发布时间:2026-08-17 一、会议基本信息 1. 广发电子于2026年8月17日召开聚辰股份2026年半年报解读会议,邀请聚辰管理层交流业务情况,明确本次电话会议内容不构成投资建议 二、核心业绩数据 1. 聚辰股份2026年二季度营收3.22亿元,环比增长15%;扣非净利润6700万元,环比增长147.2%;叠加盛和精微战略配售公允价值变动损益4.7亿元,净利润达4.94亿元,环比增长15倍 三、核心业务进展与判断 1. 服务器SPD芯片:受下游服务器CPU、AI算力需求增长驱动,二季度出货环比快速增长,已恢复至去年同期水平,三季度出货将继续环比增长,行业市场空间预计达7-8亿颗以上,行业格局稳定 2. 新品与新兴业务:VPD产品通过客户测试认证,CXL业务年内可获订单,ESSD业务预计四季度前获订单;全球AI ESSD需求2025-2030年复合增长率为56.2% 3. 汽车电子业务:覆盖全球前二十大汽车品牌中的16家,车规芯片导入多家全球领先汽车一级供应商,新能源单车车规eMMC用量为30-50颗,二季度同比、环比均快速增长,Flash业务环比增长超100%;车规eMMC实现涨价约10%,Nor Flash单车用量为5-10颗 4. 工业业务:为国内高性能工业级eMMC领先品牌,二季度收入高速增长 5. 消费电子业务:存储颗粒产能紧张致智能手机相关产品承压,Nor Flash因缺货实现高速增长,eMMC在AI眼镜等智能终端大规模应用 6. 其他核心产品:摄像头马达驱动芯片为全球最大开环式供应商,光学防抖芯片因厂商降成本短期承压,正拓展手持云台等市场;NFC芯片收入同比高速增长,新国标充电宝业务等新增市场拓展顺利四、客户与竞争优势 1. 某头部工商客户供应链竞争格局仅聚辰、日本艾普林科两家供应商,聚辰在送样测试上领先竞争对手1-1.5年,新供应商进入该客户目录难度极大;头部客户合作后有望带动其他客户跟进,已有其他客户启动对接设计工作;各产品不仅在新项目测试,还同步在老项目测试,预计新产品渗透及老产品替代将带来较高斜率的增长拐点五、业务布局与未来规划 1. 公司业务布局多元,各期限均有产品支撑:短期产品为SPD及汽车类,中期产品为VPD,长期产品为AI相关产品;经营稳健,订单及业绩持续兑现;核心保障汽车、工控高可靠性存储芯片产能,拓展消费电子AI终端设备相关业务,推进摄像头马达驱动芯片的客户导入六、业务进展的阶段目标 1. 端侧AI相关业务进展顺利,2026年预计实现百万级收入,2027年预计实现千万级收入