台灣股市分析
指數表現
台灣加權指數下跌1.2%，收於45,309點。國際股市方面，道瓊工業指數、S&P 500、Nasdaq指數及費城半導體指數均下跌，表現疲軟。
分類股表現
光學鏡片、運輸及遊戲軟體分類股表現最佳，日報酬率分別達到3.2%、2.1%及1.1%。被動元件、NB及手機零組件、IC封測及玻陶分類股表現最差，日報酬率分別為-4.8%、-3.6%、-3.5%及-3.5%。
公司分析
- 中信金：維持買進評等，目標價77元。預計明年將發放現金股息2.7元，中信銀今年獲利將為高位數成長，續創新高。台壽保恆常性收益將穩定提升。
- LINE Pay：維持中立評等，目標價308元。2Q26獲利略優於預期，電支已轉虧為盈，未來營業利潤率可望持續改善。
- 華邦電：維持買進評等，目標價上調至218元。2Q26記憶體毛利率升抵70.3%，EPS約達5.40元。矽電容1H27將步入量產，有望成為Logic、memory以外第三股動能。
- 志聖：重申買進評等，目標價上調至750元。受益於先進封裝市場份額提升，封測廠擴產，預計未來三年獲利將以81%的複合年增率成長。
產業分析
- PCB：原料供應吃緊，預計H2將漲價。
- 大聯大：Q3 EPS再戰新高，下半年營運升溫，評價約僅6XPER。
- AI動能：強勁的AI與高效能運算需求推動CoWoS產能進一步擴張，預計台積電2027年底CoWoS總產能將達到180千片每月。日月光投控在先進封裝領域的重要性日益提升，預計其FoCoS產能將達到50千片每月。台積電正加深與主要封測合作夥伴的協作，特別是日月光投控與矽品，以緩解內部產能限制並加速整體CoWoS擴產。
- 先進基板：為了支援日益提升的運算效能與互連需求，正變得顯著更大且更複雜。基板尺寸已從2005年的約31 × 31毫米擴展至2020年的75 × 60毫米，預計2026年將超過150 × 150毫米；層數則從6層增加至20層，預計將達到28層。
- PCB：全球PCB市場正進入新一輪成長週期，主要受AI基礎設施加速投資帶動。市場規模於2025年達到約924億美元，預計2026年將進一步擴大至1,137億美元，年增率達23.1%。
- 志聖：來自OSAT客戶的成長動能預計自2026年起顯著加速，受益於日月光投控/矽品及力成持續擴產。日月光投控/矽品的成長受惠於台積電委外的OS製程站點數增加，以及自身站點擴增，約為台積電的兩倍。OSAT客戶正將更多自動化導入產線，這使志聖的設備內容價值高於台積電，因台積電多自行開發自動化。因此，我們估算日月光投控及矽品每新增2-3kwpm OS產能可貢獻約300-350萬美元營收。相應地，OSAT客戶（包括日月光投控、矽品及力成）預計於2026年占營收25-30%，超越台積電成為志聖最大營收來源，並於2027-28年進一步提升至30-40%。
總結
台灣股市整體表現疲軟，但AI相關產業如先進封裝、先進PCB及半導體設備等仍具成長潛力，預計將帶動未來股市走勢。
