电子行业研究周报：ST与华虹合作晶圆代工，自主替代持续提升

——电子行业研究周报 投资摘要： 评级增持（维持） 市场回顾 2024年11月25日 上周（11.18-11.22）申万电子行业指数下跌3.29%，在申万31个行业中排名第27，跑输沪深300指数0.70%。申万电子行业三级子行业中被动元件、半导体设备、LED、数字芯片设计、模拟芯片设计表现相对较好，指数分别跑赢沪深300指数2.70%、1.97%、0.63%、0.58%、0.55%。 王伟分析师SAC执业证书编号：S1660524100001 每周一谈：ST与华虹合作晶圆代工自主替代持续提升 ST宣布与华虹合作晶圆代工，芯片转移到本土制造助力自主可控。根据芯智讯消息，意法半导体（ST）日前宣布将与中国第二大晶圆代工厂华虹集团合作，计划在2025年底在中国本土生产40nm MCU，并认为在中国进行本地制造对其竞争地位至关重要。公司表示，在中国生产的原因包括当地供应链的成本效益、兼容性问题以及政府限制的风险。此外，在其他任何地方生产芯片都意味着错过中国快速的电动汽车开发周期。根据意法半导体的计划，其STM32系列产品在中国制造的计划将帮助其在未来5年将本土客户基数扩大50%。在芯片进出口限制和贸易保护政策不确定下，更多芯片供应需求转移到国内生产，有利于缓解芯片供应压力，提高自主可控水平。 本土晶圆代工厂有望维持更久的高产能利用率水平。根据中芯国际和华虹半导体三季度报告及业绩交流，中芯国际三季度整体产能利用率90.4%，华虹半导体三季度产能利用率105.3%，同环比均实现稳健提升，本土制造的市场提升有望带动晶圆代工维持较好的产能利用率水平。 美国新出口管制或涉及200家中国芯片公司，并将限制HBM出口。根据集微网消息，拜登政府或将于近期公布对中国新的出口限制，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向目标公司发货。另外，限制向中国出口HBM芯片的规则预计将于12月公布。后续如海外对半导体设备出口管制限制持续加强，先进工艺国产设备、材料和先进封装有望加速替代。 相关报告 1、《电子行业研究周报：代工企业产能利用率提升国产替代领域空间大》2024-11-14 2024年Q3半导体市场环比增长10.7%至1660亿美元。集微网援引世界半导体贸易统计组织(WSTS)报告称，2024Q3半导体市场增长至1660亿美元，较2024Q2环比增长10.7%、为自2016Q3（环比增长11.6%）以来的最高季度环比增长，2024Q4季度环比增速的加权平均指引为增长3%。 2、《电子行业研究周报：台积电季报业绩强劲重视设备及材料国产替代》2024-10-24 投资策略：建议关注国产替代及AI需求驱动逻辑下的半导体设备和零部件及材料公司北方华创、中微公司、华海清科、芯源微、拓荆科技、三环集团、富创精密等，果链及消费电子标的立讯精密、蓝思科技、鹏鼎控股、领益智造、东山精密、歌尔股份、环旭电子等。 3、《电子行业研究周报：OpenAI发布o1模型关注关税政策对半导体产业链影响》2024-09-20 风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧 1.市场回顾 上周（11.18-11.22）申万电子行业指数下跌3.29%，在申万31个行业中排名第27，跑输沪深300指数0.70%。 本月（11.1-11.22）申万电子行业指数下跌3.15%，在申万31个行业中排名第26，跑输沪深300指数2.50%。 年初至今（1.1-11.22）申万电子行业指数上涨15.21%，在申万31个行业中排名第5，跑赢沪深300指数2.54%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（11.18-11.22）申万电子行业三级子行业中被动元件、半导体设备、LED、数字芯片设计、模拟芯片设计表现相对较好，指数分别跑赢沪深300指数2.70%、1.97%、0.63%、0.58%、0.55%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（11.18-11.22）万得半导体概念指数中半导体材料指数、长江存储指数、中芯国际产业链指数、先进封装指数、光刻机指数、半导体设备指数、第三代半导体指数涨跌幅分别为-1.61%、-2.15%、-2.22%、-3.50%、-3.55%、-3.68%、-4.31%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 截至11月22日，费城半导体指数收于4955.80点、周上涨2.5%。台湾半导体指数收于633.28点、周上涨0.6%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 2.每周一谈：ST与华虹合作晶圆代工自主替代持续提升 ST宣布与华虹合作晶圆代工，转移到本土制造或成为自主可控的选择。根据芯智讯消息，意法半导体（ST）日前宣布将与中国第二大晶圆代工厂华虹集团合作，计划在2025年底在中国本土生产40nm MCU，并认为在中国进行本地制造对其竞争地位至关重要。公司表示，在中国生产的原因包括当地供应链的成本效益、兼容性问题以及政府限制的风险。此外，在其他任何地方生产芯片都意味着错过中国快速的电动汽车开发周期。根据意法半导体的计划，其STM32系列产品在中国制造的计划将帮助其在未来5年将本土客户基数扩大50%。在芯片进出口限制和贸易保护政策不确定下，更多芯片供应需求转移到国内生产，有利于缓解芯片供应压力，提高自主可控水平。 本土晶圆代工厂有望维持更久的高产能利用率水平。根据中芯国际和华虹半导体三季度报告及业绩交流，中芯国际三季度整体产能利用率90.4%，华虹半导体三季度产能利用率105.3%，同环比均实现稳健提升，本土制造的市场提升有望带动晶圆代工维持较好的产能利用率水平。 美国新出口管制或涉及200家中国芯片公司，并将限制HBM出口。根据集微网消息，拜登政府或将于近期公布对中国新的出口限制，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向目标公司发货。另外，限制向中国出口HBM芯片的规则预计将于12月公布。后续如海外对半导体设备出口管制限制持续加强，先进工艺国产设备、材料和先进封装有望加速替代。 2024年Q3半导体市场环比增长10.7%至1660亿美元。集微网援引世界半导体贸易统计组织(WSTS)报告称，2024Q3半导体市场增长至1660亿美元，较2024Q2环比增长10.7%、为自2016Q3（环比增长11.6%）以来的最高季度环比增长，2024Q4季度环比增速的加权平均指引为增长3%。 资料来源：集微网，WSTS，申港证券研究所 资料来源：集微网，WSTS，申港证券研究所 3.重要公告 国芯科技：11月19日发布关于自愿披露公司研发的集成化汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品内部测试成功的公告。公司研发的集成化汽车电子线控底盘驱动控制芯片产品“CCL2200B”于近日在公司内部测试中获得成功。公司对本次成功研发的芯片新产品CCL2200B具有完全自主知识产权，该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的汽车电子芯片产品线，该款新产品可以和公司推出的高性能MCUCCFC3008PC形成线控底盘领域的完整解决方案，增强了公司在汽车电子底盘领域的竞争力，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。 汇顶科技：11月23日发布关于筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的停牌公告。公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买云英谷科技股份 有限公司的控制权，同时公司拟发行股份募集配套资金。经初步测算，本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。根据《上海证券交易所股票上市规则（2024年4月修订）》，本次交易不构成关联交易。本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。 江化微：11月23日发布关于收购控股子公司少数股东股权的公告。公司拟以并购贷款202,581,041.40元及自有资金135,054,027.60元合计337,635,069.00元收购控股子企业江化微（镇江）电子材料有限公司的少数股东权益，收购完成后，公司将持有镇江江化微100%的股权。 艾森股份：11月19日发布关于收购马来西亚INOFINE公司80%股权的进展公告。公司拟使用自有资金1,400万林吉特通过下属新加坡全资子公司（INOFINEPTE.LTD.）为投资主体，收购BIS Chemicals Sdn Bhd和Mock Phoi Ching持有的INOFINE CHEMICALS SDN BHD 80%股权。本次交易完成后，INOFINE将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。 4.行业动态 担忧美国政策变数，传台积电放缓2026年CoWoS扩产计划 11月21日消息，据台媒报道，由于担忧特朗普重新执掌白宫后所带来的半导体政策的不确定性，因此近期业界传出消息称，晶圆代工龙头台积电已通知海内外半导体设备供应商，2026年设备需求及交机计划暂缓，再等候后续安排。 此前市场预期台积电的扩产热潮将延续到2026年，早前设备商也私下透露，台积电第三季已向相关厂商提供2026年的机台需求数量并下单，2025年交机已塞满，并在安排2026年出货及装机计划，不过，近期却陆续出现杂音；有消息指出，群创旧厂工程进度照旧，但设备拉货将推迟2-3个月，而第二座厂也因双方认知有些分歧、还没有正式敲定。不少设备商私下都证实，有接获客户通知2026年规划先暂缓，之后再通知一事。（来源：芯智讯） 2024Q3全球PC CPU出货量达7000万片，同比增长7.8% 11月20日消息，近日市场研究机构Jon Peddie Research发布2024年第三季度全球CPU市场报告称，与上一季度相比，三季度全球客户端CPU出货量环比增长12.2%，同比增长7.8%。服务器CPU出货量环比增长10.5%，同比增长2%。 2024年第二季度，全球PC CPU总出货量低于6000万片，明显低于2024年第一季度的近7500万片出货量。第三季度终于达到7000万片左右，这对PC市场来说是一个好兆头。从客户端CPU市场的具体细节来看，2024年三季度桌面CPU的占比达30%，环比提升了6个百分点，同比下滑1个百分点；而笔记本电脑CPU的占比则达到了70%，环比下滑6个百分点，同比增长1个百分点。（来源：芯智讯） 2024Q3全球折叠屏手机市场：联想第二，华为第三！ 11月18日消息，据市场研究机构IDC通过“X”平台发布推文，预估2024年全球折叠手机出货量将同比增长22%，是整个智能手机出货量同比增长率（5.8%）的3倍多。IDC认为，随着智能手机厂不断改进可折叠屏手机的设计、耐用性和功能性，虽然高昂的平均售价在短期内仍是一个阻碍因素，但可以预见的是平均售价正逐步下降，这也进一步推动了折叠屏手机销售的增长。按照售价品牌来划分，IDC指出，今年上半年华为和荣耀两个品牌的折叠屏手机增长强劲，从三星手中夺走了相当大的市占率。但三星在第三季推出了Galaxy Z Fold6/Flip6，让其在今年第三季以51.2%的市占率重新夺回领先地位，紧随其后的分别是联想（15.1%）、华为（13.2%）、荣耀（7.6%）、小米（6.3%）。按区域市场来划分，IDC强调中国在折叠屏手机竞争格局方面发挥着关键作用，中国也是全球最大的折叠屏手机市场，从今年第一季至第三季占全球折叠屏手机市场总出货量的46%。仅从今年三季度来看，中国可折叠手机市场占有率为32%，紧随其后亚太地区市占率约为26%，而美国地区的市占率为24%。（来源：芯智讯） OpenAI正筹谋入局浏览器市场！ 据媒体周四（11月21日）报道，ChatGPT开发商OpenAI正在考虑开发一款网络浏览器，该浏览器将