聚辰股份：聚辰股份2025年年度报告

GiantecSemiconductorCorporation 中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号10幢 2025年年度报告 二〇二六年三月二十一日 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据第三届董事会第十四次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币7.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，按照公司截至2025年12月31日的总股本158,271,044股测算，本次利润分配预计分配现金红利110,789,730.80元（含税），占公司2025年度归属于上市公司股东的净利润的比例为30.47%。 如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，相应调整现金红利总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本利润分配预案尚需提交公司股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.......................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.....................................................8第三节管理层讨论与分析..........................................................13第四节公司治理、环境和社会......................................................54第五节重要事项..................................................................86第六节股份变动及股东情况.......................................................106第七节债券相关情况.............................................................114第八节财务报告.................................................................115 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 （一）公司股票简况 √适用□不适用 （二）公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 注：中国国际金融股份有限公司为履行公司首次公开发行股票持续督导职责的保荐机构，持续督导的期间已于2022年12月31日届满。鉴于公司首次公开发行股票的超募资金尚未使用完毕，中国国际金融股份有限公司将继续对公司募集资金存放与使用情况履行持续督导职责。 六、近三年主要会计数据和财务指标 （一）主要会计数据 （二）主要财务指标 √适用□不适用 近年来，公司敏锐把握产业发展动向，在完善和升级现有产品的基础上，不断加强对新产品和新技术的研究和开发，并在壮大研发人员队伍的同时，针对核心技术人员和研发骨干实施2023年限制性股票激励计划及2025年限制性股票激励计划，进一步调动研发人员的积极性，有效提升了研发投入的转化率，较好完成了各项新产品和新技术的规划布局，其中公司着力开发的配套DDR5内存模组的SPD芯片、应用于消费电子领域的新一代EEPROM芯片以及A1等级的汽车级EEPROM芯片等均已占据在相关领域的先发优势并实现在细分市场的国际或国内领先地位。2023年度、2024年度及2025年度，公司的研发投入分别为16,080.73万元、17,560.96万元及20,781.45万元，占当期营业收入的比例分别为22.86%、17.08%及17.02%，各期研发支出主要包括工资薪金、股份支付、制版费、物料消耗费等，并全部于当期费用化。 基于持续的自主创新和技术研发，公司及时把握DDR内存模组换代升级以及汽车级EEPROM芯片供应短缺带来的市场发展机遇，积极顺应下游客户需求并快速做出响应，形成了稳定的产品供货能力和优异的品牌认可度，公司应用于DDR5内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市场的产品出货量快速增长，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。近三年来，受下游应用市场和宏观经济波动的影响，公司各主要产品的市场销售情况呈现一定程度上的分化，产品销售结构存在较大幅度变动。2023年度、2024年度及2025年度，公司分别实现营业收入70,347.65万元、102,827.75万元及122,128.36万元，各期归属于上市公司股东的净利润分别为10,035.79万元、29,026.95万元及36,357.60万元，扣除非经常性损益的净利润分别为8,830.25万元、26,391.62万元及33,086.04万元，营业收入快速增长，盈利能力持续提升。 七、境内外会计准则下会计数据差异 （一）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 （二）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 （三）境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十一、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 鉴于公司供应商、客户以及核心技术人员的相关信息属于商业秘密或商业敏感信息，公开披露可能引致不当竞争、损害公司及投资者利益，公司已就前述信息履行豁免披露程序，对供应商和客户的名称进行隐名披露处理，对向前五名客户的具体销售情况以及核心技术人员的具体薪酬等信息进行豁免披露处理。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况 1、主营业务情况 公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和NFC芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。 2、主要产品情况 （1）存储类芯片 1）存储模组配套芯片 公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片（串行检测集线器）、TS芯片（温度传感器）产品组合。根据最新的JEDEC内存标准，DDR5内存模组上除搭载内存颗粒及接口芯片外，还需要配套搭载SPD、TS和PMIC芯片。其中，SPD芯片是DDR5内存模组的通信中枢，其内置一颗SPDEEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器。I²C/I3C总线集线器是系统主控设备与内存模组组件之间的通信中心，能够实现高效率的数据交换，从而确保内存模组平稳运行并发挥最佳性能，而高精度温度传感器则可以连续监测SPD芯片所在位置的温度，以便系统主控设备对内存模组进行温度管理，进而提高内存模组工作的稳定性；TS芯片作为SPD芯片的从设备，主要用于监控内存模组的温度，其支持I²C/I3C串行总线，系统主控设备可经由SPD芯片与TS芯片进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理，保障内存模组在高负载或高温环境下稳定工作。 根据JEDEC的内存标准规范，在DDR5世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM、LPCAMM等类型的内存模组需要同时配置1颗SPD芯片和1颗PMIC芯片，应用于通用服务器和AI服务器领域的RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型的内存模组需要同时配置1颗SPD芯片、2颗TS芯片和1颗PMIC芯片，应用于AI服务器领域的SOCAMM类型内存模组需要配置1颗SPD芯片；在DDR4世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM等类型的内存模组，以及应用于服务器领域的RDIMM、LRDIMM等类型的内存模组均需要配置1颗SPD芯片。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套DDR5内存模组的SPD芯片，并自2021年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。凭借领先的研发能力、可靠的产品质量、优秀的客户服务水平和良好的市场口碑，公司及时把握住2022年上半年DDR4SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。 2）应用于消费电子领域的存储芯片 在消费电子领域，公司是全球领先的非易失性存储芯片供应商，目前拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列NORFlash芯片产品组合。EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保100年100万次擦写，容量范围介于1Kb-4Mb之间，是定期更新参数的存储应用的最佳选型。公司的EEPROM产品线主要包括I2C、SPI和Microwire等标准接口的全系列EEPROM芯片，具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，常温条件下的耐擦写次数高达400万次，数据存储时间长达200年，产品性能代表了行业最高技术水平，并广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域。公司EEPROM芯片被评为2013-2019年