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调研日期: 2025-11-14 中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者。公司拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂;在上海、北京、深圳、天津各有一座12寸晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。 中芯国际(证券代码:00981.HK/688981.SH)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座 8 英寸和 12 英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。 详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com。 (在此提醒各位,我们今天的表述,包括了前瞻性陈述,是公司对未来业绩的预期,而非保证,并受固有风险和不确定因素的影响。请参阅我们业绩公告中的前瞻性陈述。除非另有说明,业绩说明会的数据是根据国际财务报告准则表述的,货币数据以美元表示。) ? 资深副总裁、财务负责人吴俊峰博士发言: 大家好。首先,我向大家汇报 2025 年第三季度未经审核业绩,然后给出第四季度指引。 三季度业绩如下: 销售收入为 23.82 亿美元, 环比增长 7.8%。 毛利率为 22.0%,环比增长 1.6 个百分点。 经营利润为 3.51 亿美元。 息税折旧及摊销前利润为 14.30 亿美元。息税折旧及摊销前利润率 为 60.0%。 归属于本公司的应占利润为 1.92 亿美元。 关于资产负债, 在三季度末: 公司总资产为 494 亿美元,其中库存资金 114 亿美元。 总负债为 164 亿美元,其中,有息负债为 115 亿美元。 总权益为 331 亿美元。 有息债务权益比为 34.8%, 净债务权益比为 0.4%。 关于现金流量, 在三季度: 经营活动所得现金净额为 9.41 亿美元; 投资活动所用现金净额为 20.62 亿美元; 融资活动所用现金净额为 4.90 亿美元。 关于 2025 年四季度,我们的指引如下: 销售收入预计环比持平到增长 2%,毛利率预计在 18%到 20%之间。 ? 联合首席执行官赵海军博士发言: 大家早上好,欢迎参加中芯国际 2025 年三季度业绩说明会。 三季度,公司整体实现销售收入 23.82 亿美元,收入环比增长 7.8%。三季度末,公司折合 8 英寸标准逻辑月产产能达到百万片,增至 102.3 万片。12 英寸和 8 英寸晶圆收入占比分别为 77%和 23%,占比平稳;产能利用率达到 95.8%,出货量继续提升,销售片数环比增长 4.6%至 249.9万片折合八英寸标准逻辑晶圆,主要是因为产业链切换加速进行,以及渠道还在备货补库存,公司积极配合客户保证出货;晶圆平均销售单价环比增长 3.8%,主要是因为产品组合变化,制程复杂的产品出货增加。 三季度,销售收入以地区分类来看,中国、美国、欧亚占比分别为 86%、11%和 3%,其中中国区收入绝对值环比增长 11%,主要是因为前面提到的产业链切换加速进行,加上国内的市场还在扩大,客户有拉货的需求。为了支援紧急需求,公司调整了产能分配,使得季度地区收入占比有了波动。 晶圆收入以应用分类来看,智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为 22%、15%、43%、8%和 12%。其中,消费电子环比增长 15%,主要因为在国内加速替代海外份额的阶段,公司长期布局和合作的客户获得产业链机会,包括多样化的家用电器在内,各类电子产品供应链需求都比较旺盛。 三季度,公司毛利率为 22.0%,环比上升 1.6 个百分点,主要是因为产能利用率上升,产出增加抵消了折旧上升带来的影响。根据未经审核的财务数据,公司前三个季度收入为 68.38 亿美元, 较去年同期增长 17.4%; 毛利率为 21.6%, 较去年同 期增长 5.3 个百分点;资本开支合计 57 亿美元。 四季度虽然是传统淡季,客户备货有所放缓,但产业链切换迭代效应持续,淡季不淡。因此,公司给出的四季度收入指引为环比持平到增长2%;产线整体上继续保持满载;毛利率指引为 18%到 20%,与三季度指引相比持平。据此预测,公司全年销售收入预计超过 90 亿美元,收入规模将踏上新台阶。 在产品平台方面,公司持续发力做好布局。今年以来,特色工艺在多个技术平台上的发展稳步提升。超低功耗 28 纳米逻辑工艺进入量产阶段,为客户提供了更低功耗、更高质量的解决方案;图像传感器 CIS 和信号处理 ISP 工艺持续技术迭代,提高感光能力、画面质量、信噪比,同时开发覆盖更多波段的光学工艺平台;嵌入式存储平台从消费市场,向车规、工业 MCU 领域拓展;特色存储 NOR Flash、NAND Flash,提供更高密度、更小尺寸、更低功耗的高可靠性存储平台;此外,公司抓住汽车芯片市场增长机会,推出车规级 Senso r、BCD、MCU、RF、存储、显示等多个特色工艺,为客户提供系统级解决方案。 今年以来,除去人工智能,其他主流应用市场温和增长或回稳。在国内产业链切换迭代过程中,公司和客户一起努力,抓住机会,成为稳定供应商,使得公司现在和可预测未来订单获得可持续的保障。整体来说,当前,公司产线仍处于供不应求状态,出货量还无法满足客户需求。 我今天就先讲这些情况。我们期待 2025 年的圆满收官。 最后,我们依然要衷心感谢客户、供应商、投资者及社会各界人士对公司的大力支持!谢谢大家! ? 问答环节: 问题 1:四季度公司给了收入环比增长 0-2%的指引,从量和价来看是怎样的情况?过去几个季度公司产能利用率在持续提升,如果这个季度量增长的不快、产能继续释放,是否意味着四季度产能利用率会回落一点?但是刚刚提到四季度产能还是供不应求,能否展开讲一下? 回复:我们四季度给的营业收入指引是持平或者增长 2%,没有特别大的环比跃升,这主要是考虑到年底客户会为了明年做计划,在出货量上做一些调控。虽然指引看起来比较平,但我们的产线实际上还是非常满的。三季度产能利用率都到 95.8%了,这说明订单很多,产线是供不应求的状态。四季度指引没有大的跃升主要是两个原因:第一是手机市场现在存储器特别紧缺,价格也涨得非常厉害。客户担心,就算其他芯片都备齐了,万一存储器不够,整机也组装不起来。而且存储器价格高,其他芯片的成本也需要控制。大家都在为这个事谈判和观望。第二是网通行业。客户在四季度下单就比较谨慎,怕自己货拿多了,但市场的订单其实已经切换到竞争对手那里去了。大家总体比较 谨慎,所以我们在四季度并没有给出一个非常高的增长数值。 问题 2:您怎么看 2026 年手机、包括现在非常好的家用电器等终端需求?从代工企业的角度来看,存储的大周期对晶圆厂有什么正面和负面的影响? 回复:存储大周期对制造业是正面影响,但对终端厂商 OEM 来说,确实带来了价格压力和供应保障的挑战。现在谁也不敢保证来年存储器的供应一定充足,大家担心因为缺货,所以在制定来年生产计划时,客户普遍比较保守。虽然看到手机、家电、工业、汽车等市场都在恢复,消费类、网通也都很好,但没人敢大胆预测出货量一定能增长,原因就是不确定存储器能保证多少终端的用量。另一方面,存储器价格大涨,但整机售价又很难跟着涨,这就使得终端厂想办法从其他芯片上压价,导致行业竞争更激烈。如果客户不降价,份额就可能被更低价的新供应商抢走。因此大家对来年前两个季度的看法都比较保守。不过这些问题未必不能解决,很可能像今年一样,年初预测保守,但半年后越 看越乐观。 问题 3:欧洲的主要光刻机供应商预计 2026 年中国客户营收占比显著回落。但公司提到现在产能还是供不应求,请问您怎么看待 2026 年中国晶圆制造业的扩产情况? 回复:关于这个问题我们结合外部报告和公司制定的规划来看。目前行业新项目还是在向前推进。受存储器大周期影响,供不应求;同时逻辑电路尤其是模拟、MCU、消费类等领域,国内客户替代速度快,并正逐步进入国际供应链,这部分需求是持续存在的。我们听到的各家同行,大家还是要继续发展、加速发展。因此我们认为,无论代工还是存储行业,来年产能扩充速度只会加快。至于供应商提到中国区预测下降,这存在积累效应。很多项目前期不会一次性下全部设备订单,部分设备往往提前采购,可能部分订单早在去年、前年就已下单,但其他设备的新增需求应该还是非常多的。 问题 4:三季度的“一般及行政开支”是在偏低的水平,公司怎么展望这块后续的趋势? 回复:三季度一般行政开支比二季度有比较大幅度的降低,也低于通常水平,主要原因是在我们的一般及行政开支里面包括了开办费。三季度由于新的产线投产、出开办期,开办费下降了,导致经营费用降低。这里面有一次性的影响因素,是我们在开办期有些生产相关的费用计入开办费,出开办期要做一次调整,这部分费用会结转入存货,所以因一次性调整因素的影响,使我们三季度的一般及行政开支低于平常的水平。后续因为一次性的影响因素不会继续发生,所以后续行政开支费用应该是处于正常水平的。 问题 5:Q3 智能手机品类占比下降,消费电子提升,工业和汽车也有一些提升,背后变化的原因是什么? 回复:主要有两方面原因,其一与产能调配有关。由于当前产能供不应求,且存在不少急单,我们经与客户协商,将部分手机订单交付时间适当后移,以优先保障其他紧急订单的交付。其二是行业竞争与季节性波动,客户在不同供应商之间的切换非常频繁。终端手机厂商会根据新机发布节奏,在不同供应商间动态平衡订单。因此,手机相关订单呈现出明显的季节性起伏,本季度部分客户份额被其他供应商取得,也属正常现象。总结来看,一是因为我们主动调整了部分订单的交付节奏,二是客户需求随季节发生了正常波动。 问题 6:消费电子的提升主要是什么原因? 回复:消费电子的提升是全面的。一是中国的迭代速度非常快,新产品多,国内的消耗量也大,到国外的出口消耗量也一直是增加的,再加上出了一些新的领域。比方说音箱里面的处理器,原来是国外设计厂商占一定的份额,国内占一定份额,现在中国供应商在整个智能音箱里包括在高端领域的份额,在不断地增长。第二个是利用通讯网络、电话机的网络来进行定位的产品,现在需求很高。例如电动自行车、汽车的 三脚架必须得装。这些都是产业界的增量。再加上原来大家做的比较好的,例如耳机、WiFi 等,也都是在持续增长。我也顺便提一下 MCU 这一块。在国内市场,无论是汽车、工业还是消费电子领域,MCU 的规模都很大,原来主要由国际厂商主导。与转换速度很快的模拟电路不同,MCU目前虽然持续增长,但节奏相对缓慢。这主要是因为 MCU 是“少量多样”型产品,虽然整体需求在看涨,但很难出现像模拟芯片领域那样迅速被某几家大公司主导切换的局面。因此,我们对 MCU 的未来走势看好,预计会保持稳步增长,只是不会出现爆发式转换。这同时也是推动消费类份额持续提升的因素之一。 问题 7:Q3 的资本开支环比提升,前 3 个季度累计的资本开支 57 亿美金。现在来看全年的资本开支会上修吗?对产能落地情况怎么看? 回复:中芯国际部分设备采购是受到地缘政治影响的,设备到货、计入资本支出的时间会在季度间出现波动。根据当前与供应商的沟通及 预测,我们预计今年资本开支与去年持平。但设备到位并不等同于产能立即形成,产能的真正释放需要整条产线所有机台配套齐全。若仅部分设备到货,仍缺少数台关键设备,整条产线仍无法投入生产。因此,产能释放的关键取决于最后几台瓶颈设备何时到位