电子元器件行业周报：晶圆代工三季度高景气，持续推荐半导体设备材料

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1. 本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。
2. 本报告主要关注晶圆代工、半导体设备材料、SiC企业、半导体设备招投标情况等。
3. 本报告推荐至纯科技、万业企业、立昂微、时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技、新洁能、三安光电、凤凰光学、华峰科技等相关上市公司。
4. 本报告提及的半导体设备招投标情况数据来源于机电产品招标投标电子交易平台。
5. 本报告认为，半导体设备和材料领域将持续受益于新能源车、光伏等市场需求的增长。
6. 本报告对半导体设备和材料、SiC企业、半导体设备招投标情况等进行了分析和预测。
7. 本报告提醒投资者注意风险，包括下游需求不及预期等。