中芯国际机构调研纪要

调研日期: 2026-08-14 中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者。公司拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂;在上海、北京、深圳、天津各有一座12寸晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。 中芯国际(证券代码:00981.HK/688981.SH)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com。 (在此提醒各位,我们今天的表述,包括了前瞻性陈述,是对公司未来业绩的预期,而非保证,并受固有风险和不确定因素的影响。请参阅我们业绩公告中的前瞻性陈述。除非另有说明,业绩说明会的数据根据国际财务报告准则来表述,货币以美元表示。) 大家好。首先,我向大家汇报2026年第二季度及上半年未经审核业绩,然后给出第三季度指引。 二季度业绩如下: 销售收入为30.06亿美元,环比增长20.0%。 毛利率为25.3%,环比增长5.2个百分点。 经营利润为5.34亿美元。 息税折旧及摊销前利润为21.09亿美元。息税折旧及摊销前利润率为70.2%。 归属于本公司的应占利润为4.79亿美元 关于资产负债,在二季度末: 公司总资产为572亿美元,其中库存资金139亿美元。 总负债为193亿美元,其中,有息负债为140亿美元。 总权益为379亿美元。 有息债务权益比为37.0%,净债务权益比为0.4%。 关于现金流量,在二季度: 经营活动所得现金净额为25.22亿美元;投资活动所用现金净额为22.71亿美元;融资活动所得现金净额为6.07亿美元。公司2026年上半年未经审核业绩如下:销售收入为55.11亿美元,同比增长23.7%。毛利率为22.9%,同比上升1.5个百分点。经营利润为7.82亿美元。息税折旧及摊销前利润为35.45亿美元,息税折旧及摊销前利润率为64.3%。归属于本公司的应占利润为6.77亿美元。关于2026年三季度,我们的指引如下: 销售收入预计环比上升2%到4%,毛利率预计在26%到28%之间。以上是公司财务方面的情况。 联合首席执行官赵海军博士发言: 大家好,欢迎参加中芯国际2026年二季度业绩说明会。 二季度,公司晶圆量价齐升,单季收入突破三十亿美元,各项核心经营数据同比与环比实现了大幅增长。具体地说,公司整体实现销售收入30.06亿美元,环比增长20.0%,其中,出货量环比增加了14.4%,晶圆平均销售单价环比提升了5.7%;出货量的增加主要源于人工智能对配套芯片的需求的激增与客户的提拉出货。公司新增8千片折合12英寸月产能;产能利用率为93.7%,环比增长0.6个百分点。销售收入以地区分类看,中国、美国、欧亚占比分别为90%、8%和2%,从金额看均有增加,其中中国区的增长幅度最大,达到22%,主要原因为人工智能配套芯片需求旺盛,海外订单回流,以及在地化制造继续加强。晶圆收入按尺寸分,十二英寸和八英寸占比分别为78%和22%;从金额上来看,12英寸晶圆收入环比增长24%,8英寸晶圆收入环比增长11%。 晶圆收入以应用来看,智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别为17%、16%、44%、7%、 17%,绝对值环比均有提升。公司将产能更多调配给需求紧缺的领域,使得人工智能配套、电脑与平板、工业与汽车收入绝对值环比增长在四成左右。其他应用,虽然终端整体下行,但客户的提前拉货抵消了部分影响,使得手机、消费、互联与可穿戴收入绝对值也实现了8%、16%和13%的成长。二季度公司毛利率为25.3%,环比增加5.2个百分点,主要原因为平均销售单价上升与产能利用率好于预期,抵消了折旧增加对毛利率的拖累。从息税折旧及摊销前利润率来看,环比提升了近13个百分点,达到了70%。 根据一、二季度未经审核的财务数据,公司上半年销售收入超55亿美元,较去年同期增长23.7%;毛利率为22.9%,较去年同期提升了1.5个百分点;上半年公司资本开支合计34亿美元。 三季度,公司预计出货量继续增长,价格保持稳健,收入指引为环比增长2%到4%;毛利率指引为26%-28%,在抵消三季度新增折旧和暑期电力高峰后环比继续提高,计入新增产能后的产能利用率预计维持在95%左右高位,有效摊薄了单位固定成本。 展望下半年,人工智能产生的产业推动与溢出效应还将继续,为集成电路制造带来广泛的需求。公司灵活调配已有产能,快速验证新增产能,帮助缓解产业链紧缺局面。同时我们也看到,供应链成本上升的压力已经向制造环节传导,公司将积极应对、克服困难,努力将影响降至最 低。总体来说,我们对行业走向和公司发展保持乐观看法。 最后,我们依然要感谢客户、供应商、投资者,以及社会各界对公司的理解和大力支持。谢谢大家。 问题1:公司二季度出货量很强,在产能增长1.7%、产能利用率小幅度提升的情况下,请问14.4%的出货增量来自哪些领域?主因是新厂贡献,还是在产品产成品的库存释放?从应用角度看,增速较快的工业与汽车和电脑平板领域,是不是有很大一部分来自AI配套芯片?回复:公司二季度营业额的增长主要来自于出货增加和价格上涨,其中出货量增加了14.4%,一方面原因为客户需求强劲、提拉出货,希望拿货越快越好、越多越好,所以公司在二季度一方面加速生产出货的部分,新投片的环节则缓一些。另一方面,公司持续建设新的产能并一直在验证。前几年公司在各个厂区投资的产能现在也在客户的需求下上量了,所以有一部分是净增量,也叠加到了出货中。你问到应用分类中工业与汽车和电脑平板的相关营业收入大概有四成左右的增长,大概有多少来自人工智能和人工智能配套。我们的定期报告非常严谨,客户在订单沟通中虽会注明芯片用途,但基于原本的分类尚无法体现该领域的全貌。但实际上我们能感受到客户对人工智能 配套芯片的需求是巨大的,公司也在为相关客户加大拉货力度,整体出货量增长预估可达四成左右。 问题2:公司对三季度销售收入指引是增长2-4%,毛利率指引为26%-28%,还在继续往上走。刚刚您提到,二季度有提前发货的影响,三季度出货量是否会相对来说比较平稳一点?我们应该怎么理解三季度和二季度销售收入增速明显变化的原因? 回复:我们的销售收入来自于晶圆出货量和在晶圆下线时和客户定的价格。我们在二季度的出货,有很多是一季度甚至是去年第四季度下线的,这个时候还是旧有的价钱,新的订单、新的下线会使用新的价格。中芯国际的产能基本是在匀速爬坡增加的,也不是一下能释放出很多产能。二季度我们满足客户需求提拉出货,为了保障产线的健康运营,三季度就没有更多的提拉了。 问题3:今年以来代工大概提了几次价格,每次大概提价的幅度如何?目前这个涨价是针对部分产品还是比较全面的,今年下半年到明年是否还有进一步提价的空间?二季度里面的价格增长中,单纯提价的部分和产品组合结构变化的部分的影响分别有多少? 回复:中芯国际的涨价策略并非采取统一发函、自某时起全面调价的简单方式,而是根据客户及细分赛道的差异来和客户协商确定。这源于中芯国际的特殊性,公司覆盖的细分市场和客户类型多元,不同领域的供需状况差异显著。在产能紧张、供不应求且公司已集中资源实现 突破的优势领域,我们会较早与客户启动价格协商。而今年手机、汽车和工业等市场实际处于下行状态,客户普遍承压,我们便未在这些领域推动涨价,或者要推迟到以后再做。二季度,如果剔除折旧增加的影响,毛利率环比上升9-10个百分点,也是主要得益于一季度谈价的释放。接下来,我们仍将在满载且供不应求的产能部分与客户协商价格,首要任务是优先支持最紧缺的环节,同时向业界看齐,在该类产品同行已涨价的情况下争取合理价格定位。 问题4:公司现在在哪些细分的应用需求上,边际上变得更加紧张了?哪些应用可以给公司带来更高的附加价值?回复:中芯国际的价格走向与供需关系紧密相连。在供不应求的领域,尤其是公司长期深耕、技术和质量具备有竞争力的部分,价格是会上行的。当前,最紧张的细分市场集中在与算力相关的配套芯片上,包括数据中心和算力板中使用的逻辑电路、BCD等,这些领域需求持续扩大。从外部数据看,全球AI投资规模仍在提升,国内外的互联网公司也大幅增加了硬件投资,这些都超出了原有预期。因此,AI直接相关的配套芯片供不应求将是长期趋势。同时,由于人工智能配套芯片需求的增加,也产生了挤压效应。例如存储器公司不再生产低密度专用存储(如NORFlash、NANDFlash),导致这类产品的产能同样无法满足需求,价格随之持续上涨。此外,需求回流趋势也带来了一些影响,产能紧张正在向其他 领域蔓延。手机芯片、大屏电视和中屏显示器所用的显示驱动芯片等领域客户现在已难以获得足够产能,开始主动协商未来的产能和价格布局。 问题5:公司的产能利用率的提高和高景气是不是可以持续?能否帮我们把电源管理、MCU、CIS、显示驱动、还有模拟,这几个成熟制程归类到供不应求、供需平衡,还是在去库存这么几个状况里面?另外在需求端,我们看到工业和车规的占比是有一定提升的,是不是该领域终端已经由补库存开始转为复苏了? 回复:整体来看,当前半导体行业的热度分化明显,供不应求的领域主要集中于人工智能、算力、数据中心和边缘计算相关的逻辑电路,以及各类板卡中的电源管理芯片。无论是GPU、CPU,还是HBM内存、DRAM、SSD固态硬盘和驱动、冷却电机驱动、光模块等,都离不开电源管理器件,需求量极为可观。以一个配备72个GPU的机柜为例,仅电源供应、电源管理就需约16,000个,因此这些领域整体处于供不应求状态。随着整体产能趋紧,市场开始担心,若明年手机和消费类需求(电视、显示器、电脑等)回暖,当前库存难以支撑,叠加对来年涨价(包括晶圆、封测、封装材料等供应链各环节)的预期,下游客户正寻求平衡点,倾向于现在适当备货,以避免来年拿不到产能或承担更高成本。 因此,我们已经明显看到备货回流的趋势,客户正在与公司协商今年年底及明年的产能分配方案。 你提到的,关于公司工业和汽车类营收占比的提升,是由于部分客户的产品可同时供应汽车、工业、手机、面板等多个领域。近期这些客户把产品更多的用于汽车和工业方向,所以财报中呈现的比值增加了。 问题6:不同下游的需求不太一样,公司在消费、工业,还有包括车规,以及人工智能的相关的客户之间主要按照什么原则来分配产能?如果剔除了产品组合之后,不同类别的工艺的价格环比升降大概是有多少?以及三季度所有价格的增量都已经谈完了,还有没兑现的部分?回复:在产能分配上,中芯国际优先遵循长期战略合作原则。过去已与客户形成战略绑定和共识,并据此承诺了产能建设,我们会优先保障这些客户的供应。在定价权方面,对于公司已具备竞争优势、达到业界第一梯队水平且供不应求的产品,如果其晶圆价格与同行仍有较大差距,我们具备充分的议价基础,会与客户协商,要求获得与质量和技术水平相匹配的合理价格认可。而对于其他领域,包括消费类和手机类,中芯国际致力于做到业界最好水准,但价格将随行业整体走势而定,不会在下行期主动减产或提价。公司将产品按分成八到十个平台、应用场景划分为五大类。不同赛道的景气度和客户诉求各异,有的重产能和技术支持,客户对价格不敏感;有的需共渡成本难关,因此我们要分 开来看。价格的事情还是看整个行业的走势。行业涨价潮启动较早,公司在今年二、三月份已按趋势与客