中芯国际机构调研纪要

调研日期: 2026-02-11 中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者。公司拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂;在上海、北京、深圳、天津各有一座12寸晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。 公司介绍 中芯国际(证券代码:00981.HK/688981.SH)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座 8 英寸和 12 英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。 详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com。 交流问答 在此提醒各位,我们今天的表述,包括了前瞻性陈述,是对公司未来业绩的预期,而非保证,并受固有风险和不确定因素的影响。请参阅我们业绩公告中的前瞻性陈述。除非另有说明,业绩说明会的数据是根据国际财务报告准则表述的,货币以美元表示。) 深副裁、人吴俊峰博士言: 大家早上好。首先,我向大家汇报 2025 年第四季度及全年未经审核业绩,然后给出 2026 年第一季度指引。。 四季度业绩如下: 销售收入为 24.89 亿美元, 环比增长 4.5%。 毛利率为 19.2%,环比减少 2.8 个百分点。 经营利润为 2.99 亿美元。 息税折旧及摊销前利润为 14.05 亿美元。息税折旧及摊销前利润率 为 56.5%。 归属于本公司的应占利润为 1.73 亿美元。 公司 2025 年未经审核业绩如下: 销售收入为 93.27 亿美元,同比增长 16.2%。 毛利率为 21.0%,同比增长 3.0 个百分点。 经营利润为 11.10 亿美元。 息税折旧及摊销前利润为 52.56 亿美元,息税折旧及摊销前利润率 为 56.4%。 归属于本公司的应占利润为 6.85 亿美元。 资本开支为 81 亿美元。 公司总资产为 523 亿美元,其中库存资金 119 亿美元。 总负债为 173 亿美元,其中,有息负债为 126 亿美元。 总权益为 350 亿美元。 有息债务权益比为 36%, 净债务权益比为 1.9%。 关于现金流量, 在 2025 年: 经营活动所得现金净额为 31.94 亿美元; 投资活动所用现金净额为 64.95 亿美元; 融资活动所得现金净额为 26.76 亿美元。 关于 2026 年一季度,我们的指引如下: 销售收入预计环比持平,毛利率预计在 18%到 20%之间。 合首席行官海博士言: 各位早上好,马上就要过年了,提前给大家拜个早年!也感谢大家今天参加 2025 年四季度中芯国际业绩说明会。 四季度可以说是淡季不淡。公司整体实现销售收入 24.89 亿美元,收入环比增长 4.5%,其中晶圆收入环比增长 1.5%,销售片数和平均单价均小幅增长,其他收入环比增长 64%,主要是因为光罩在年底集中出货。在季度新增 1.6 万片 12 英寸产能的基础上,公司产能利用率保持在 95.7%,8 英寸利用率整体超满载,12 英寸整体接近满载,主要是因为产业链切换迭代效应持续。四季度,公司毛利率为 19.2%,环比下跌 2.8 个百分点,主要是折旧上升带来的影响。 回顾 2025 年全年,原来在国外设计、国外生产、销售到国内的半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年。转换速度最快的是模拟类电路,其次是显示驱动、摄像头、存储,然后是 MCU、数模混合、逻辑等。中国本土的设计公司抓住了机会,取得了供应链份额。而公司瞄准客户细分市场产品需求,加速验证并扩产上量,使得公司在 2025 年经营业绩再上台阶,产收规模实现新跨越。 根据未经审核的财务数据,2025 年公司销售收入为 93.27 亿美元,同比增长 16.2%,创历史新高。毛利率为 21.0%,同比上升 3.0 个百分点。2025年度,销售收入按区域分,中国、美国、欧亚占比分别为 85%、12%和3%,占比与去年持平。从绝对值来看,基于之前提到的产业链重组效应和整体市场需求的增长,公司来自中国客户的收入同比增长 18%,海外客户收入同比增长 9%。晶圆收入按尺寸分,十二英寸和八英寸收入占比分别为 77%和 23%,与去年持平。从绝对值来看,十二英寸和八英寸收入分别增长 17%和 18%。晶圆收入按应用分,智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为23%、15%、43%、8%和 11%。受益于汽车类产业链的加速切换,及公司在过去两年的平台布局,公司工业与汽车晶圆收入绝对值同比增长超过六成;受益于国家刺激消费政策的带动及国际需求增长推动的中国出口增加,公司消费电子晶圆收入同比增长超过三成。 2025 年公司资本开支为 81 亿美元,高于年初的预期,主要是为了应对客户强劲的需求、外部环境的变化,以及设备交付时间的 加长,已经规划好的产能就提前采购。公司年底折合 8 英寸标准逻辑月产能为 105.9万片,与前一年年底相比增加 11.1 万片。出货总量约 970 万片,年平均产能利用率为 93.5%,同比增长 8 个百分点。 展望 2026 年,产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续下去,为国内产业链带来持续的增长空间。在 11月份业绩说明会上,有提到存储大周期对于产业和晶圆代工业的影响。这两个月,我们与产业链伙伴广泛沟通,我们看到,人工智能对于存储的强劲需求,挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应,使得这些领域的终端厂商面临着存储芯片供应量不足和涨价的压力。即使终端厂商可以通过涨价的方式来消化成本上涨的压力,也会导致对终端产品的需求下降。以上因素综合起来,使得晶圆厂收到的中低端订单减少,但与 AI、存储、中高端应用相关的订单是增加的。在这样的市场环境下,公司凭借在 BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局,在本轮行业发展周期中,仍能保持有利位置。公司将积极响应市场的紧急需求,推动 2026年收入继续增长。 综合以上各因素,公司给出的一季度指引为:销售收入环比持平,毛利率在 18%-20%之间。在外部环境无重大变化的前提下,公司给出的 2026年指引为:销售收入增幅高于可比同业的平均值,资本开支与 2025 年相比大致持平。 对于 2026 年的公司展望,我们做出以下两点说明: 第一:过去几年,公司加大投入、加速扩产。2025 年我们新增了约 5 万片 12 英寸产能,2026 年还要继续扩产,但因为外部环境因素影响,公司提前购买的关键设备,但配套的设备可能还未购买,前后有时间差造成了长短脚,所以已购买的设备不一定能够在今年就形成完整的生产能力。就目前的情况来看,预计今年年底较去年年底,月产能增量折合 12英寸约 4 万片。 第二:为了努力把握在地制造的需求,公司持续高投入,推动了公司收入规模的快速成长,但也给毛利率带来很高的折旧压力。随着新厂出开办期开始计提折旧,预计 2026 年公司总折旧同比增加三成左右。公司会在内部挖潜,通过努力保持高利用率和降本增效来对抗折旧压力。就当前运营管理来看,公司毛利率变动的核心影响因素为单位收入对应的折旧增幅,针对其他因素,公司希望通过管理来对冲影响。 我们坚信,长坡厚雪,久久为功。经过二十五年的风雨兼程和艰苦奋斗,我们比以往任何时候都更有信心,参与、支持和推动本土集成电路产业上下游的全面发展。公司将始终聚焦客户服务与市场需求,扎实推进优质产能建设,助力产业链协同发展,通过提高新质生产力降本增效,抓住当前的市场机遇,推动公司的长期可持续发展,为股东创造长期价值。 最后,我们向关心支持中芯国际发展的社会各界朋友们,致以最诚挚的祝福! 答: 问题 1:刚刚公司提到,近两个月看到存储大周期在影响中低端手机需求的同时,也带动了一些新的需求,能否请您进一步展开讲一下,人工智能会带动哪些新的需求?公司哪些平台会受益?怎么看中低端手机需求见底的时间点? 回复:公司的指引已经考虑到了存储带来的相关影响,也就是目前预计的销售收入、产能利用率已经考虑了中低端手机、电脑与周边在上半年市场下行走向的一个预测,公司也做了相应的应对。第一,接下来存储器不足可能会影响到电脑平板等领域,以及手机如果在上半年库存偏高,需求可能有些下降,我们就把相应的产量降下来,把产能更多地调配供给和数据中心、电源供应、工业汽车有关的部分。第二,公司也有一部分产能是做存储器和存储器相关的产品,供不应求,我们尽可能地把产能转为做专用存储器、MCU 以及和存储相关的逻辑电路部 分。第三,和数据传输、通量有关的部分,以及端侧的数据中心供应、基站的需求都是特别大的。公司会努力把一些产能释放出来去支持这些领域相关产品的增长。 关于中低端手机需求什么时候会回转,我个人看法是终端需求的总量没有下降。以往的五次存储周期,在供应不足的时候,需求会被放大,直接推动了价格的上升和通道商的存货。高端领域 HBM 相关的产能验证需要较长时间,但消费类、玩具或者手机上的验证和上量会快一些,因此我们也和客户建议不要太悲观,如果需求三季度回来,你没有存货,那么市场份额就会被其他竞争对手拿掉。我们的客户也慢慢接受这个观点,把要减量的单子慢慢重新释放回来。 问题 2:四季度公司量价都有所上升,请问调价背景是什么?在消费类的需求偏弱的情况下,公司能够实现价格调整,是否意味着成熟工艺平台现在的供需还是非常紧张?且全球最大的同业退出部分成熟工艺平台,公司 2026 年成熟工艺产能会继续紧张吗? 回复:价钱是一种供需的关系。中芯国际的存储器、BCD 供不应求,都是在涨价的,友商部分成熟的产能不做了,市场上的供应量是在下降的。我们看到大宗类别里的 CIS、LCD Driver 价钱都稳定下来了,如果是新的、迭代的、有竞争力的产品价格是提升的。迭代速度快的,例如 Wifi、LCD Driver、AMOLED Driver 价格是成长的;不迭代的标准产品价格就会下降一些。公司会在研发、工程和产能方面优先支持迭代的产品,巩固产品价格,提升公司对 ASP 的把控度。 问题 3:供给端部分同业退出成熟产能,需求端存储扩产采用 CBA 方案,是否对逻辑产品的需求也有所拉动?后续怎么看成熟制程格局的边际变化会带来多大的增量,以及这个变化会对价格有什么样的影响? 回复:市场上人工智能、数据中心、端侧、本土的汽车产业链的应用都是增量,对存储器和 BCD 的需求大量增加,这些产能需求挤压了 做 CIS、LCD Driver 和标准逻辑的产能。叠加同业部分退出了这类的产能供给,使得我们刚刚提到的大宗产品供应量变少,价格稳定或是略升。 问题 4:产业链本土化的影响,对公司的影响比例会有多大?对应到公司的产品结构上会发生哪些变化?公司扩产的节奏会如何展望?未来公司如何平衡新增折旧和毛利的关系? 回复:总体的框架我们刚才在前面的报告里面已经进行了说明。今年我们会投 80 亿美元左右的资本开支,但设备交货周期不是整齐划一的,因此不能用简单的计算来说达到的产能,可能时间略有推移。公司 2026年折旧增加预计较去年增加三成,是非常大的增幅。但我们还是有信心在 2026 年做好,一方面保持中芯国际市场份额的发展,支持我们的战略客户在市场取得成功,同时也要妥善管理好产能的折旧压力。未来,如果每年进折旧的和出折旧的差不