中芯国际机构调研纪要

调研日期: 2026-05-15 中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者。公司拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂;在上海、北京、深圳、天津各有一座12寸晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。 交流问答, (在此提醒各位,我们今天的表述,包括了前瞻性陈述,是对公司未来业绩的预期,而非保证,并受固有风险和不确定因素的影响。请参阅我们业绩公告中的前瞻性陈述。除非另有说明,业绩说明会的数据根据国际财务报告准则表述的,货币以美元表示。) 资深副总裁、财务负责人吴俊峰博士发言: 大家好。首先,我向大家汇报 2026年第一季度未经审核业绩,然后给出第二季度指引。 一季度业绩如下: 销售收入为25.05亿美元, 环比增长0.7%。 毛利率为20.1%,环比增长0.9个百分点。 经营利润为2.48亿美元。 息税折旧及摊销前利润为14.35亿美元,息税折旧及摊销前利润率为57.3%。 归属于本公司的应占利润为1.97亿美元。 关于资产负债, 在一季度末: 公司总资产为550亿美元,其中库存资金139亿美元。 总负债为192亿美元,其中有息负债为145亿美元。 总权益为358亿美元。 有息债务权益比为40.5%, 净债务权益比为1.8%。 关于现金流量, 在一季度: 经营活动所得现金净额为6.85亿美元; 投资活动所用现金净额为16.97亿美元; 融资活动所得现金净额为23.65亿美元。 关于2026年二季度,我们的指引如下: 销售收入预计环比增长14%到16%,毛利率预计在20%到22%之间。 以上是公司财务方面的情况。 接下来,就公司 2025年度报告相关事项说明如下:根据上海证券交易所相关规定,上市公司年度报告期内盈利且累计未分配利润为正、未进行现金分红的上市公司,应当在年度报告披露之后、年度股东会股权登记日之前的业绩发布会中,就现金分红方案相关事宜予以重点说明。 2025 年,公司经营性现金流扣除资本开支后的自由现金流仍为负值,表明当前公司仍处于产能扩建、持续提升市占率的关键阶段,产能建设与研发活动仍需持续投入资金。2026 年,公司预计资本支出规模与上年基本相当。在此投资规划下,现阶段公司仍需优先保障 产能建设与研发活动等核心业务的资金投入。此举将助力企业核心竞争力与价值的持续增强,确保在激烈市场竞争中保持领先优势,从而最大限度保障投资者权益。因此,公司决定2025年度不实施利润分配,该安排更契合公司长远发展需求与股东根本利益,亦符合相关法律法规、规范性文件及公司利润分配政策,不会损害公司及股东权益。本方案经董事会审议通过并载于年报,后续将提交年度股东会审议。特此感谢全体股东的理解与支持。 联合首席执行官赵海军博士发言: 大家好,欢迎参加中芯国际2026年一季度业绩说明会。 一季度,公司实现销售收入25.05亿美元,环比增长0.7%。以服务类型来看,晶圆收入占总收入比重的 93.9%,金额环比增加2.3%,其中,出货数量环比下降0.2%,晶圆平均销售单价环比提升2.5%,主要是公司在优势细分领域的部分产品代工价格稳中有升。 一季度,公司新增近9千片折合 12 寸的产能,公司整体利用率为 93.1%,环比下降 2.6 个百分点,主要原因有两个:一是受人工智能虹吸效应影响,去年四季度手机厂商担忧配套存储芯片供应不足而下调订单,这个影响部分传导到第一季度;二是因为一季度有新厂出开办期,对应产能加入到利用率的分母中。 一季度,公司销售收入以地区分类看,中国、美国、欧亚占比分别为89%、9%和 2%,从金额来看,中国区收入环比增长 2%,持续体现产业链重组带来的效应。晶圆收入按尺寸分,十二英寸和八英寸占比分别为76%和24%,从金额来看,8英寸晶圆收入环比增长6%,主要是因为人工智能对配套芯片需求强劲,以及对其他产能供应的挤压,使得公司收到的订单增加,产能供不应求,BCD、逻辑、嵌入式存储收入均实现环比增长。 晶圆收入以应用来看,智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别为19%、14%、46%、7%和14%。顺应市场变化,公司将产能更多的调配给BCD、存储等需求旺盛的平台,使得电脑与平板、工业与汽车收入环比分别增长18%,而智能手机收入环比下降10%。 一季度毛利率为 20.1%,环比增加 0.9 个百分点,主要因为销售单价上升和产品结构优化。 结合当前形势,在供不应求的产品类别,公司与客户协商上调定价,涨价效应逐步显现;加之部分客户顾虑后续外部环境不确定性可能带来供应不足或继续推高供应链价格,提拉消费、IoT 产品备货,使得公司在手订单充足。综合以上因素,二季度,公司给出的收入指引为环比增长14%到 16%,预计出货量和平均销售单价均有明显提升;毛利率指引为20%-22%,与上一季指引相比提高2个百分点,主要是因为平均销售单价的上升。 在产品平台方面,公司持续发力做好布局。近两年 AI 热潮直接带动电源管理、数据传输等芯片需求,同时挤压NOR Flash、SLC NAND存储器产能供应链,使得公司独立式闪存工艺平台及模拟工艺平台需求旺盛。公司车规工艺布局全面,覆盖逻辑、模拟BCD、嵌入式存储、独立式闪存、显示驱动、图像传感器、功率器件等,经多年打磨,逐步放量,尤其车规模拟 BCD 平台需求旺盛,订单饱满。公司 ToF 产品在车载激光雷达、手持影像设备中大规模应用。公司Micro OLED平台产品,已经应用在智能头戴显示、AI眼镜等新兴显示产品中。公司超低功耗逻辑工艺平台产品,为云端AI以及边缘AI应用提供了有线及无线连接解决方案。 基于客户需求和在手订单情况,相较于上个季度,公司对于今年的整体运营情况更加乐观。主要是因为,第一:人工智能对配套芯片的强劲需求,直接推动公司电源管理芯片产能供不应求;第二:人工智能海外虹吸效应使得消费、IOT等客户在大陆寻找产能、订单回流;第三:人工智能亦带动ToF、电动汽车、机器人等新应用需求,本土公司积极开拓市场;第四:产业链国产化诉求,推动国产逻辑、网通等芯片需求;第五:涨价效应以及之前提到的客户因担忧以后的供应不足而提前备货。 在市场环境变化的情况下,公司的技术储备、平台多元和产能转换灵活性的优势,支撑了公司接收订单的能力。我们把产能切换到逻辑、专用存储、电源管理、AFE模拟平台、高精度ADC转换器、Micro OLED等持续迭代的产品上来。公司继续推进产能建设,与客户签订长期协议,锁定未来需求,为公司带来稳健的增长动能。 当前全球宏观环境仍面临诸多不确定性,对供应链成本、稳定性、市场预期等带来持续挑战。延续这些年的经验积累,我们会持续强化供应链韧性管理,多渠道采购,尽最大努力降低影响。同时,公司将紧密跟踪客户需求,灵活调配资源,加快产品响应速度,确保在复杂环境中依然能保持高质量的交付。 此外,我们和各位一起回顾一下过去一年公司的市值管理情况。公司高度重视市值管理工作,于2025年一季度制定了《市值管理制度》并相应执行。过去一年,公司持续聚焦主业,经营业绩再上新台阶;持续推动技术攻关,协同产业链共同发展;持续建设加强人才队伍,全面推动绿色可持续发展;深化投资者与公司的双向沟通,通过线上线下多种方式积极向资本市场传递公司价值。最后,我们依然要感谢客户、供应商、投资者,以及社会各界对公司的理解和大力支持。谢谢大家。 问答环节: 问题1:恭喜公司非常好的业绩。刚刚几次听到人工智能配套芯片这个讲法,能否进一步展开讲讲具体包括哪些产品?公司具有什么样的技术平台和客户优势来抓住这一波人工智能配套芯片的需求?公司目前折旧压力非常大,这次能够实现毛利率的提升是非常不易,后续几个季度毛利率趋势如何? 回复:中芯国际在电源管理、电源供应、数据传输和数据驱动部分有大量客户并占有主流市场较大份额。随着端侧人工智能需求的带动,目前我们的产能供不应求。例如ToF、逻辑电路、电源供应、电源管理等技术和平台广泛应用在汽车、消费电子等和人工智能端侧相关的应用场景。 毛利率方面,我们从两个方面来加强。第一,在一些细分赛道我们是龙头,不仅技术领先,也与客户合作较早,产品质量和性能更优,因此也带来了更多的订单和高价的产品。第二,随着市场需求的提升,我们也与客户协商上调价格,涨价效应在二季度有明显体现,三四季度体现的更多。2026年预计全年的折旧比去年增加30%左右,结合刚刚提到的这两个因素,以及叠加出货量增加的综合效应,我们力争毛利率稳中有升——这是我们努力的一个方向。 问题2:关于存储大周期的影响,目前看来终端客户是否已习惯存储的高价,下单意愿是否有边际的改善?部分存储厂把产品线更多切换到HBM 等高阶产品,公司作为有竞争力的特殊存储代工厂,是否有规划加大投入抓住特殊存储的市场空缺的机会? 回复:我目前没有看到市场松动,可能因为 AI 产业的发展速度超过我们上个季度的预测,也有可能存储中间商手中的存货至今没有释放,可能在进一步增加库存,但这是我们的猜测,没有特别多的数据支持。我们所处的整个市场中,专用存储器产能被挤压了,许多原本生产专用存储器的IDM厂商已不再生产,导致通用和专用市场都供应紧张。 中芯国际正在建设相关产能。我们的特点在于灵活性,即开发专用存储器产能时,约90%的设备与工艺可与现有的逻辑电路兼容,仅需增加约10%的专用设备,即可将整条产线切换过来。 当前面临的问题是,现有逻辑电路、MCU 等产线本身也已满载,无法直接切换产能。因此,我们只能在总产能扩大的基础上逐步切换一部分去做特殊存储。这项工作正在稳步推进,基本上每个季度特殊存储的占比都高于上一季度,但仍处于供不应求状态。 问题3:公司在一季度分别成立了先进封装研究院和子公司"上海芯三维半导体",请问公司在先进封装、3D集成、2.5D集成这一块工艺布局有哪些规划,未来是如何考量的? 回复:中芯国际从2015年就开始布局封装和先进封装。我们曾经投资了国内的封测龙头,也专门建立了合资公司做12寸的Bumping(凸块加工)和 2.5D 封装等。但中芯国际的发展速度非常快,我们更加聚焦于自己客户在前端需要的封装技术,因此在过去十年里我们一直在进行3D领域的CIS键合封装,主要通过把一个CMOS Image Sensor 跟另外一个标准逻辑ISP Image Sensor Processor通过后部处理键合在一起;并且我们也为先进封装厂提供Interposer(中介层)。 现在基于客户需求,我们做了一个总体的规划,最近主要是部署了两件事:一是成立先进封装研究院,主要希望对前沿的技术、前端的发展趋势能够加深研究;第二是我们成立了芯三维,来建立一些配套产能,满足中芯国际现在客户的需求。对行业出现的机会,公司也会密切的关注,紧密贴合中芯国际客户的需求,灵活推进相关的业务布局。 问题4:从工艺平台的角度是按照怎样一个顺序,平台之间哪些是可以互相转换的?您前面提到的 ToF 平台是从什么时候开始布局的?有哪些新的技术应用? 回复:代工行业在摩尔定律驱动下,标准逻辑电路总是最先出现并率先成熟,随后每两年左右迁移到下一代节点。如果不是领先进入某个节点,只做标准逻辑电路,订单和价格往往不足以支撑一个新工厂的发展,必须尽快开发衍生产品和嵌入式产品。因此通常的节奏是:第一波以标准逻辑电路为主,追求速度;第二波转向超低功耗,速度不要求最快,但功耗极低。然后加入5%–10%的模拟电路,主要用于网通和射频领域。此后,再加入嵌入式、加入高压做高压驱动、加入BCD来做功率,加入光电来做传感,逐步丰富产品组合。ToF实际上就是加入光学的检测器件。那这个