开源化工金选路演：高频高速树脂行业梳理及标的近况

发布时间：2026-08-18 一、核心要点 1. 本次路演梳理高频高速电子树脂行业供需、技术及主要标的近况，该材料是覆铜板、PCB的核心原材料，随5G、AI、汽车智能化等需求升级，行业向高频高速方向迭代。 2. 电子树脂按损耗等级迭代：普通电子环氧树脂、酚醛树脂→中等损耗氢氰酸酯（CE）、双马来酰亚胺（BMI）→低/超低损耗改性聚苯醚（PPO/PPE）、碳氢树脂（含BCB）、聚四氟乙烯（PTFE）等，适配下游更高传输要求。 二、各树脂品类核心情况 1. 酚醛树脂：国内年产能约230多万吨，开工率五六成，进口均价高于出口价，高端电子级存在国产替代空间，2026年普通产品价格同比2025年小幅上涨，均价约11000元/吨，价差约6000元/吨。 2. 环氧树脂：国内产能持续增加但开工率仍低，进口均价为出口价1倍以上，高端产品有进口替代需求，2026年价格上涨、价差扩大，绝对价格处于历史低位。 3. 双马来酰亚胺（BMI）：属聚酰亚胺体系，需改性适配低损耗领域，国内东材科技、盛全集团已量产。 4. 氰酸酯（CE）：含氰酸酯官能团，固化物低介电、低损耗，脆性高需改性，海外亨斯迈、龙沙主导，国内扬州天启新材等有量产。 5. BT树脂：由双马与氰酸酯共聚，兼具耐热性与介电性，用于半导体封装、LED等领域，日本三菱瓦斯1976年推出，5G领域有应用空间。 6. 聚苯醚（PPO/PPE）：电子级壁垒高，国内盛全、东材科技等实现量产，中化国际收购南通新城有780吨产能、在建1500吨，盛全满产约1800吨、2026下半年投产新增，东材眉山规划5000吨低介质损耗品种2026年7-8月试产，银禧科技300吨产能但实际产量小，同宇新材等在研发布局。 7. 碳氢树脂：仅含碳氢元素，低介电、低损耗、成本优，需改性用于高频覆铜板，国内仕敏科技500吨电子级产能竣工，盛全、东材、同宇新材有扩产或推广计划，BCB属其细分，壁垒高，联弘新科参股绵阳达高特布局。 8. 聚四氟乙烯（PTFE）：低介电但机械性能差，需复合改性，海外罗杰斯等用其生产覆铜板，国内生益科技等可稳定供应。三、重点标的近况 1. 东材科技：主业含光学膜，近年聚焦电子级树脂，拥有双马、CE、碳氢树脂、PPO等多个品种，与全球覆铜板厂商稳定合作，高速树脂产能5000吨，眉山项目规划2万吨/年高速通信基板用电子树脂，含5000吨改性PPO等，2026年7-8月试产，预计四季度贡献增量，电子材料及高速树脂收入近年高速增长。 2. 盛全集团：2005年布局电子材料，产品覆盖高频高速树脂、半导体封装树脂等，2025年上半年电子及电池材料营收、销量高增，电子材料子公司高频高速特种树脂营收3亿+、同比增47.62%，净利润8239万+、同比增63.83%，净利率27.3%，PPO满产满销，超低损耗碳氢树脂批量供货，BCB小批量供货，2000吨PPO项目2026年9月投产，规划1000吨高端碳氢树脂，还布局半导体封装、光刻胶、光学材料等。 3. 中化国际：主业含环氧树脂等，2026年5月收购南通新城100%股权，南通新城有5万吨基 础PPO、780吨特种电子级PPO产能，在建1500吨特种PPO项目。 4. 其他标的：诚合科技收购聚训新材布局高频树脂，2026年6月投13亿元建相关项目，2025年聚训新材营收2657万、亏损615万；银禧科技肇庆基地PPO设计产能300吨但实际产量小，计划2026下半年扩产；美联新材200吨覆铜板用树脂产能，拟扩至500吨；同宇新材研发的高阶碳氢树脂送样测试，未量产。 四、风险与关注 1. 电子树脂行业增长驱动已切换为AI算力、先进资本开支，资源、技术、客户向龙头聚拢，高层化、本地化、全链自主化是核心方向。 2. 高频高速树脂国产替代进程推进，龙头企业有望凭借技术迭代与场景扩容实现发展机遇。