聚辰半导体2025年半年度报告总结
核心观点： 聚辰半导体作为一家全球化的集成电路设计高新技术企业，在2025年上半年实现了业绩的强劲增长。公司通过持续完善在高附加值市场的产品布局，DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量快速增长，有效对冲了消费电子市场需求波动带来的负面影响，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。
关键数据： 报告期内，公司实现营业收入57,485.54万元，归属于上市公司股东的净利润为20,515.06万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为17,736.03万元，分别较上年同期增长11.69%、43.50%和22.47%，再创历史同期最好成绩。研发投入达10,267.08万元，较上年同期增加2,051.13万元，创历史同期最高水平。
主要产品及市场地位： 公司拥有存储类芯片和混合信号类芯片两条主要产品线。
- 存储类芯片： 公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，也是全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商。在消费电子领域，公司是全球领先的EEPROM芯片供应商，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一，并在智能手机、液晶面板、蓝牙模块等细分市场确立了全球领先者地位。公司已发展成为国内领先的汽车级存储芯片供应商，也是国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商。公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式音圈马达驱动芯片产品组合的企业之一，已成为全球领先的开环式音圈马达驱动芯片供应商。
- 混合信号类芯片： 公司在开环式驱动芯片领域占据领先地位，并持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片领域的技术和产品拓展。
核心竞争力： 公司拥有优秀的研发能力和深厚的技术积累，遍布全球的优质终端客户资源，丰富的产业链协同经验，完善的质量管理体系，优异的品牌知名度，以及专业的技术人才和经验丰富的管理团队。
风险因素： 公司面临的核心竞争力风险包括市场竞争加剧、技术升级迭代、研发失败和人才流失等。此外，公司还面临经营风险、财务风险、行业风险和宏观环境风险等。
未来展望： 公司将持续进行技术升级和产品迭代，积极开发符合ISO26262功能安全标准的汽车级存储芯片，进一步完善在汽车电子领域的技术积累和产品布局，以覆盖更为广阔的市场需求。
