东吴电子：出海算力MLCC拥抱AI高景气赛道

发布时间：2026-08-16 一、核心要点 1. MLCC是用量大、通用性强的核心被动元器件，占陶瓷电容需求超90%，又称电子工业大米，具备无极性、体积微型化等特点，核心作用包括储能去耦、高频滤波等 2. MLCC按介质分为Class1（低损耗、低容量，适配射频高精度信号）和Class2（高容值，是AI服务器主流，存在容值衰减）；按尺寸分为中大尺寸（传统家电）、常规尺寸（手机PC）、超微尺寸（AI服务器、高端可穿戴）；按容值分为低容、中高容、超高容（AI服务器、高端车载核心） 3. MLCC上游核心壁垒是高端粉体材料（日本企业主导，国内国瓷、三环等突破），中游制造需16道精密工序，下游需求分散，消费电子占40%、汽车电子20%、工控20%、通信15%二、投资线索 1. AI服务器带来MLCC结构性需求变化，2025-2028年全球AI服务器MLCC用量从500亿颗增至3400多亿颗，年增速85%；AI光模块MLCC用量从50亿颗增至550亿颗，年增速123% 2. 本轮MLCC上行周期核心驱动是AI算力硬件增量，行业呈现结构性分化，高端高容MLCC供需偏紧，中低端通用产品供需平稳 3. 投资方向：把握AI成长主线（具备粉底、设备自研及高端良率优势的国内厂商）；关注非AI高容产品因产能挤占带来的涨价红利；重点跟踪2025Q3-Q4AI服务器交付窗口、2027年下半年AI产能投放窗口 三、风险与关注 1. 日韩厂商主导高端MLCC市场，2025年AI服务器MLCC国际份额接近80%，进口设备交期长达16个月，供给刚性强，产能向AI高端规格倾斜，通用高端规格或同步紧张2. 2025Q3-Q4需验证AI服务器MLCC真实出货节奏，三季度消费电子备货及中低端渠道库存去化将影响通用品类涨价弹性；2027年AI产能投放需跟踪良率、下游客户验证情况，存在不确定性