半导体行业周报：华虹宏力与中芯国际Q2业绩高增，国产晶圆代工景气攀升

半导体行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年08月18日 ◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011 投 资 要 点 中芯国际Q2营收首破30亿美元大关，同比增长36.1% 8月13日，中芯国际发布2026年二季度财报，整体营收首次突破30亿美元，创历史新高。二季度实现销售收入30.06亿美元，同比增长36.1%，环比增长20.0%；毛利润7.61亿美元，同比增长69.1%，环比增长51.0%；毛利率为25.3%，同比增长5.2个百分点，环比增长4.9个百分点；公司拥有人应占期内利润为4.79亿美元，同比增长261.7%，环比增长142.7%。中芯国际表示，二季度销售收入上升主要由于当季晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动所致。二季度月产能由第一季的1,078,250片折 合8英寸标准逻辑晶圆增加至1,096,500片折合8英寸标准逻辑晶圆。公司预计第三季度收入环比增长2%至4%，毛利率介于26%至28%的范围。展望下半年，中芯国际指出，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成电路制造带来广泛的需求，公司灵活调配已有产能，快速验证新增产能，帮助缓解产业链紧缺局面，对行业走向和公司发展保持乐观看法。 华虹宏力Q2营收和净利双增，产能利用率达到102.8% 8月13日，国产晶圆代工大厂华虹宏力公布2026年第二季度业绩，销售收入达7.175亿美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%，创历史新高；毛利率16.5%，同比上升5.6个百分点，环比上升3.5个百分点；母公司拥有人应占利润3860万美元，同比上升385.9%，环比上升84.6%。二季度付运晶圆153.8万片（折合8英寸），同比增长17.9%，产能利用率为102.8%。按应用来源划分，消费电子贡献收入4.813亿美元，同比增长34.7%，占总收入67.1%；工业及汽车收入1.621亿美元，同比增长25.5%。按技术 平台划分，独立式非易失性存储器收入6880万美元，同比增长149.3%；嵌入式非易失性存储器收入2.001亿美元，同比增长41.8%。按工艺节点划分，65纳米及以下收入2.051亿美元，同比增长63.4%，主要得益于闪存及其他电源管理产品需求增加。公司董事长兼总裁白鹏表示，AI需求从存储芯片逐步扩展至逻辑和模拟芯片，公司作为特色工艺代工企业已明显受益。公司已获中国证监会就华力微收购事项的注册批复，资产整合后将进一步强化技术组合与规模效应。预计第三季度销售收入约7.7亿至7.8亿美元，毛利率约16%至18% 建议关注：中芯国际、华虹宏力、长鑫科技。 诚信、专业、稳健、高效 风 险 提 示 半导体出口管制及制裁加码风险晶圆厂扩产进度不及预期风险核心技术研发进展不及预期风险地缘政治环境不稳定风险重点覆盖公司业绩不及预期风险 3.行业动态4.公司公告1.半导体板块周度行情分析2.行业高频数据 目录 CONTENTS 0 1半导体板块周度行情分析 1.1、周涨幅排行 8月10日-8月14日当周，海外龙头总体呈震荡分化态势。其中，环球晶圆领涨，涨幅为15.83%，博通领跌，跌幅为8.13%。图表2：海外半导体龙头估值水平及周涨幅（%） 1.2、申万一级行业估值水平 8月10日-8月14日当周，申万半导体指数整体呈现震荡态势。8月14日，申万半导体指数为10207.52，周涨幅为0.20%。 1.3、半导体细分板块周度行情梳理 半导体细分板块比较，8月10日-8月14日当周，半导体细分板块部分上涨。其中，分立器件板块涨幅最大，达到6.84%；数字芯片设计板块跌幅最大，达到1.62%。估值方面，半导体材料、模拟芯片设计、分立器件板块估值水平位列前三。 1.4、申万二级行业板块资金流向 上周申万行业资金流向情况：其他电子Ⅱ板块主力净流入14.04亿元，主力净流入率为1.42%，在9个二级子行业中排第1名；计算机设备板 块主力净流出32.90亿元，主力净流入率为-2.07%，在9个子行业中排第9名。 1.5、半导体板块公司周涨幅前十股票 8月10日-8月14日当周，半导体板块公司周涨幅前十个股：中石科技，炬光科技，杰普特，思泉新材，天孚通信，源杰科技，纳芯微，聚辰股份，科翔股份，菲沃泰，周涨幅分别为：30.29%，22.66%，17.94%，16.88%，16.05%，12.06%，11.98%，11.72%，10.47%，10.22%。 0 2行业高频数据 2.1、半导体：费城半导体指数 海外方面，8月10日-8月14日当周，费城半导体指数总体呈现震荡态势，2026年8月14日回调至12417.05。更长时间维度上来看，2023年年底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升，二季度三季度均呈现震荡上行的态势。2026年以来，指数于6月达到阶段高点后持续回落，7月下旬触底后，开启新一轮反弹。 2.2、半导体：台湾半导体行业 此外，我们选取台湾半导体行业指数来观察行业整体景气。近两周来看，8月3日-8月14日两周，台湾半导体行业指数呈现震荡上行态势。近两年来看，2024年二季度台湾半导体指数呈现上涨的态势，随后进入震荡行情。2025年一季度台湾半导体指数进入下跌的行情，随后进入上行的趋势。2026年以来，指数于6月达到阶段高点后持续回落，于七月底触底，开启新一轮反弹。 2.3、半导体：中国台湾IC产值同比增速 中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。2025年，中国台湾IC设计、IC制造以及晶圆代工产值同比增速小幅下滑；中国台湾IC封装、测试业产值同比增速为维持平稳的增速；中国台湾存储器制造业进入下半年来，产值同比大幅提升。2026年二季度，中国台湾IC各板块产值同比增速全面上行。其中，存储器IC制造产值同比增长显著。 2.4、半导体：全球半导体销售额 全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降。2025年4月以来，全球半导体销售额呈现逐月攀升的态势，半导体行业景气度提升显著，2025年6月增速开始放缓，7-10月增速开始回升。2026年6月，全球半导体当月销售额为1344.5亿美元，同比增长123.60%。其中，中国销售额为361.10亿美元，环比增长10.39%，占比达26.86%。 2.5、半导体：全球主要地区的半导体设备当季销售额 2005年以来，全球主要地区的半导体设备当季销售额呈现上升的趋势。2008~2009年，受全球金融危机等因素影响，各地区半导体设备销售额大多出现下滑。2020~2025年，随着5G、人工智能等技术发展带来的半导体需求增加，全球半导体整体呈现增长态势，中国大陆和中国台湾增长较为显著。2026年一季度，中国大陆半导体设备销售额达到109.9亿美元，同比增长7.12%，环比下降16.30%，占全球主要地区比重达34.56%。 图表14：全球半导体设备销售额（十亿美元） 2.6、半导体：中国进口半导体设备数量 从中国进口半导体设备数量的维度来看，2023年以来，中国的半导体设备进口数量整体呈现平稳的态势。2026年1-2月进口数量阶段性回落，3月起持续回升，6月达7583台，4-5月连续两月维持在较高水平，显示国内晶圆厂扩产需求旺盛。 2.7、半导体：海外市场半导体设备出口额 从海外市场半导体设备出口额的维度来看，2019年以来，韩国和中国台湾的半导体设备出口金额整体维持平稳的态势，日本半导体设备出口额整体呈现上升趋势。2026年以来，日本半导体设备出口额持续攀升并创阶段新高；韩国出口额近期大幅回升，中国台湾出口额高位有所回落。 2.8、半导体：晶圆制造 晶圆制造方面，2018年至2025年9月，国产晶圆代工厂商中芯国际8英寸晶圆月产能从约45万片稳步提升至约102.3万片，实现翻倍以上增长，并历经稳步爬升、加速扩张及快速扩产三个阶段，尤其在行业调整期间中芯仍坚持逆周期布局，为后续复苏储备了充足产能。 产能利用率清晰地映射行业周期，从2020-2022年高景气期多次超过100%，到2023年下行期下滑至68.1%，随后自2023年第三季度起强劲反弹，至2025年第三季度已恢复至95.8%的高位，接近满产状态。在产能大幅扩张与利用率快速回升的共同推动下，季度出货量规模显著跃升，2025年第三季度达到近250万片，创历史新高，即便利用率未及上轮峰值，实际产出总量已远超以往。2026年二季度8英寸晶圆出货量达到约286.9万片，维持历史高位。整体来看，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握了复苏机遇，出货规模的突破体现规模效应增强，也印证了汽车电子、工业控制、物联网等领域对成熟制程芯片需求的持续性与增长潜力。 2.9、半导体：存储芯片 存储芯片方面，由于AI存力需求提升以及海外大厂产能切换HBM等缘故，导致传统DRAM以及NAND类存储芯片价格大幅攀升。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2024年3月底进入小幅回升，10月出现小幅下跌后变化趋于平缓，2025年3月以来小幅上涨，4月后价格略有下滑，7月后价格进入加速上涨阶段。2026年8月3日价格为20.13美元。DRAM方面：DDR5(16Gb,4800/5600Mbps)现货平均价自2025年以来呈现大幅上涨态势，2026年3月初约 39.67美 元，此 后 延 续 上 涨，截 至8月14日 价 格 已 达52.73美 元。DDR4各 规 格 产 品 分 化 运 行，16Gb(2Gx8)3200Mbps现 货 价 由6月18日 的69.13美 元 进 一 步 升 至8月14日 的88.21美 元，16Gb(1Gx16)3200Mbps现货价由6月18日的66.00美元回落至8月14日的61.50美元。整体来看，在AI需求拉动及供给端产能转向HBM的背景下，DRAM价格整体延续分化上涨态势，主流规格持续走高，部分规格高位震荡回调。 2.9、半导体：存储芯片 0 3行业动态 3.1、行业动态整理 英伟达：公司持有SpaceX近1.23亿股股份，双方AI算力合作进一步加深 英伟达近日披露，截至6月底，公司持有SpaceX近1.23亿股股份，价值接近210亿美元。由于SpaceX自6月IPO以来股价明显回落，按当前价格计算，英伟达所持股份价值约170亿美元。这笔持股主要来自英伟达今年1月对xAI的投资。当时马斯克尚未将xAI并入SpaceX，随着两家公司随后完 成整合，英伟达此前对xAI的投资也转化为对SpaceX的持股。与此同时，SpaceX与英伟达之间的业务合作也在加深。马斯克上周在SpaceX上市后的首次财报电话会上 表示，公司已经决定数据中心独家采用英伟达，主要原因是看好其Vera Rubin架构。马斯克表示：“我们决定完全基于英伟达进行建设，因为我们认为Vera Rubin是最好的架构。我们认为这 是目前最好的AI计算平台，也非常重视与英伟达在多个层面的密切合作。”过去两年，英伟达已承诺向AI相关企业投资超过1000亿美元，投资对象包括云计算公司CoreWeave，以及 ThinkingMachines、SafeSuperintelligence等AI企业。英伟达还投资了代码编辑工具公司Cursor，后者本周被SpaceX以600亿美元收购。此外，英伟达本周还披露，计划联合ApolloGlobal、Blackstone、BlackRock、Brookfield