杰华特是一家专注于模拟芯片设计的公司，产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片和线性电源等，广泛应用于汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等领域。公司通过内延不断拓宽产品品类，已成为综合性的模拟芯片供应商。受益于公司技术实力，获得哈勃投资、英特尔、聚芯基金、海康智慧等机构青睐，彰显公司未来发展潜力。公司产品广泛应用于汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等领域，长期绑定飞利浦、海康威视、中兴、小米等国际知名厂商。2021年公司切入通信领域大客户产业链，营收实现较大增长，归母净利实现扭亏为盈，随着合作不断深入，公司业绩进入快车道。模拟芯片下游需求崛起，国产替代稳步前行。公司在通信领域和汽车领域不断扩容，已成为主要市场。公司在当前国产替代潮流下，公司将享受行业增长和份额扩张的双重红利。虚拟IDM助力发展，实现与晶圆厂双赢。公司采用虚拟IDM模式，不仅专注集成电路设计环节，亦拥有自己专有的工艺技术，要求晶圆厂商配合其导入自有的制造工艺。公司持续提升工艺平台性能，使工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实现芯片最优性能、更高可靠性和效率，形成较为全面的产品覆盖广度；同时，能够更好地进行设计工艺协同优化，加快产品迭代，保持产品先进性，增强市场竞争力；此外，公司与晶圆厂构建了三大类工艺平台，推动晶圆厂提升产线性能，实现上游供应链国产化，同时也保证了晶圆厂的产能利用率，与晶圆厂达到双赢效果，加强与晶圆厂的合作关系。创始人从业经验丰富，注重技术打造核心竞争力。公司两位创始人师从现代电子电力技术领域创始人之一Dr. Fred C. Lee，曾供职莫特拉半导体、凌特公司、协能科技等公司担任工程师，从业经历超过20年，集成电路设计经验丰富，奠定技术引领发展的基调。公司研发费用支出不断攀高，研发费用率均保持在20%以上，高于行业平均水平。公司多款产品已达国际水平，部分指标领先国际竞品。募投项目助力技术升级，行业领先布局提速。本次募投项目总投资金额为16.51亿元，主要用于高性能电源管理芯片研发、模拟芯片研发、汽车电子芯片研发、先进半导体工艺平台开发和补充流动资金。其中，高性能电源管理芯片研发项目将紧跟移动设备电源发展方向，进一步提升公司产品技术实力，扩大业务规模和市场份额；模拟芯片研发项目将对原有产品升级改进，并进一步拓展公司产品品类以满足下游厂商国产替代需求；汽车电子芯片研发项目将在多种车规级芯片领域进行布局和投入，实现产品核心技术和产业化突破，有助于拓展市场空间，进一步提高市场占有率；先进半导体工艺平台开发项目将有助于公司结合自有工艺，提升高性能产品的研发能力和效率，实现公司技术及产品差异化，并在新兴应用领域进行突破，进一步提升设计与工艺协同能力，提升公司核心竞争优势。
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