GoogleTPUv9t互联结构升级OCS核心厂商受益

TPU互联结构升级对比互联结构升级对比 1.TPU v7 3D拓扑结构拓扑结构：每个芯片X、Y、Z轴沿正反方向分别与2个芯片互联，每个芯片与6个芯片形成互联，组成立方体网络，ICI链接数为6条。2.TPU v9 6D拓扑结构拓扑结构：机架内部和机架之间均采用3D拓扑方式组成更大的3D网格，机架间采用光互连，每个芯片ICI链条数为12条。机架间排列形成更大3D拓扑互连结构，最终组成6D Torus，即3维在芯片级+3维在机架级。采用3D Torus（16×16×16）时，最远两个芯片通信最多需要24跳。采用6D Torus（4×4×4×4×4×4）时，最远仅需要12跳，通信效率直接减半。 升级对升级对OCS的影响的影响 此次升级有望大幅提升OCS光互连用量，核心原因在于光互连每个ICI链条数抬升，整个Super Pod光链条数有望大幅抬升。 卡位卡位OCS的平台型供应商优势的平台型供应商优势 国内唯一一家覆盖MEMS、液晶、压电陶瓷三种主流OCS方案的厂商，三种方案的合作客户均有10年以上合作基础。钒酸钇晶体已实现批量交付，二维准直器小批量交付，客户验证情况佳，有望明年放量。公司扩产布局超前：福州总部重点推进光通信、半导体设备相关元器件扩产，钒酸钇晶体一、二期合计投入超4亿元扩产；郑州、泰国多地扩产也将为后续更大交付提供支持。 投资建议投资建议 OCS上游供应核心厂商有望深度受益，建议积极关注。 联系人联系人：薛宏伟/仇方君/李静远