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聚和材料的报告核心内容是什么？
聚和材料通过并购SKE（SKC集团子公司）进入半导体材料领域，重点布局空白掩膜板业务，具备高增长潜力和盈利能力。SKE主攻DUV领域的KrF/ArF PSM空白掩膜，具备14nm制程能力，产品已通过SK海力士量产认证。公司空白掩膜板产能规划：韩国现有1万片，2027年国内扩产至2万片，远期规划6万片。单价约3-4万元/片，6万片产能对应20亿收入，毛利率50%-60%，具备10+亿业绩弹性。2030年我国晶圆产能近400万片/月，年化空白掩膜板需求约25-100万片，公司6万片产能有充足上行空间。
空白掩膜板赛道的发展趋势如何？
日本豪雅、信越占全球80%份额，国产28nm空白掩膜板制造具备强稀缺性，聚和材料已具备14nm能力。类似三星扶持S&S Tech，我国半导体厂商需加速空白掩膜板国产化。2030年我国晶圆产能近400万片/月，年化空白掩膜板需求约25-100万片，公司6万片产能有充足上行空间。国内光刻机加速国产化，增加曝光次数提升单晶圆掩膜板需求。海外厂商扩产带动SKE供应商受益。
报告重点分析了聚和材料的哪些方面？
报告重点分析了聚和材料通过并购SKE进入半导体材料领域，特别是空白掩膜板业务的布局。SKE主攻DUV领域的KrF/ArF PSM空白掩膜，具备14nm制程能力，产品已通过SK海力士量产认证。公司产能规划：韩国现有1万片，2027年国内扩产至2万片，远期规划6万片。单价约3-4万元/片，6万片产能对应20亿收入，毛利率50%-60%，具备10+亿业绩弹性。2030年我国晶圆产能近400万片/月，年化空白掩膜板需求约25-100万片，公司6万片产能有充足上行空间。
当前空白掩膜板市场的现状如何？
日本豪雅、信越占全球80%份额，国产28nm空白掩膜板制造具备强稀缺性，聚和材料已具备14nm能力。2030年我国晶圆产能近400万片/月，年化空白掩膜板需求约25-100万片，公司6万片产能有充足上行空间。国内光刻机加速国产化，增加曝光次数提升单晶圆掩膜板需求。海外厂商扩产带动SKE供应商受益。聚和材料在空白掩膜板领域具备稀缺性和高弹性，国产化需求强烈。
研报对聚和材料的风险提示有哪些？
报告未明确提示具体风险，但可从行业竞争格局和公司产能扩张角度分析潜在风险。日本豪雅、信越占全球80%份额，国产化进程存在不确定性。公司产能规划从韩国现有1万片，2027年国内扩产至2万片，远期规划6万片，需关注产能扩张的执行力和市场需求变化。国内光刻机加速国产化虽是机遇，但也可能加剧行业竞争。聚和材料需持续提升技术水平和市场竞争力。