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tfjx 大族数控中报点评背钻 Msap工艺

2026-08-21 未知机构 「若久」
报告封面

公司上半年实现营收49.85亿元,同比增加109.29%;归母净利润9.57亿元,同比增加263.45%。毛利率/净利率分别为35.15%/19.43%,同比+4.87/+8.46pct。 #单季度看,26Q2实现营收30.3亿元,同比+113%,环比+55%;实现归母净利润6.34亿元,同比+333%,环比+96%。毛利率/净利率分别为36.45%/21.23%,同比+5.72/+11.01pct,环比+3.33/+4.59pct。 #业务拆分来看,上半年钻孔/检测/成型/曝光产品分别实现营收36.2/4.21/3.95/2.99亿元,同比+114%/101%/180%/140%,毛利率分别为32.85%/42.33%/35.13%/45.16%,同比+6.75/1.36/10.75/6.87pct。 上半年公司AI PCB相关解决方案营收占比显著提升,应用于保障新一代高频高速PCB信号及电源完整性的高精度背钻方案、高阶及mSAP工艺HDI钻孔方案、高精度成型方案等相关的高附加值产品产销两旺,促使公司营收结构得到进一步优化。收入高增+结构优化+汇兑影响消除,公司Q2业绩同环比均高增。 机械钻方面,公司推出的大扭力主轴机械通孔方案与3D背钻方案产品在客户端广泛应用,成功实现厚度纵深比31.5:1及以上通孔、高精度背钻的量产加工。上半年及7月订单高增,预期全年订单有望维持高速增长态势。公司持续扩充深圳、信丰两大生产基地产能,产能规模较2025年年末实现大幅增长。 MSAP带动超快激光钻机需求,前瞻布局先进技术。超快激光钻可用于msap部分极小径钻孔,目前已在部分厂商实现批量订单,产能偏紧。针对NPO、CoWoP、CPO、CoWoS-L、EMIB-T等新技术,涵盖TGV等方案,提供高精度开槽方面的新型激光加工设备等解决方案,有望随着封装基板等技术发展逐步放量。 我们认为,公司有望在大客户资本开支大幅提升的前提下维持高增,此外仍有开拓其他客户的空间(今年有望在3~5家客户实现5~10亿的订单/交付)。此外,公司的超快激光钻机目前已在MSAP产线中收到批量订单逐步交付,此部分可给予公司更高的估值水平。公司作为PCB机械钻机龙头,并考虑超快钻机以及新技术相应设备带来的增量,公司业绩有望超预期,持续推荐! #文字观点#