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LUMENTUM激光器物料

2026-08-17 未知机构 Franky！
报告封面

单颗UHP‑CW激光子组件内部（激光器本体，不含整个ELSFP外壳、主控板）LumentumCPO用UHP高功率CW激光子组件BOM大致拆分（行业推演）： InP激光芯片+外延：45‑55%（最大部分）TEC半导体制冷器：20‑25%托伦斯金属腔体/热沉/钎焊结构件：7‑12%光学元件（准直透镜、隔离器）：10‑15%内部PD、金丝、辅料：剩余部分 完整ELSFP外置光源模块（一整个可插拔模块，含多颗激光子组件、PCB、连接器、外壳）完整ELSFP模块里面，多颗激光子组件合计占整个模组BOM约45‑50%；换算到整个ELSFP整机，托伦斯零部件占整机BOM大约3‑5%。 

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