
2021 年晶圆代工高景气,业绩大幅增长。2021 年公司营业收入增长 39.3%至 54.43 亿美元,归属上市公司股东的年内利润增长 127.8%至 17.02 亿美元,毛利率为 30.8%(YoY +7.2pct),其中晶圆代工收入 49.82 亿美元(YoY 43.4%),主因全球集成电路市场需求显著增长叠加多地疫情、自然灾害导致的晶圆代工产能供不应求、芯片配套产业出现产能瓶颈等。 产能与单价齐升,FinFET/28nm 节点收入占比提升 5.9pct。公司 2021 年付运折合 8 寸晶圆 674.7 万片(YoY 18.4%),平均售价由 610 美元增长至 738美元。全年完成资本开支 45 亿美元超指引(43 亿美元),截至年末月产能增至 62.1 万片约当 8 寸晶圆,较 2020 年末增长 10.1 万片约当 8 寸晶圆,超年初指引 49.6%(折合 8 寸晶圆)。从技术节点上看,FinFET/28nm 收入占比显著提升 5.9pct 至 15.1%;从客户地域上看,中国内地及中国香港、北美洲、欧洲及亚洲占比与 2020 年基本保持一致(64.0%、22.3%、13.7%)。 2022 年晶圆代工景气度持续,公司全年业绩指引强劲。据此前公告,公司2022 年前两个月实现营收约 12.23 亿美元(YoY 59.1%),归属公司股东净利润约 3.09 亿美元(YoY 94.9%),公司此前指引 1Q22 销售收入环比增长15%-17%(17.43-18.48 亿美元),毛利率介于在 36%-38%之间,预计 2022年收入增速好于行业平均值,毛利率同比增长。 22 年计划资本开支 50 亿美元,支持三地同时建厂。随着新兴应用的推陈出新,对成熟/特色工艺提出了更大的市场需求,全球晶圆代工厂纷纷启动成熟制程产能扩充计划。公司计划 2022 年资本开支 50 亿美元,支持北京、深圳、上海临港建设共计 24 万片/月的 12 寸 28nm 及以上制程工艺生产线以及推进已有老厂扩建,我们认为此举有望显著促进产品组合优化及生产效率提升,从而提升公司业绩。 投资建议:看好国内第一大晶圆代工龙头发展前景,维持 “买入”评级。 全球晶圆代工高景气周期延续下,我们看好公司通过扩产及产品组合优化带来逐步向好的发展前景,预计 2022-2024 年营收 78.29/89.22/101.22 亿美元,BPS 为 2.46/2.78/3.12 美元,对应 2022-2024 年 0.89/0.79/0.71 倍 PB,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求放缓;新工艺导入不及预期;扩产不及预期。 盈利预测和财务指标 图1:公司季度营业收入及同比增速 图2:公司季度归母净利润及同比增速 图3:公司季度毛利率 图4:公司季度ASP 图5:公司季度产能利用率 图6:公司季度收入结构(按工艺节点) 附表:财务预测与估值 资产负债表(百万元) 免责声明