聚辰股份：聚辰股份2023年年度报告

公司代码：688123 公司简称：聚辰股份 聚辰半导体股份有限公司 Giantec Semiconductor Corporation （上海市浦东新区张东路1761号10幢） 2023年年度报告 二〇二四年三月三十日 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、重大风险提示 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据第二届董事会第二十四次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除公司回购专用账户的股份余额）为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。按照公司截至2023年12月31日的总股本158,173,037股测算，本次利润分配预计分配现金红利3,163.46万元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润的比例为31.52%。 经2024年第一次临时股东大会批准，公司自2024年2月20日起通过回购专用账户实施回购股份注销方案。根据《公司法》、中国证监会《上市公司股份回购规则》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》，公司回购专用账户中的股份不享有利润分配等权利。鉴于公司回购专用账户可能于实施权益分派股权登记日持有部分股份，预计公司2023年度利润分配将构成差异化权益分派的情形。 如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，相应调整现金红利总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 聚辰半导体股份有限公司 2023年年度报告 3 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用 √不适用 聚辰半导体股份有限公司 2023年年度报告 4 目录 第一节 释义 ............................................................................................................................................. 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ..................................................................................................................... 13 第四节 公司治理 ..................................................................................................................................... 48 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ............................................................................................. 72 第六节 重要事项 ..................................................................................................................................... 78 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................. 97 第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................... 105 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................... 106 第十节 财务报告 ................................................................................................................................... 107 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿 聚辰半导体股份有限公司 2023年年度报告 5 第一节 释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 （本）公司 指 聚辰半导体股份有限公司 香港进出口 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司，为公司之全资子公司 聚辰台湾 指 为香港进出口在台湾设立的办事处 聚辰美国 指 Giantec Semiconductor Corporation，为香港进出口之全资子公司 聚栋半导体 指 上海聚栋半导体有限公司，为公司之控股子公司 聚辰苏州 指 聚辰半导体（苏州）有限公司，为公司之全资子公司 聚辰南京 指 聚辰半导体（南京）有限公司，为公司之全资子公司 聚感微 指 聚感微（上海）半导体有限公司，为公司之控股子公司。截至本报告期末，聚感微已完成工商注销 矽谦半导体 指 矽谦半导体（河北）有限公司，为公司之参股企业 聚谦半导体 指 苏州聚谦半导体有限公司，为公司之参股企业。截至本报告期末，公司已不再持有聚谦半导体股份 喻芯半导体 指 武汉喻芯半导体有限公司，为公司之参股企业 亘存科技 指 深圳亘存科技有限责任公司，为公司之参股企业 聚源芯星 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业。截至本报告期末，公司已不再持有聚源芯星财产份额 聚源芯创 指 深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业 天壕科技 指 上海天壕科技有限公司，原名江西和光投资管理有限公司，为公司之控股股东 天壕投资 指 天壕投资集团有限公司，为天壕科技之控股股东 武汉珞珈 指 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之股东 湖北珞珈 指 湖北珞珈梧桐创业投资有限公司，为武汉珞珈之执行事务合伙人 北京方圆 指 北京方圆和光投资管理有限公司，为湖北珞珈之股东 北京珞珈 指 北京珞珈天壕投资中心（有限合伙），为公司之股东 北京天壕 指 北京珞珈天壕投资管理有限公司，为北京珞珈之执行事务合伙人 聚辰香港 指 聚辰半导体（香港）有限公司，为公司之股东 新越成长 指 北京新越成长投资中心（有限合伙），为公司之股东 亦鼎投资 指 宁波亦鼎创业投资合伙企业（有限合伙），原名桐乡市亦鼎股权投资合伙企业（普通合伙），为公司之股东 登矽全 指 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 聚祥香港 指 聚祥有限公司，为公司之股东 聚辰半导体股份有限公司 2023年年度报告 6 望矽高 指 宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 建矽展 指 宁波梅山保税港区建矽展投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 发矽腾 指 宁波梅山保税港区发矽腾投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 积矽航 指 上海积矽航实业中心（有限合伙），为公司之股东 固矽优 指 上海固矽优实业中心（有限合伙），为公司之股东 增矽强 指 上海增矽强实业中心（有限合伙），为公司之股东 澜起科技 指 澜起科技股份有限公司 AMOLED 指 Active-matrix Organic Light-emitting Diode的缩写，有源矩阵有机发光二极体，一种显示屏技术。其中OLED（有机发光二极体）是描述薄膜显示技术的具体类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术 CMOS 指 互补金属氧化物半导体（ComplementaryMetal Oxide Semiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片 CPU卡 指 卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操作系统等 DDR 指 Double ata Rate SDRAM的简称，即双倍速率同步动态随机存储器，为具有双倍数据传输率的SDRAM，其数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的SDRAM EEPROM 指 Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory的缩写，即电可擦除可编程只读存储器，是支持电重写的非易失性存储芯片，掉电后数据不丢失，耐擦写性能至少100万次，主要用于存储小规模、经常需要修改数据 Fabless 指 无晶