中芯国际机构调研纪要

调研日期: 2024-02-07 中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者。公司拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂;在上海、北京、深圳、天津各有一座12寸晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。 (在此提醒各位,我们今天的表述包括前瞻性陈述,是公司对未来业绩的预期而非保证,并受固有风险和不确定性的影响。请参阅我们业绩公告中的前瞻性陈述。除非另有说明,业绩说明会数据根据国际财务报告准则表述,所有货币数据均以美元表示。) ？ 资深副总裁、财务负责人吴俊峰博士发言: 大家好。首先,我向大家汇报2023年第四季度及全年未经审核的经营业绩,然后给出2024年第一季度指引。 四季度的经营业绩如下: 销售收入为16亿7千8百万美元,环比增长3.6%。 毛利率为16.4%,环比下降3.4个百分点。 经营利润为1亿零7百万美元,环比增长22.8%。 息税折旧及摊销前利润为10亿1千1百万美元。息税折旧及摊销前利润率为60.2%。 归属于本公司的应占利润为1亿7千5百万美元,归属于非控制性权益的应占利润为6千3百万美元。 公司2023年未经审核的经营业绩如下: 销售收入为63亿2千2百万美元。 毛利率为19.3%。 经营利润为3亿5千8百万美元。 息税折旧及摊销前利润为40亿6千4百万美元,息税折旧及摊销前利润率为64.3%。 归属于本公司的应占利润为9亿零3百万美元。 资本开支为74.7亿美元。 关于资产负债,在2023年末: 公司总资产为478亿美元,其中库存资金167亿美元。 总负债为169亿美元,其中,有息负债为102亿美元。 总权益为308亿美元。 有息债务权益比为33.1%,净债务权益比为负的21.1%。 关于现金流量,在2023年: 经营活动所得现金净额为收入33亿5千8百万美元; 投资活动所用现金净额为支出62亿零8百万美元; 融资活动所得现金净额为收入24亿6千6百万美元。 关于2024年一季度,我们的指引如下: 一季度销售收入预计环比持平到增长2%,毛利率预计在9%到11%之间。 以上是财务方面的情况,谢谢。 ？ 联合首席执行官赵海军博士发言: 感谢大家参加今天的业绩说明会,也给大家拜个早年。 2023年,我们经历了整个行业下行的一年,晶圆代工行业全年产值下滑了双位数。在持续两年的全球芯片缺货和产业过热后,半导体行业遇到了库存高企、宏观经济低迷、以及地缘政治愈演愈烈引发的市场需求的深度修正和同业竞争,至今仍在持续,行业处在“Double-U”的第一个U。在去年下半年,市场整体库存的情况有所缓解,在高端产品领域也看到了热点,但中芯国际相关的手机和消费电子等领域仍然没有大的回转。三季度Mobile产业链更新换代,一些有创新的产品公司得到机会,启动急单,开始企稳回升。但由于2024年全年的智能手机和电脑总量只是些许的成长,行业并未全面复苏,所以我们还在密切观察急单是否能够持续。中芯国际在2023年一季度经历了下行周期的低谷,二季度开始回升,三季度继续回温,四季度也保持了上升。四季度销售收入为16亿7千8百万美元,环比增长3.6%,略高于指引;毛利率为16.4%,符合指引。在各产品平台中,应用在手机终端的图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼:CIS及ISP收入环比增长超过六成,产能供不应求;DDIC及TDDI收入环比增长近三成,在40nm和55nm市场里有较强的竞争力;AMOLED技术应用也形成了较好的布局。 根据未经审核的财务数据,公司在2023年的全年销售收入为63.2亿美元,同比下降13%,毛利率为19.3%,基本符合公司年初的指引。销售收入按区域分,中国、美国、欧亚占比分别为80%、16%和4%;晶圆收入按尺寸分,八英寸和十二英寸收入占比为26%和74%;晶圆收入按应用分,智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车分别占27%,27%,25%,12%和10%。公司资本开支为75亿美元,年底折合8英寸月产能为80.6万片,年平均产能利用率为75%。 2024年,公司仍然面临宏观经济、地缘政治、同业竞争、和老产品库存的挑战。我们认为公司在Double-U的第二个“U”里的表现是“中规中矩”:随半导体产业链一起摆脱低迷,在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下,实现平稳温和的成长。但从整个市场来看,需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹。 综合以上各因素,公司给出的一季度指引是:销售收入环比持平到增长2%,毛利率在9%到11%之间。一季度毛利率下降主要是因为产品价格和产品组合变动,以及中芯京城进入折旧期。 在外部环境无重大变化的前提下,公司给出的2024年指引是:销售收入增幅不低于可比同业的平均值,同比中个位数增长。公司计划在2024年继续推进近几年来已宣布的12英寸工厂和产能建设计划,预计资本开支与上一年相比大致持平。 对于上述收入和资本支出的指引,我们做以下两点说明: 一、2022年以来,全球化供应链的不确定性增加,依赖他人供应自己的行业模式引起了各国政府的焦虑,从地缘政治出发的产能建设越来越多,加上宏观经济周期、消费滞后,晶圆代工业的利用率在短时间内很难回到前几年的高位。公司在持续高投入的过程中,毛利率会承 受很高的折旧压力,但我们会始终以持续盈利为目标,严格控制成本,提高效率。 二、中国是世界上最大的芯片应用市场,我们在地生产,具有更大的机会;中芯国际已经积累了二十年多年的市场、技术与产品质量的优势,抗周期波动能力较强;同时,公司也十分关注供应链的安全性、可靠性、韧性,不遗余力地推进供应链的多元化和国产化。既志存高远,又脚踏实地。最后,我们向关心支持中芯国际发展的社会各界朋友们,致以最诚挚的感谢和最美好的祝愿! ？ 问答环节: 问题1:公司怎么看2024年毛利的趋势?一季度是否为全年的低点?公司过去十几年一直保持盈利,不知道今年是否能够继续保持季度业绩盈利的趋势? 回复:公司在2024年仍然会面临着宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战,全年应该是一个温和增长,会体现量增价跌的趋势。2024年毛利率会受到ASP和产品组合等变化带来的不利影响;另外公司这几年持续资本开支的高投入,折旧增长比较大。所以全年来说我们毛利率确实面临着比较大的压力。另外一方面,公司也会在内部挖潜,加强成本控制,提升效率,进一步努力去提升产能利用率来对冲毛利率下降的影响。公司会以持续盈利为目标。 2024年整个市场的走势,是中规中矩,不会有特别大的起伏。各个公司都发表了公告预测,也都看到价格会下行一些。毛利率计算模型上,它的下降主要是由于折旧拖累,价钱的压力会用管理效率、生产成本降低来对冲。 问题2:今年公司总体资本开支还是持平,现在投资人都非常担心成熟工艺产能的过剩的问题。不单中国市场,全球整个供应线的产能是否 会过剩?您刚才也提了在地化生产是个趋势,但不知道现在大家在很积极扩产的情况下,未来您看怎样是个新常态?包括我们扩出来的产能未来这几年会怎么样去尽量把它填满? 回复:从大一点的角度来看,全球代工业的产能建设在有些市场很扎堆,供过于求,这个是会出现的。通过行业的竞争最后会慢慢地把它平衡,这个时间不好预测。但是在以前半导体的周期里面都会看到,把多余的产能部分进行消化和兼并,大概需要五六年的一个周期。另外一方面是从中芯国际来看,已经建设的项目,之前跟我们的客户和产业链是有协商的,大家有这个需求。如果未来的发展是需要这样的产能,不论在一个在比较景气的年景里建,还是在现在一个是属于下行的年景里面建,没有太大区别。我们不走摩尔定律,建一个工厂都是要运行20年以上,建好了也要经历这样的上上下下,没建也会经历这样的上上下下。此外,中芯国际的规模还相当小,在整个行业里面,我们占整个代工行业的5%,占全世界集成电路制造行业(包括IDM)总体来说是1%,做的产品研发品类又多。所以中芯国际增加一些(份额),比方说从占全世界半导体1%到1.5%甚至2%,并不会给行业造成巨大的冲击。 问题3:我们的终端客户占比,应该成长比较快,想了解一下公司作为晶圆代工厂,会有为设计公司转到为终端公司服务的战略转变吗?回复:中芯国际建的都是成熟节点,一个工厂至少涵盖了三个工艺节点,同样的设备来做,每个工艺节点至少涵盖了四种不同的产品,节点都要用同样的设备相互覆盖。28纳米的工厂能够做40纳米,也能做55纳米,中芯国际要服务很多不同的客户。你提到的终端公司可能是更专注于逻辑电路的部分。我们把客户分为两类,一种是器件公司,一种是终端用户。我们直接面对的是器件公司,对于我们来讲,他们都是做产品,终端用户是应用产品公司,汽车、手机和物联网等。 问题4:因为地缘政治原因成熟制程扩产很多,也看到公司的资本开支规划也是与23年相当的水准,可以看到4Q释放的产能大概是一万片。公司在具体的产能后续释放上是否会开始保持谨慎的态势? 回复:像中芯国际这样的公司,最好不要忽冷忽热。如果大家只是选择最紧俏的时候赶紧建产能,不紧俏的时候赶紧停下来,这也不方便发展客户。因为像刚才我提到的,我们发展的不是摩尔定律的客户,特殊制程的产品很慢,又需要很多很多产品才能形成产量。从开始建立产能,到上升到很稳定的一个量,是需要很长时间的。所以比较稳妥的一个办法是觉得未来有发展方向,跟客户达成协议,每年建设的量差不多是最好。市场是有机会的,中国这么大的市场,全世界这么大的市场,中芯国际在代工业只占5%,在半导体只占1%。但是你看到的市场,别人也看得见,会产生竞争。所以既要对竞争有保守的估计,又要勇于去参加竞争,经过四五年的时间,还是要归为市场和供应取得一个平衡。我们半导体行业原来出现了这么多周期,不都是这样吗?都是供过于求,得胜者坚持下来,然后达到平衡,又取得进一步的高速发展。 问题5:现在最近几个月明显地感受到就是产业从全球的维度,一些销售额的数字已经环比在持续改善。但是传统的供需的框架,好像库存还是很高,包括一些稼动率、所谓的价格的压力,不知道赵博您怎么评述这个事情?是不是在未来一个周期的维度,以前的传统的供需的框架,大家需要稍微做一些修正? 回复:周期的事情这样看,就是区域不一样,产品市场不一样。中国的市场(下行)开始得非常早,在2022年的八九月份。经过了八九个月,到去年六七月份开始,就开始出货了。现在看到中国客户老的库存产品销售特别慢,或者以后都卖不掉了;但是现在尤其是跟手机、智能家庭、物联网、新的电脑有关的新产品,现在是供不应求。美国是从去年六月份开始进入调整期,开始减单。欧洲是从今年第一季度开始,主要是汽车产品,所以大家有周期性。我们看到就是跟手机相关的量起的很大,所以我们也可以讲国内的亮点是手机。但既然一季度二季度这么多急单,为什么全年不是很大幅度的成长?我们讲这是一个U型,因为手机和电脑的量并没有成长那么高,我们担心是(客户)上半年把下半年的订单都发过来,下半年会出现下降,所以还是相当谨慎的。和手机相关的、消费相关的这些成熟技术,尤其是大宗产品需求量,可能不会成长那么多。 问题6:我们看最近三个季度,产能利用率是有所下降的,但付运晶圆数其实是逐季度在增长的。想请教一下,付运晶圆数的增加,跟产能利 用率和产能增长速度不同的原因是什么? 回复:一是产品分配的变化,光罩层数比较少的产品换成了一个光罩层数比较多的产品。工艺复杂的产品步骤更多,相当于做一片消耗了原来1.2片的产能。中芯国际的产能到年底增到80万片这个都是打成分母的。中芯国际的出货量在增长,但是我们的产能利用率反而是下降了几个点,主要是因为分母变大了。 问题7:价格后续调整的