中泰电子 天岳先进 工艺 产品结构持续优化 毛

本报告重点分析了中泰电子和天岳先进在工艺与产品结构持续优化方面的进展，以及其对毛利率的影响。报告指出，公司通过提升8寸衬底占比、优化工艺，实现了毛利率的显著提升，并展示了6寸、8寸、12寸产品的市场表现及产能布局。同时，报告还探讨了碳化硅器件在车规、数据中心等领域的应用趋势及降本空间。

碳化硅赛道呈现多点开花的态势。在汽车领域，碳化硅器件价格比已降至1.2，应用车型正从20万级下放至10万级，如零跑B系等车型。数据中心领域，碳化硅器件占比已达90%的18.3kW PSU方案，应用有望提前放量。此外，碳化硅器件在光储、工控、家电等领域的渗透率也在逐步提升，持续降本将推动其更广泛的应用。

报告指出，工艺优化主要通过提高高毛利8寸衬底的占比来实现，这直接带动了Q1毛利率的大幅转正及Q2的进一步提升。产品结构方面，6寸产品量价趋稳，8寸产品良率行业领先且全球份额超50%，12寸产品已小批量送样AR眼镜与先进封装。公司通过临港、济南、马来西亚三大生产基地的产能布局，根据订单情况灵活推进扩产。

碳化硅器件市场正处于快速发展阶段。在汽车领域，随着价格比降至1.2，应用正从高端车型向中低端车型普及。数据中心领域，碳化硅器件已占据90%的18.3kW PSU方案，应用有望提前放量。同时，碳化硅器件在光储、工控、家电等领域的渗透率也在逐步提升，持续降本将推动其更广泛的应用。

报告提示的主要风险包括行业需求不及预期和价格竞争加剧。在行业需求方面，碳化硅器件的应用拓展和渗透率提升仍面临市场接受度及下游客户验证的挑战。价格竞争方面，随着碳化硅器件的规模化生产，市场竞争可能加剧，对企业的盈利能力构成压力。此外，汇率波动也对公司毛利率产生一定影响。