。 三、核心标的分析 1. 耦合设备：海外第一梯队为罗伯特科子公司，国内猎奇智能、雷神等，科瑞受益于FICC禁令利好，上博众服务联坤科技，上科位服务海外客户。 2. 检测设备：龙头为雷旭仪器，布局全品类检测，国内市占不足10%，国产替代空间大，雷旭已推出匹配1.6T的采样示波器，指标逐步接近海外厂商。 3. 重点推荐瑞联科技：主营X光检测设备，下游覆盖PCB、新能源电池等，业绩稳定增长；收购上海飞来布局COC老化测试；合资公司赛米康聚焦28纳米芯片静电失效检测，对应近百亿市场空间；PCB孔洞检测业务明年设备空间大，公司当前被低估，长期持有价值较高。四、风险与关注 1. 光模块技术迭代不及预期，需求扩张速度慢于预期；2. 海外厂商在核心设备领域仍占据技术优势，国产替代进度或放缓；3. 光模块行业竞争加剧，价格战影响相关设备企业盈利。 二、音频原文（转写） 大家好，会议即将开始，请您稍后，谢谢。大家好，会议即将开始，请您稍后，谢谢。嗯。大家好，会议即将开始，请您稍后，谢谢。 大家好，会议即将开始，请您稍后，谢谢。大家好，会议即将开始，请您稍后，谢谢。大家好，会议即将开始，请您稍后，谢谢。嗯。 嗯。大家好，会议即将开始。请您稍后。谢谢。 嗯。嗯。大家好，会议即将开始。请您稍后，谢谢。 嗯。嗯。大家好，会议即将开始，请您稍后，谢谢。嗯。 大家好，会议即将开始，请您稍后，谢谢。大家好，会议即将开始，请您稍后，谢谢。大家好，会议即将开始，请您稍后，谢谢。大家好，会议即将开始，请您稍后，谢谢。 大家好，会议即将开始。请您稍后，谢谢。嗯。大家好，会议即将开始。 请您稍后。谢谢。大家好，会议即将开始。请您稍后。 谢谢。嗯。大家好，会议即将开始，请您稍后，谢谢。大家好，会议即将开始，请您稍后，谢谢。 大家好，会议即将开始，请您稍后，谢谢。这是可以听到的声音吗？大家好，会议即将开始，请您稍后谢谢。估计刚刚是估计刚刚是网卡。 对，因为这网络不太好，然后这个声音和那个视频就同步，就是要这个。行吧，您帮我。大家好，会议即将开始，请您稍后，谢谢。好的。 一。嗯。现在开始播放免责声明。本次电话会议仅面向东北证券的专业投资机构客户或受邀客户，仅供在新媒体背景下研究观点的及时交流。 第三方专家发言内容仅代表其个人观点，所有信息或观点不构成投资建议。根据监管规定，未经东北证券事先书面许可，任何机构或个人严禁录音、制作纪要、转。转发、转载、传播、复制、编辑、修改等，涉嫌违反上述情形的，我们将保留一切法律权利。感谢您的理解和支持，谢谢。 大家好，欢迎参加东北机械光模块设备深度汇报会议。目前所有参会者均处于静音状态，现在有请主持人开始发言，谢谢。好嘞，嗯，各位投资者，大家晚上好。呃，我是东北机械的周秀武。 今天给大家汇报的呢，是一篇关于光模块的一个核心深度。啊 我们觉得在AI的这个新闻方向中，呃，PCB和光模块 是两个业绩确定性非常强的这么一个方向。那么我们也是。觉得在这么一个高景气度的这样一个赛道之下。 去做相关。呃，设备公司的这么一个梳理以及 呃，相关标的这么一个推荐。那么整个报告呢，分为三个部分。呃，第一部分呢是对整个 嗯，那么快。 对。行业的这么一个呃趋势的一个分析。啊，第二部分呢是对整个光模块设备。端的这么一个。 嗯，梳理介绍。啊，第三个部分呢，是对相关标的的这么一个。嗯。毕竟。 首先呢，嗯，去看整个光模块呢。他是 一个呃，光电转化的这么一个核心器件。那么从整个这个流程来讲。外部的这个。 交换机芯片发出电信号啊，通过DS芯片去进行一个电的电信号这么一个交互啊。电信号呢传递到激光器芯片上去，在激光器芯片上先实现一个由电到光的这么一个转化啊，然后发出的光进行透镜FAU的这么一个耦合，去跟外部的光纤来去进行一个连接。那么外面的这个光呢，通过外部的这个光纤啊先进。用呃接收端的这个探测器芯片啊，在探测器芯片上呢，实现一个由光到电的这么一个转换。 然后转换形成的这个电信号，再经过放大，进入冰呃DSP芯片，再进行处理，再跟内部的这个交换器芯片来去进行交互啊，整个实现一个先由电到光，再由光到电的这么一个全流程转换的这么一个器件。去去看光模块这么一个产业链的话，其实也是上。比较成熟上游的话，是包括光纤片、电芯片。无人工业器件等这样一些核心零部件。 那么中游的话呢，是像旭创的这么一些做高模块的集成厂商。上游的话，之前可能 呃，用的。you know. 多个领域是电视网络，那么近几年呢，伴随着数据中心的这个兴起。数据中心的这个需求占比会越来越高。 那么整个光模块市场，它其实是从属于呃光复联市场。那么在光互联里面呢，有两大细分方向。一个是嗯。电信一个是速通，那么数据中心这块需求其实是放在速通里面。 那么我们去看整个市场这个。表现。在二六到三零年。整个速通的这么一个增速。 年均复合增速能够实现三十以上这么一个增长。啊，也是。呃 保持较高的这么一个呃增速。那么，如果我们去从嗯 应用端去看的话。 嗯。进入二五年之后，呃，整个人工智能的这样一个市场规模斜率会变得非常陡峭。也就是为什么今年上半年整个AI30硬件呃行情波澜壮阔的一个原因。那么对看中国的话，其实也是类似的一个趋势。 那么现阶段整个光模块的这个技术迭代路径非常确定啊，在今年呢，800G是拳头产品。那么明年的话，呃，一点六D开始呃逐渐替代，那么三点二T的这个NPO开始小规模这个放量。那么在二八年的话，一点六T成为拳头产品，一三点二T的这个NPO开始大规模放量啊，整个技术迭代升级的这个路线啊非常清晰。那么对于现在这个网络架构来讲啊，现在主要分为三层，包括柜内的scale up啊，柜与柜之间的scale out，以及呃数据中心与数据中心之间的scale out cost。 那么现在大家关注的这个重心呢，更多。聚焦在柜内的这个skill up。那，那对于 呃，共性面来讲，呃，这三层架构里面。啊，光模块这个重要性。 都是非常显著的。去看整个光模块的这样一个销售情况啊。二五年的话，全球光模块是实现了。268亿美金的这么一个销售。 同比增长百分之七十。是。也是。嗯，接近一千五百亿的这么一个市场。 那么。进入二六年的话。看生态二六年一季度这个数据，是实现了接近一百亿美金的这么一个销售。同比增长百分之九十。 其实去年百分之七十四的这么一个增速已经是非常高了。那进入今年的一季度之后，之前的这个高增速推到没有？下滑 反倒是。有所上升，斜率会变得更加陡峭。 啊，再次验证了。呃，今年上半年 呃，A I小林英姐啊，已经走了路子桥的这么一个。原因。那么中国的话，呃，销售情况会呃 销售的这个趋势。 的情绪 跟全球市场会类似。那么现在呢，光模块整个市场格局是呃非常清晰的。第一梯队的话，是以中立旭创新力盛为代表的佛山企业。海外的话，考新软的呢？ 大概在T T T的这么一个城市。but 第二题对应的话是像 无穷科技 航空电源中心通讯 以及您的科技。啊，这种二线品牌。那么第三梯队呢，是一些小厂商。 整个市场格局会相对比较清晰。我们去看市占率的话，以二五年嗯全品类的这么一个。呃，公会出货的角度去看。前五家企业占据了。 就四点一。61.4的这么一个市场份额。其中 中继续创以二十三点一的这么一个市场遥遥领先。那么新易盛的话是以十五点三的这市占率。 呃，就随时去控。光讯的话，只是百分之六点五。海外的这个高薪量呢，是接近百分之十的这么一个市占率。相对。 呃，市场 格局还是比较集中。那么，如果 缔造整个光模块的这个生产制造，我们觉得大致可以分为四个环节。oh 从 呃，各个芯片的这 这么一个贴片。里面用到的这个供电机和固件机。 啊，确定完成之后。啊，用剑合机去进行一个引线监测。啊，建行完成之后。去进行 过去 以及F A U的这这么一个耦合。 那么整个测试呢，是伴随着 高模块生产这么一个全流程。of 嗯，对于设备的 这么一个。嗯，走势其实也是跟着整个光模块的这么一个出货量去走的。就划分城市的话。 嗯，像刚刚说的，今年八百G是一个主力产品。到二八年的话，一点六T会成为一个主流车。产品 那么在这嗯四类设备里面，现在的这个架装占比啊，大概是耦合设备能占到百分之四十，检测设备的话能占到百分之三十。贴片大概能，贴片和键合大概能占到百分之二十，剩下的百分之十是一些自动化的一些辅助设备。 那么第一个环节呢，是这个贴片。现阶段呢，贴片会用到两种工艺，啊，共晶贴片还有固晶贴片。嗯，共相比之下呢，共晶它所具备的优点主要是呃热导率和电导率会比较好，啊，但是呢工艺会相对比较复杂。那么固晶的话主要是呃适合大规模量产，相对成本会比较低。 那么当当下的这个高模块的这个贴片环节里面，两种工艺其实是并存的这么一个。状态我们后面呢也会给出一个大致的设备空间的一个测算，但是也是相对比较粗糙。呃，核心点就是。嗯 单就同一种设备啊，不同的这个器件，其实对设备的这个要求。 会不太一样？那么以这个 嗯，切片环节为例。光芯片、电芯片 还有其他的元器件，其实对于贴装的这个精度要求是依次递减。那么伴随着光模块速率的这么一个提升。 贴装要求的精度其实逐渐提升。あ。那么对于整个呃切片市场的这么一个格局。我们觉得国产替代这个进度。 进展还是相对比较。嗯嗯。稳定。那么 以出货量这个角度去衡量。 啊，排名第一的是国内的这个猎奇智能。啊，也是一家马上要上市的这么一个公司。啊 出货量占比。大概占百分之二十。 那么排。two 嗯 后面的呃，一个是海外的这个S M P T，以及日本的这个四T。那么你去对标呃，类似智能以及海外的这些企业的这个设备指数啊，其实是呃接近的这么一个状态。那么第二个环节呢，是这个耦合。 本质上来讲，耦合呢，呃，因为激光器发出的这个光其实还是偏散射的，所以它先要经过一个准直透镜去进行一个光线的平行准直。准直完成之后呢，再经过一个会焦透镜把这个光。呃，会交到光芯片的这个光波导上，然后光波导呢再跟那个A U去进行耦合。耦合核心的原因是因为呃，其实波导的这个孔径跟光纤的这个孔径会存在差异，需要用耦合来去进行一个适配。 那么我们现在呢，去衡量一个耦合设备的这么一个精度啊，更多是从两个指标去做判断，一个是X Y轴的分辨率。一个是S Y轴的这么一个。呃，重复定位精度。本质上来讲。 呃，光伏模块和设备。啊，其实是一个 呃，六轴的这么一个呃，中路化设备。那么对于现在的这样一个耦合设备的这个市场啊，格局会比 呃，贴片来的更加稳固。第一梯队的话，可能跟第二梯队。 差别会相对