聚辰股份：2026年半年度报告

公司概况

聚辰半导体是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专注于高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司拥有存储类芯片、混合信号类芯片和NFC芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备等领域。

经营情况

2026年上半年，公司各下游应用市场需求结构分化明显，PC和智能手机终端市场需求短期承压，但汽车电子和工业控制领域的高可靠性存储芯片出货量实现较快速增长，带动公司实现营业收入60,192.17万元，同比增长4.71%，再创历史同期新高。公司持续提升研发水平，上半年研发投入达12,906.44万元，同比增长25.71%。

主要产品线

• 存储类芯片：公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商和EEPROM芯片供应商，拥有覆盖DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合，以及覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列工业级EEPROM芯片与覆盖512Kb-128Mb容量区间的全系列工业级NORFlash芯片，以及符合A1-A2等级标准的全系列汽车级EEPROM芯片和覆盖512Kb-16Mb容量区间的全系列汽车级NORFlash芯片产品组合。
• 混合信号类芯片：公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合的企业，根据沙利文统计数据，公司现为全球最大的开环式摄像头马达驱动芯片供应商，2025年占有全球约18.2%的市场份额。
• NFC芯片：公司将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别与非接触式通讯应用相结合，开发出多款NFC芯片产品，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备等领域。

核心竞争力

• 优秀的研发能力和深厚的技术积累
• 遍布全球的优质终端客户资源
• 丰富的产业链协同经验
• 完善的质量管理体系
• 优异的品牌知名度
• 专业的技术人才和经验丰富的管理团队

风险因素

• 市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险
• 技术升级迭代风险
• 研发失败风险
• 人才流失风险
• 原材料供应及委外加工风险
• 业务推广情况影响公司销售的风险
• 产品价格下降的风险
• 存货跌价的风险
• 应收账款坏账的风险
• 行业风险
• 宏观环境风险

未来展望

公司将持续进行技术升级和产品迭代，完善在汽车电子、工业控制、消费电子等领域的产品布局，并积极开拓新的市场机会，以应对市场变化和新技术发展趋势，提升公司的盈利能力和综合竞争力。