300776 帝尔激光 2026年8月19日投资者关系活动记录表

武汉帝尔激光科技股份有限公司（以下简称“公司”）在激光精密微纳加工领域深耕多年，主营业务为激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售。公司下游应用领域主要覆盖光伏行业，并积极研发半导体、新型显示等领域的激光加工设备。

公司以激光精密微纳加工技术为核心，瞄准数据新基建带来的市场机遇，构建“光伏主业为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务为支撑”的业务体系。在光伏领域，公司聚焦光伏电池及组件全流程激光加工需求，覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、叠层电池及组件封装互联等技术路线，是光伏电池及组件核心设备供应商之一，长期服务于行业头部客户。

投资者关系活动主要内容

1. TGV业务：应用场景包括先进封装玻璃基板通孔、FAU及光通信玻璃无源器件等，已覆盖晶圆级和面板级应用，客户关注度和市场活跃度较高，但仍处于产业导入阶段。
2. TGV设备：技术特点包括精密控制系统及激光改质技术，产品体系涵盖激光改质、刻蚀、AOI检测等，未来将灵活提供单机或配套设备方案。
3. TGV产业化瓶颈：主要来自后续金属化、膜层及材料复合的工艺良率问题，行业内正在共同推进解决方案。
4. PCB超快激光精密加工设备：关注更小孔径、更高密度、更高孔质量及复杂材料加工需求，与十家以上客户保持沟通并开展打样验证，量产导入节奏存在不确定性。
5. 光伏组件设备业务：取得订单突破，主要技术包括LIB激光整版焊接技术和MBI导电背板互联技术。LIB技术通过激光实现整版金属化焊接，降低隐裂风险并提高组件可靠性；MBI技术通过导电金属背板替代焊带互联，具备低电阻、优散热等优势。
6. BC技术路线：市场认可度持续提升，渗透率持续提高，公司预计2026年BC新增及改扩产需求旺盛。

经营方面
2026年上半年，公司实现营业收入10.29亿元，同比下降12.02%；净利润3.06亿元，同比下降6.38%；扣非净利润2.71亿元，同比下降14.16%。收入和扣非净利润下降主要与光伏行业阶段性波动、客户资本开支节奏等因素有关。研发投入1.12亿元，占营收10.88%，较去年同期提升；现金流同比改善明显，主要原因是购买商品、接受劳务支付的现金减少，销售商品、提供劳务收到的现金增加。资产负债率下降至28.08%，主要系可转换公司债券转股及提前赎回，债务规模显著下降。

研究结论
公司光伏业务受行业波动影响，但技术积累深厚，正积极拓展半导体、新型显示等新兴领域。TGV业务处于产业导入阶段，客户关注度高；PCB超快激光精密加工设备研发进展顺利，但量产导入存在不确定性。公司在光伏组件设备领域取得突破，LIB和MBI技术具备明显优势。未来将继续围绕新技术研发和商业化落地，保持较高研发强度，优化资本结构。