002049 紫光国微 2026年8月19日投资者关系活动记录表

编号：20260819 2026年上半年，公司持续强化科技赋能，巩固行业领先优势。上半年研发投入6.85亿元，占公司营业收入比为19.90%。新增发明专利36项、实用新型专利14项。 特种集成电路业务方面，研发效率持续提升，多产品布局齐头并进；积极拓展宇航应用领域，构建未来增长新方向。智能安全芯片业务方面，开启eSIM 2.0时代，安全芯片保持市场领先地位；布局汽车电子等高安全芯片，全面发力汽车电子市场。石英晶体频率器件业务方面，超微型、超高频、超稳定，产能及产销量居国内前列；应用于AI算力服务器、光模块领域的高基频差分晶振、高基频温度补偿差分晶振实现量产。 （三）重要事项 1．公司积极推进发行股份及支付现金购买瑞能半导体科技股份有限公司100%股权项目。公司已于2026年7月24日回复证券交易所的《审核问询函》，目前正根据证券交易所的进一步审核意见，正在对《审核问询函》回复文件进行修改、补充。 2．公司持续高度重视投资者回报，完成2025年年度权益分派工作，向投资者现金分红总额2.60亿元；回购注销已回购股份639.60万股。 二、问答交流环节 （一）前沿方向布局方面 1．公司目前在国内端侧AI芯片、高性能特种图像传感器及二维材料半导体器件等前沿方向的布局进展如何？展望未来2至3年，上述产品中哪些有望形成实质性的收入贡献？ 答：今天半导体板块下跌较多，紫光国微股价探底，但公司基本面没有下滑，在持续向好的方向发展。前沿技术研发工作主要由公司去年底成立的中央研究院统筹推进。公司现有产品线分布于下属各产业公司，在各自领域均已具备深厚积累；而面向AI应用场景的芯片研发及解决方案落地，需要跨产品线的综合性机构协调集团整体优势，因此中央研究院重点布局了端侧AI芯片、特种图像传感器及二维材料半导体器件三个方向，同时开展其他前沿技术的跟踪布局。 端侧AI芯片方面，公司瞄准视频图像端侧AI处理场景，典型应用包括无人机等领域。当前AI技术向多模态发展，需对声、光、电等多源信息进行高效特征提取与智能化处理。目前该产品已向部分重点客户提供试用，客户反馈良好，相关工作取得实质性进展。考虑到特种行业对产品质量、可靠性及安全性的特殊要求，产品放量将呈现逐步爬坡的特征。公司预计该产品将于2026年底至2027年逐 步实现小批量供货并进入起量阶段。 特种图像传感器（CIS）方面，公司产品定位与国内现有厂商存在差异。豪威集团、思特威、格科微等上市公司主要面向手机、消费电子及监控等领域，公司则聚焦特种应用场景。公司第一代特种CIS产品由公司与合作方联合开发，目前已向客户送样，客户反馈良好，产品毛利率水平较为理想。公司预计该产品起量节奏较端侧AI芯片略晚约三个月，二者可形成配套使用关系。在系统方案层面，公司致力于从单一芯片向平台化解决方案演进，以无人机应用为例，可提供“端侧AI芯片+图像传感器”配套方案，并逐步扩展至电源管理芯片、存储芯片及FPGA等器件，形成完整的平台化解决方案，提升客户使用便利性与产品附加价值。 二维材料半导体器件方面，二维材料被国际半导体行业视为面向1纳米以下制程的关键技术方向。当前2纳米已实现量产，1纳米级制程高度依赖EUV光刻机，且进入1纳米以下后硅基器件将逐步逼近物理极限，二维材料有望与硅基技术形成互补。公司已与北京科技大学、南京大学等国内顶级高校院士团队开展合作，共同推进二维材料半导体器件研发。目前国内已有高校在二维材料原型器件及芯片方面取得阶段性成果，涵盖存储器、RISC-V、CPU处理器等方向。公司认为二维材料是面向后摩尔时代的重要技术储备，但就产业化节奏而言，未来2至3年内形成大规模销售收入的可能性较小，预计5年以后有望成为具有重要意义的技术方向。 （二）特种集成电路业务方面 2．在商业航天领域，公司FPGA等系列产品正陆续导入。请问2026年上半年该业务增长态势如何？全年如何预期？公司将如何把握商业航天产业链对集成电路相关业务的需求机遇？ 答：公司在商业航天领域已布局多年。从研发历程来看，公司最早从事反熔丝式存储器研发，产品逐步应用于国家重大工程；自2021年起，公司存储器产品开始在中高轨卫星上使用。2025年是公司商业航天业务进入批量供货状态的关键节点，后续各产品谱系持续丰富，开始贡献收入。 产品布局方面，公司前期以DDR、Flash等存储器产品为主，在商业航天存储领域占据绝对份额。目前公司正逐步导入FPGA及配套的回读刷新等产品，且相关产品已实现在轨飞行，这为后续大规模批量导入奠定了有利基础——在轨飞行经验对于商业航天领域至关重要。同时，公司还在丰富电源、总线接口等其他品类的产品系列，公司在商业航天领域已具备完整的系统解决方案的能力。公司对商业航天业务带来的业绩增量持乐观态度。 3．2026年二季度单季营业收入和归母净利润略有下降，是否 主要因2025年二季度受“十四五”攻关等因素影响，特种集成电路业务基数处于历史高位？展望今年三季度和四季度，特种集成电路业务订单情况如何？下半年订单是否可能出现变化？例如“十五五”规划落地是否可能带来景气度进一步向上的可能？ 答：2025年确实是较为特殊的年份，尤其二季度。大量订单集中在一季度特别是一季度末签订，相应的集中交付发生在二季度，因此2025年二季度成为业绩高点。2026年二季度单季同比有所下降，主要系上年同期基数较高所致；从上半年整体来看，公司仍实现了较为明显的增长。2026年第三季度从现有订单来看，整体状况是平稳。 公司应对策略方面，公司将持续夯实核心竞争力，包括丰富产品种类、提升技术水平、优化服务质量、增强保障能力及强化供应链韧性，确保即使出现行业性的突发需求变化，也能够及时应对。2025年公司之所以能够抓住机遇实现显著增长，正是得益于上述核心竞争力的持续积累。 总体而言，公司预计2026年特种集成电路业务将保持稳中有升的态势，三四季度订单预测亦较为平稳。 4．2026年上半年特种集成电路业务整体毛利率为69.68%，同比基本平稳。今年以来，特种集成电路板块的价格体系运行情况如何？价格变化与降本增效等因素综合影响下的盈利状况怎样？ 答：特种集成电路产品整体来看价格走势呈下降趋势，这主要源于国家宏观层面的顶层要求，行业内“两高一低”中的“低成本”要求是长期且持续的。在此背景下，公司特种集成电路业务毛利率一直保持稳定，公司主要采取以下两方面措施应对： 一是降本增效。公司从供应链管理、原材料采购、封装成本控制、生产过程管控及自动化水平提升等多个环节入手，系统性降低成本、提高效率。 二是技术创新与产品结构调整。公司持续加大研发投入，积极推出高水平新产品，如RF-FPGA、RF-SOC、SOPC等集成度高、技术先进的产品，此类产品毛利率相对更高，对整体毛利形成有效支撑。通过产品结构的持续优化，公司有效对冲了价格下行压力。 行业特性与竞争优势方面，特种领域对产品要求极高，行业门槛和护城河深厚，产品从研发到真正实现客户使用需经过一系列严格认证。多年来公司特种行业产品的毛利率一直保持在70%左右，与国际一流芯片设计公司相比具备竞争力，在国内头部芯片设计公司中过去五年亦始终维持较高毛利水平，主要得益于核心技术的深度整合。 同时，产品放量后客户提出降价要求是必然趋势，毛利率持续 上行的空间有限。公司通过技术迭代积极应对：例如第一代产品设计可能留有较大余量，第二代产品可将芯片面积缩减10%至15%，即便客户要求降价约1%，毛利率仍可维持在较好水平。此外，在封装测试、可靠性验证等环节，公司拥有自主测试平台和封装平台，并持续进行技术改进与潜力挖掘，全方位应对客户的成本控制要求。 产品平台化优势方面，公司目前可提供800余种产品，是大型平台化芯片设计公司，类似于美国德州仪器（TI）的商业模式，不依赖单一爆款产品。公司每年均有数十款新产品（含更新换代产品）持续推出，不同产品线之间可以形成有效接力，保障整体业绩的稳定性和可持续性。 综上，公司将通过源头降本增效、过程精细化管控及新产品持续推出，保持毛利率的基本稳定，并对公司长期价值保持信心。 5．公司对后续FPGA市场份额的趋势判断？ 答：特种集成电路FPGA芯片已迭代至第九代，市场上主力产品依次为第二代、第四代，以及第七代、第九代。公司全资子公司深圳国微在第二代、第四代中占比很高。后续在第七代市场中，公司整体份额占比也较高，到目前的第九代FPGA芯片公司已经批量供货，表现超预期，依托公司的供应链保障、充足备货及专属技术支持团队，力争实现市场上的绝对占有率，我们的宗旨是为客户创造价值。 6．公司在海外市场，尤其是FPGA产品的布局如何？ 答：公司特种板块三大战略方向为特种领域、商业航天、适航领域。适航领域已通过现有COTS产品供货，同时公司也在新研卡脖子芯片。此外，FPGA特种领域主要面向国内市场，近两年，受地缘政治影响，对FPGA特种领域业务带来利好。未来随商飞出海外，特种领域则跟随国家战略布局逐步向海外市场拓展。实际上近两年，公司海外营业收入已开始贡献。 7．存储芯片业务情况及是否会涨价？ 答：公司在特种集成电路领域，除市场较为熟知的FPGA产品外，产品布局还涵盖AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、ASIC/SoPC等多个专业领域。其中，公司在特种存储领域的市场占有率达80%左右。价格策略方面，出于国家战略考虑及公司长期客户关系，公司存储产品此前基本未涨价。目前受晶圆等上游原材料成本上涨影响，未来不排除涨价的可能。未来，随着下游应用逐步向智能化演进，数据存储需求持续增长，公司对特种存储芯片市场的长期发展前景持乐观态度。 （三）智能安全芯片业务方面 8.公司全资子公司紫光同芯近两年营收整体向好，但今年上半年增速有所放缓，请介绍下紫光同芯今年上半年和全年的经营情况，以及后续的业务展望。 答：今年上半年紫光同芯在手订单比较可观。今年半导体行业进入了比较强的上行周期，为了应对供应链紧张及涨价的情况，紫光同芯优化产品结构、出清库存，保证以平稳为主，导致营收增速放缓。智能安全芯片行业今年上半年处于上行周期，紫光同芯的业务发展也需要一定周期。长期来看，随着半导体行业的发展势头向好，紫光同芯的业务发展也有望持续向好。 9.智能安全芯片业务毛利率下滑的原因？eSIM、MCU等新增长点的收入占比、今年上半年及全年预计增速情况。 答：紫光同芯今年上半年毛利率下滑主要是产品结构调整所致，供应链货源受限下公司动态优化产品结构，毛利率后续将逐渐改进。公司eSIM业务发展亮眼，今年上半年出货超去年全年，呈翻倍增长，受益相关政策试点，全年增长有望持续向好。车载MCU在手订单不错，出于车规安全考量，量产提升阶段不能供货太快，以平稳为主，今年下半年会逐步放量。车规级MCU芯片我们主动控制发货节奏，优先保障产品质量，第二代产品今年会集中SOP，覆盖绝大多数主流车企，国内头部Tier1已完成导入定型，整体进展顺利。 10．与宁德时代共同设立的紫光同芯科技客户推进情况如何？ 答：紫光同芯微电子科技（北京）有限公司于2025年12月设立，今年上半年已完成注册资本金实缴、相关产品资质申请和客户导入。目前宁德时代订单超预期，新领域也扩展公司作为合作伙伴。鉴于宁德时代对产品各方面要求较高，公司一方面在紧锣密鼓地做产品的导入，另一方面把控好整个产品导入节奏，从已获取的意向及订单情况来看，相关业务进展顺利。 （四）财务方面 11.研发费用同比下滑，未来投入是否会趋于谨慎？ 答：2026年半年度研发投入实际与去年同期持平，研发投入占营业收入的比例达到20%，未来会继续保持高强度研发投入，重点布局核心技术产品投入。随着中央研究院成立，公司也会在二维材料等前沿技术方面加强投入。 （五）其他方面 12．请介绍下瑞能半导的收购进度？瑞能半导为IDM模式，而公司以Fabless模式为主，收购完成后业务整合和业务协同情况？ 对于瑞能半导的收购，公司已完成交易所首轮问询回复，