乾照光电已完成光通信核心材料InP的完整产业链布局,涵盖衬底、外延及光芯片三大关键环节。
- 上游衬底环节:乾照光电参股浙江康鹏科技(持股约17.7%),康鹏掌握磷化铟多晶合成、VGF单晶生长核心技术,已实现2英寸、4英寸InP衬底量产,并推进6英寸大尺寸衬底研发,与中游芯胜形成上下游卡位。
- 中游外延环节:乾照光电参股浙江芯胜科技,布局磷化铟外延,切入高速光通信核心市场。
- 下游光芯片环节:依托自身III-V族化合物半导体技术积累,乾照光电向高速光通信芯片延伸。
关键数据:
- 乾照光电预计2026年与康鹏发生不超过4500万元的原材料采购。
研究结论:
乾照光电通过参股康鹏和芯胜,已实现对InP衬底与外延的卡位布局,结合自身光芯片技术,形成完整的InP产业链优势,估值应超越传统LED范畴。