光通信行业高景气磷化铟需求缺口持续扩大20260724

2026年07月25日23:51 发言人00:00 大家好，欢迎参加银河通信。光通信行业高景气，磷化铟需求缺口持续扩大。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明。本次会议仅面向银河证券专业投资者客户，未经银河证券和演讲嘉宾事先书面许可，不得以任何形式将会议内容和相关信息对外公布、转发、转载、传播、复制、编辑、修改等。银河证券对违反上述要求的行为主体，保留追究其法律责任的权利。 发言人00:24 好的，各位投资者下午好。应该说下一周是非常重要的一个时间点，大家拭目以待的长青科技上市。所以确实市场有很多，包括应该说经过了二季度，特别是456月份这个科技股的大涨以后，七月份到现在，其实科技股，特别是我们的光通信也有有一定的回调。但是去客观说，拿我们这个光通信的龙头中日旭创来看，实际上这个调整幅度还是可控，最高1.5万亿，现在接近一点一点3万亿左右这个水平。所以我们觉得这个我的观点，就是我们觉得短期确实有很多资金链，还有这个交易面的一个扰动，包括公布的对我们通信，对光通信的持仓，以及这个半导体受日韩的这个股市的一个牵动，以及我们本身长兴科技的一个上市等等各种因素都有困扰。所以这个时候，我们觉得更应该去从这个产业投资，产业趋势或者说产业的一个发展的角度来去投资，才是更好的一个投资策略。因为短期你去搏这个交易，还有这个信息，还有这个资金面，包括一些量化，还有一些什么资金的一个动向，我觉得它的把握力度，把握的这个程度是很难把握的，非常难把握的。有可能你做这个T，它是可能做反了，因为你不知道市场的预期在哪里，对吧？ 发言人01:42 有可能别人已经反映了你的预期的预期，所以从这个角度来说，我们觉得更应该去深入产业链去做一些这种行业的一些研究。看看这个产业链它未来是不是一个高增长的一个状态，以及这个高增长的状态能持续几年，对吧？如果说这个行业它的景气度能持续到28年甚至更久，或者 整个产业趋势是国家重视的方向，15阶段都有一个很好的发展。那其实短期的波动我觉得就不足以让你去做一些这种比如调仓也好，或者说变化的这么一个决定？你更多的还是应该要看到中长期，看到这个产业趋势的角度来去分析你的这个投资的逻辑和投资的落脚点。你是应该是现在就还持有，还是说你就不看了对吧？或者不管了这个判断。 发言人02:23 所以今天我们也是因为前期也发了两个新的报告，都是跟我们的林焕英，就是我们的光芯片相关的这个深度报告，林焕英这个我们已经发布了，在我们银河证券的这个平台，包括万德都能看到。今天我们也是基于这两个深度报告，我和我们的同事王志成一块跟大家简单讲一下我们分析这个行业的原因和我们看好这个行业的细分方向。总体来说从我们这里的分析一个结论来看，我们觉得应该说光通信它是跟着我们AI来走的。AI就是跟着我们科技创新，应该说目前的一个必经之路来走的。 发言人02:53 所以它的这个产业链的传导，还有这个景气度，我觉得是应该说和应该说和未来十五五，还有中美技术竞争的方向都是强吻合的这里面有一些AI产业链的核心的环节，包括供不应求的环节，技术壁垒的环节等等。我们摘出来一个光芯片里面应该说，比较重要的一个因素，樱花音这个方向跟大家讲一下，从这个方向来看，我们觉得整个光线光光通性的精度还是供应求，同时这个光芯片的缺口，我们国产替代的空间，以及本身光芯片的下游光模块，它的未来的成长和增长的一个空间，我觉得都是应该说超乎大家想象的。所以应该说整体来说，我觉得AI趋势还没有结束，可能是有一定时间的调整。但是这个调整完以后，我觉得未来还是会随着这个产业的蓄势的一个改变，或者产业趋势一个中长期的一个发展路径来说，它会有一个向上的一个动能。具体按我们的同事王友成来简单讲一下我们的这个两分的报告。 发言人03:40 好的，好好，张老师各位领导好，我是银河证券通讯组的分析师王思成。然后今天我给大家带来对于硫化银行业的报告的解读。首先感谢我们的同事风一起对于我们这个报告的贡献。我们的主要的主要观点在于就是零话音已经从传统光光通信材料升级VIG基础设施中关键的约束性资源。 发言人04:02 然后它的核心逻辑并不是单纯的一个需求增长，而是需求高增，然后供给管头扩产慢，认证长，上游原材料与政策约束叠加，共同塑造出的一个典型的高壁垒紧平衡的行业。如果从量化角度来看的话，可能二可能2025年的0217年衬底需求差不多在200万片量级，然后有效产能的话可能只有6270万片。然后22026年的需求又进一步从之前的200万量级升级到260万到3到300万片的量级。但是有效产能可以可能缺口在70%以上，然后到了2027年，有望进一步突破到400万以上。然后这个就意味着未来11到2年行业的一个主行行业的一个主线仍然是高端衬高端趁机紧缺，然后4英寸加速成为主流，6英寸以上然后仍在良率爬坡与商业化的验证阶段，然后价价格中枢可能维持在一个比较高的位置，国产替代明显提速，但是兑现节奏可能取决于两两率和认证这两个主要的壁垒。 发言人04:52 对然后进一步来看，我们认为磷化银并不并不会因为硅光和光基酸锂和兴起，反而会被削弱。反而会在架构升级中承担决策重构价值强化的一个的一个主要角色。主要的原因在于EMM路线需要磷化液，并且CW监控器也需要磷化液。然后CPNPO里面的外置光源，比如说ENS或者是USB的话，然后仍仍然需要磷化液。主要原因是因为硅光炳硅光本身并没办法发光，但是玻酸锂主要又承担调制，而不是发光与探测的的功能。所以我们认为未来2026年以后的一个产业图形，并不是某条路线取代全部，而是，氮化钾主要是短距离为主，然后硅硅光做集成底座，磷酸锂冲击超高速的调试上线。然后硫化银可能长期把持着光源和高性能有源器件的核心环节。 发言人05:41 对，然后如果是要介绍硫化银的话，那么需要简单了解一下林硫化银是什么。然后硫化银是典型的三五组直接代替化工半导体材料。然后在300K条件下，可能代替差不多在1.344左右，具备比较高的电子比较高的载流子运输能力和比较强的电场承受能力。然适用于高速光电转换，然后激光发射探测接收和高频电电子器件这几个方向。这组材料特性决定了它并不是一般意义上的一个半导体材料，而是在1310纳米和1550纳米在高速通光通信窗口的核心碳板材料。 发言人06:12 更关键的一点是硫化银的重要性并不是只从物理材料理解，而是需要从产业位置理解。因为到 前沿数据中心带动光模块像800G1.6T乃至更高代际的一个升级。所以产业瓶颈并不是只是模块碰撞，而是越来越迁移到了光芯片外延衬底原材料这一个链条。 发言人06:27 硫化银正位于其中的比较关键的一个位置。一方面它支撑着emlgb和C前端光源APDPIN，然后以及以以及部分PIC。另一方面又是硅光和CPU架构里面外置光源的核心材料。因此无论技术技术路线以后怎么演进，硫化银都仍处于光发光发射端不可绕开的一个位置。 发言人06:45 如果是从应用场景应用场景应用结构来看，光光通信主要是硫化银最大的一个应用场景，目前的一个占比已经达到了85%以上。然后IDC又是光通信里面最大的需求来源，此外可能在电信端还有5G的股5G的骨干网相关通信、车载激光雷达、射频以及军工方面也会有一些比较大的应用。但是当前主要的分析增量基本都来自于AI算力网络。对，然后李焕英之所以在这一轮被重估的根本原因，并不是因为单个节点涨价，而是它从一个细分材料行业变成了AI供给网络端的约束变量。当这一个约束变量出现在一个高成长性赛道中时，行业定价权、订单可见度和润分配格局都会比较系统性的上移。 发言人07:21 接下来我们介绍一下磷化铟的整个产业全景图。我们把磷化铟产业可以分为四层。第一层是上游原材料与设备，第二层是中间中游中心单间和衬底，然后后第三层就是后续外延与芯片制造，第四层就是像模块与终端应用。 发言人07:35 对，然后从上游来看，氯化银的材料端的核心材料是高纯度的金高高纯度的金属音，高纯度磷和关键设备。光通信所用的衬底通常要求6N到千级的电子级高高纯音和高成频，然后杂质控制需要达到PPPT级别。这套并不是普通野心意义上的纯度概念，而是关系到单经常精外延缺陷密度和终端器件寿命的一整套极限控制能力。 发言人07:59 上游的最大约束是高淳音，全球百分90以上的原声音来自于星空，是独立控制，而是天然的供 给供给弹性相对比较弱。然后这个就意味着银行也并不并不会像硅片行业硅片行业那样依靠独立存在，是快速放量。更进一步，六年级以上的高水平需要电解循环蒸馏，然后到区域容电等多段的提升工艺。然后提升本身也是高的环节。林的话也同样重要，高纯度的磷，特别是电子级别的高纯度磷脂类，难度远远高于传统工业黄磷或者普通红磷。然后需要多级真空蒸馏，然后去熔炼和超微量材超微量杂质检测，并且面临着活性高然后一氧化易污染的共性问题。这个意味着上游约束并不仅仅是因为单一的音够不够，而是高纯度音和电子机，高纯度音和规划审批，包括安全生产能力的共同约束。 发言人08:42 对，然后中游就是多晶单晶然后到衬底，这个是整个行业最核心的一环。如果拆解中游主要包括高纯原材料提纯与配比，然后到多晶合成，到单晶生长，到切割膜抛光清洗检测，到衬底晶圆，到外延。其中真正决定行业竞争壁垒的话是单晶生长和衬和衬底加工。主要应在于衬底是后续外延和器件制和器件制造的技术晶体，然后它的整体取向残留电子浓度和内存密度，包括TTV表面粗糙度、翘曲度这样的一些质量属性，都会直接决定下游器件的一个良率和和性能。 发言人09:13 衬底是0到1的一个结晶过程，然后壁垒壁垒明显高于外延。外延虽然附加值更高一些，但是可以通过设备采购和工艺迭代追赶。但是衬底更依赖长期的经验和工艺沉淀。所以提到提到提到外延，磷化液的外延是在车底下继续继续生长，氯化银，然后还有那个呃对然后呃氯化银等多层半导体薄膜结构。然后通过组分厚度掺杂和界面控制决定激光器调制器和探测器的一个波长带宽，预留电池响应速度和可靠性。 发言人09:43 如果从数据上来看，在2025年可能磷化液外业市场份额占总收入的话可能在60%左右。然后高于衬底，然后衬底可能是在40%以下。然后衬底的市场规模在1.73亿美元左右，外延的市场空间可能在2.75亿美元左右。 发言人09:58 这个价格传导趋势是通过上游原材料的价格中枢提升，然后会沿着高淳银衬底外延芯片逐级传导。如果从价格方面来看，202年到20二三年因的价格基本维持在1500到2000元每千克的一 个区间。到了2025年11月，就是中国的一些政策出来之后，然后可能到了2026年5月份，已经达到了5200元每千克以上。然后这个表明着林化林产业景气并非孤立发生的中游，而是从上游的原材料端就已经开始显现。更重要的是因为由于衬底环衬底环节对于高纯度音的依赖性最强。因此在同等原同等原料厂家下，可能衬底环节了最先可以体现到最先体现供给的约束和定价权的提升。 发言人10:33 对，然后接下来就是一个制造工艺。然后我们认为可能市场对于硫化银行业最大的一个误判，就是把它看成一个有资金轮廓的一个普通普通材料制造业。但是但实际上认为它更接近于高纯度原料加工工艺经验加慢良率爬坡，再加一个长周期认证。然后这四种因素叠加的一个特殊半导体材料行业。首先就是高电子级的高高纯洁材料壁垒。 发言人11:00 因为高端光通性衬底必须匹配6到千元级的高纯音和高纯磷。然后原材料纯度和含量杂质控制控制比较难。然后高端产能全球比较稀缺，供给弹性极低。 发言人11:10 然后第二点就是单晶生产工艺的一个壁垒。在硫酸银单晶生长的一个过程中，林荫蒸汽的气压可能控制不稳定，然后包括包括位错和裂纹可能比较容易发生两率爬坡比较慢。然后属于比较典比较典型的长期经长期经验密集型行业。 发言人11:23 第三就是精密晶圆的一个加工壁垒。因为衬底晶圆加工需要比较高标准的洁净车间，然后专用的高精度设备和严苛的一个工艺控制。中小厂商很难靠单一设备的投入突破这一壁垒。 发言人11:35 第四点就是像客户的一个认证距离比较高的一