聚辰股份：聚辰股份2023年半年度报告
公司代码：688123 公司简称：聚辰股份 聚辰半导体股份有限公司 Giantec Semiconductor Corporation （上海市浦东新区张东路1761号10幢） 2023年半年度报告 二〇二三年八月十九日 聚辰半导体股份有限公司 2023年半年度报告 1 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 聚辰半导体股份有限公司 2023年半年度报告 1 目 录 第一节 释义 ............................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ....................................................................................................................... 9 第四节 公司治理 ..................................................................................................................................... 34 第五节 环境与社会责任 ......................................................................................................................... 36 第六节 重要事项 ..................................................................................................................................... 38 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................. 50 第八节 优先股相关情况 ......................................................................................................................... 55 第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................. 56 第十节 财务报告 ..................................................................................................................................... 57 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表 报告期内公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿 聚辰半导体股份有限公司 2023年半年度报告 2 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 （本）公司 指 聚辰半导体股份有限公司 聚辰深圳 指 聚辰半导体股份有限公司深圳分公司 香港进出口 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司，为公司之全资子公司 聚辰台湾 指 为香港进出口在台湾设立的办事处 聚辰美国 指 Giantec Semiconductor Corporation，为香港进出口之全资子公司 聚栋半导体 指 上海聚栋半导体有限公司，为公司之控股子公司 聚辰苏州 指 聚辰半导体（苏州）有限公司，为公司之全资子公司 聚辰南京 指 聚辰半导体（南京）有限公司，为公司之全资子公司 聚谦半导体 指 苏州聚谦半导体股份有限公司，为公司之参股企业 聚源芯星 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业 聚源芯创 指 深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业 河北矽谦 指 矽谦半导体（河北）有限公司，为公司之参股企业 聚感微 指 聚感微（上海）半导体有限公司，为公司之控股子公司 武汉喻芯 指 武汉喻芯半导体有限公司，为公司之参股企业 江西和光 指 江西和光投资管理有限公司，为公司之控股股东 天壕投资 指 天壕投资集团有限公司，为江西和光之控股股东 武汉珞珈 指 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之股东 湖北珞珈 指 湖北珞珈梧桐创业投资有限公司，为武汉珞珈之执行事务合伙人 北京方圆 指 北京方圆和光投资管理有限公司，为湖北珞珈之股东 北京珞珈 指 北京珞珈天壕投资中心（有限合伙），为公司之股东 北京天壕 指 北京珞珈天壕投资管理有限公司，为北京珞珈之执行事务合伙人 聚辰香港 指 聚辰半导体（香港）有限公司，为公司之股东 亦鼎投资 指 宁波亦鼎创业投资合伙企业（有限合伙），为公司之股东 登矽全 指 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 聚祥香港 指 聚祥有限公司，为公司之股东 AMOLED 指 Active-matrix Organic Light-emitting Diode的缩写，有源矩阵有机发光二极体，一种显示屏技术。其中OLED（有机发光二极体）是描述薄膜显示技术的具体类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术 CMOS 指 互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片 聚辰半导体股份有限公司 2023年半年度报告 3 CPU卡 指 卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操作系统等 DDR 指 Double Data Rate SDRAM的简称，即双倍速率同步动态随机存储器，为具有双倍数据传输率的SDRAM，其数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的SDRAM EEPROM 指 Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory的缩写，即电可擦除可编程只读存储器，是支持电重写的非易失性存储芯片，掉电后数据不丢失，耐擦写性能至少100万次，主要用于存储小规模、经常需要修改数据 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商 Hub 指 多端口转发器（集线器）将接收到的信号整形放大并转发至其它端口 I2C/I3C 指 一种串行接口总线，用于多个主从设备之间的低速通信 IC 指 Integrated Circuit的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路 IDM 指 Integrated Device Manufacturer的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖IC设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式 JEDEC 指 电子元件工业联合会（Joint Electron Device Engineering Council），为全球微电子产业的领导标准机构 LRDIMM 指 Load Reduced DIMM的缩写，即减载双列直插内存模组，主要应用于服务器 Microwire 指 一种简单的四线串行接口，由串行数据输入、串行数据输出、串行移位时钟、芯片选择组成，可实现高速的串行数据通讯 NFC 指 Near Field Communication的缩写，近距离无线通信 NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 PMIC 指 Power Management IC的缩写，即电源管理芯片，本报告特指配套DDR5内存模组的板载电源管理芯片 RDIMM 指 Registered DIMM的缩写，即寄存式双列直插内存模组，主要应用于服务器 RFID 指 Radio Frequency Identification的缩写，一种无线通信技术，可以通过无线电信号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触 SODIMM 指 Small Outline DIMM的缩写，即小型双列直插内存模组，主要应用于笔记本电脑 SPD 指 Serial Presence Detect的缩写，即串行存在检测器，用来存储内存模组的关键配置信息 SPI 指 一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息 TDDI 指 Touch and Display Driver Integration的缩写，触控与显示驱动器集成，为新一代显示触控技术，将触控芯片与显示芯片二合一 TS 指 Temperature Sensor的缩写，即温度传感器，指能感受温度并转换成可用输出信
