聚辰股份：2025年半年度报告

中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号10幢 2025年半年度报告 二〇二五年八月二十三日 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义................................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标............................................................................................................7第三节管理层讨论与分析......................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会..............................................................................................................40第五节重要事项......................................................................................................................................43第六节股份变动及股东情况..................................................................................................................57第七节债券相关情况..............................................................................................................................62第八节财务报告......................................................................................................................................63 备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 （一）公司股票简况 √适用□不适用 （二）公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 （一）主要会计数据 （二）主要财务指标 √适用□不适用 进入2025年以来，公司各下游应用市场需求分化较为明显，不同产品的市场销售情况存在较大差异。受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度，公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长，汽车级NORFlash芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，光学防抖式音圈马达驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，带动公司综合毛利率较上年同期增加5.55个百分点，有效对冲了消费电子市场需求波动导致公司传统业务业绩下滑带来的影响，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。报告期内，公司实现营业收入57,485.54万元，归属于上市公司股东的净利润为20,515.06万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为17,736.03万元，分别较上年同期增长11.69%、43.50%和22.47%，再创历史同期最好成绩。与此同时，公司持续提升企业研发水平，不断完善技术储备和产品布局，上半年的研发投入达10,267.08万元，较上年同期增加2,051.13万元，创历史同期最高水平，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 √适用□不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主营业务和主要产品 1、主营业务情况 公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片和混合信号类芯片两条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。 2、主要产品情况 （1）存储类芯片 1）存储模组配套芯片 公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片（串行检测集线器）、TS芯片（温度传感器）产品组合。根据最新的JEDEC内存标准，DDR5内存模组上除搭载内存颗粒及接口芯片外，还需要配套搭载SPD、TS和PMIC芯片。其中，SPD芯片是DDR5内存模组的通信中枢，其内置一颗SPDEEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器。I²C/I3C总线集线器是系统主控设备与内存模组组件之间的通信中心，能够实现高效率的数据交换，从而确保内存模组平稳运行并发挥最佳性能，而高精度温度传感器则可以连续监测SPD芯片所在位置的温度，以便系统主控设备对内存模组进行温度管理，进而提高内存模组工作的稳定性；TS芯片作为SPD芯片的从设备，主要用于监控内存模组的温度，其支持I²C/I3C串行总线，系统主控设备可经由SPD芯片与TS芯片进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理，保障内存模组在高负载或高温环境下稳定工作。 根据JEDEC的内存标准规范，在DDR5世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM、LPCAMM等类型的内存模组需要同时配置1颗SPD芯片和1颗PMIC芯片，应用于通用服务器和AI服务器领域的RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型的内存模组需要同时配置1颗SPD芯片、2颗TS芯片和1颗PMIC芯片，应用于AI服务器领域的SOCAMM类型内存模组需要配置1颗SPD芯片；在DDR4世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM等类型的内存模组，以及应用于服务器领域的RDIMM、LRDIMM等类型的内存模组均需要配置1颗SPD芯片。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套DDR5内存模组的SPD芯片，并自2021年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。凭借领先的研发能力、可靠的产品质量、优秀的客户服务水平和良好的市场口碑，公司及时把握住2022年上半年DDR4SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。 2）应用于消费电子领域的存储芯片 在消费电子领域，公司是全球领先的非易失性存储芯片供应商，目前拥有覆盖1Kb-2Mb容量区间的全系列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列NORFlash芯片产品组合。EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保100年100万次擦写，容量范围介于1Kb-2Mb之间，是定期更新参数的存储应用的最佳选型。公司的EEPROM产品线主要包括I2C、SPI和Microwire等标准接口的全系列EEPROM芯片，具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，常温条件下的耐擦写次数高达400万次，数据存储时间长达200年，产品性能代表了行业最高技术水平，并广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域。公司EEPROM芯片被评为2013-2019年期间“上海名牌产品”（“上海名牌产品”自2020年起停止评定），部分规格型号的EEPROM芯片于2023年入选《上海市创新产品推荐目录》。 根据Web-FeetResearch统计，2024年公司为全球排名第三的EEPROM芯片供应商，占有全球约15.9%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一，并在智能手机、液晶面板、蓝牙模块等细分市场确立了全球领先者地位。在消费电子领域，智能手机一直都是EEPROM芯片市场份额占比最大的细分市场类别，公司EEPROM芯片自2012年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，并于2016年起成为全球排名第一的智能手机EEPROM芯片供应商。公司持续推动EEPROM芯片技术及产品的更新换代，于2022年1月推出全球首款1.2V智能手机EEPROM芯片，成为高通公司新一代移动平台参考设计的唯一EEPROM芯片供应商。与此同时，公司通过构建持续性创新能力不断探索新的市场机会，随着智能手机进入存量时代，眼镜作为唯一尚未被电子产品替代的穿戴产品，未来如果能够实现在功能、续航、重量等方面的平衡，则有望成为消费电子领域新的增长点，现阶段公司EEPROM芯片已应用于多个市场主要品牌的AI眼镜产品，进一步丰富了在消费电子领域的产品布局。 NORFlash芯片作为代码型闪存芯片，与EEPROM芯片同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异。NORFlash芯片主要用于存储代码及部分中低容量的数据，通常可确保20