东吴电子出海算力 MLCC拥担AI高景气赛道 把握上行周期核心节点

跟我们一起探讨一下这个M2CC。今天的这个主题也是我们AI整个产业投资框架的全景的一个系列电话会议的开篇。也欢迎各位领导后续继续关注我们的A大基建产业框架投资的系列的电话会议。我们今天先给大家汇报一下这个MCC板块dc应该算是从今年以来，整个关注度也非常好。包括无论是高融和低融的价格，也出现了持续的上行。那么从周期的角度来看的话，我们认为当前仍然是具备持续上行的供给，包括明年的整个高融低融产品的价格，我们持续看好。今天我们的整个汇报分为三个板块给大家板块一下。第一就是MCC的他的产品的用途、定义、规格以及这个产业链的一个情况。第二就是在AI I的时代，AI I的需求去迭代的话，对MOCC他的一个产品结构的一个未来的需求的一个变化。另外包括再给大家去汇报一下，我们对于这一次这个行业景气的成长的一个观点。第三就是关于这个行业周期的整个目前的一个位置，以及后续关键的一些催划节点的我们的一个判断。最后我们在这个汇报之外，我们将同步更新一下对于MCC的整个板块的一个投资策略。首先第一部分就是mc c的这个产品的一个基础性的概念跟这个产业链的一个情况。那么财贸信息链应该应该算是电子行业里面用量相对比较大的。而且通用是最强的一个核心的非动元器件。在整个陶瓷电容的整体市场，也占比超过90%的一个需求，所有的这些电的硬件的PC板子都基本会去搭载，也被业内称为电子工业大米。核心的制作原理可以去通俗的理解为千层的堆叠工艺，也就是将印刷有这个精属类的电池的这种碳酸钡的陶瓷介介质膜片去通过错位交叠，再去多层的叠压，经过1000到1300度的一次性的高温供烧，去固化为这个陶瓷芯片。同时再去分层去中镀上一些电属材料，形成多层的外变极，然后最终形成完整的器件。 那么整个成品的话它具备无极性，体积的微型化跟高频性能优异，以及长期可靠的特点，尤其适合打通的自动化量产。当前的产业化生产的需求，也是电力系统的不可缺少的一个基础性的保障期间。那么在电子电路当中，M它有三大的核心的技术功能。第一是储能的物流，可以去快速的储存变荷，释放瞬间的大电流，尤其是可以像GPU、SM这些芯片的高频的顺态的功耗的波动。第二是高频的驱有滤波，滤除掉这个电路的杂波跟电压的温布，隔绝掉高低频的一些信号的干扰，保障整个芯片的供电的稳定性跟信号传输的完整性。第三是稳压缓冲，去平滑掉这个电压的一些波动，规避掉一些硬件的瞬间的高压，包括这个电源的冲击，造成了这些人件的一些工作的异常。除此之外，还有这个耦合隔值，行政选评两大辅助的作用。前者当然包括隔离掉交直流的信号，实现模块间的通信。前置选频就包括像搭载搭配这个电杆去用一些射频跟一些基站的一些高频的一些电路。从行业的通用的分类的逻辑来看的话，MCC形成了成熟化的标准的分级体系，不同的规则去对应完全差异化的下游个场景，这也是本轮A结构性行情的核心的划分依据。第一类分配方法是按照陶瓷跟温度的特性划分为两类，包括像class一将排为这个商，温度的系数大趋于0，电能的损耗是极低的，并且无脑化的衰减。但同等的几滴的容耗，它的容量切小，大概仅适配于射频跟震荡的这些高精度的信信号电路。因为plus two是以这个钛三倍器材为主要的机材，借电长度比较高，融值性的性价比相对比较突出，也是电源的储能确有场景的主流，并且也是AI服务器用量最大的材质的品类。那短板可能会使这个龙池会随着这个温度直径直径偏压升高，去出现衰减。第二也是大家可能比较多的，像按照这个封装的尺寸来划分，东大尺等包括这个0805、1206这些以上的话，大概都用一些传统的家电，普通的电压，高压的这种电源场景。常规的这些小微尺寸，包括04、02、06、03，覆盖了像手机PC这些应用场景。超微型的尺寸，就是我们现在可能大家产能比较多的，包括像0201、01、005、008、004这些尺寸。它的尺寸越小，整个集成度会越高，那么AI I的这个服务器的芯片的基板，高端的一些可增载设备，基本上都是采用这种规则。 第一种就是小于这个一维法，那么它的技术相对比较充足，供给也比较充足。传统的一些消费电用的比较多。中高流像这个一维法到这个十V法的话，主要用在一些消费跟公控这些。场景超高种的话也大于等于这个卡这种软规格的话，那么整个AI服务器高一些。这个车载规格的这个也是在高端车载这块是比较核心的一个警戒品类。扩产的这个壁垒也是最高的。那么行业通用去用三位数字去标注这个容值，利用这个104代表这个0.1法，106代表这个10V法，那个476代表这个47 6 47法。那么日常的我们产业链或者说从产业链交流，我们去简化，去称呼天猫CC的话，一般都是用这个尺寸价容值两个标准去衡量，去去定去称呼一个MCC的料号。那么在原厂这个完整的料，它大概包含七大参数，包括这个品牌的这个系列前缀，封装的尺寸，介质的材料，标称的一些容池跟这个容量的误差。包括这个额定电压跟这个端头的材料，跟这个包装的方是不同的厂商的编码规则存在一定的差异，但核心的参数框向还是相对是比较统一的。从完整的产业链情况来看的话，MCC的整个整个上游的材料分三大类。第一是高纯的超细的三倍的这陶瓷粉底这种高端的软体供应商主要集中在日本厂商，国内像国瓷、三环都在去持续出现国产化的突破。那么粉底的这个纯度，滤镜的这个均匀度，直接决定了个高端产品的微型化以及容量的一个上限，也是行业的核心的技础的壁垒。第二是电极的香料，那类电极它的主流是镍粉，外边搭配的是铜锡永镀铬层。第三个是配套的辅材，包括这个欧这种离形膜包装胶带的这些。中油制造大还会采用完整的16道的精密的生产工具，包括前道后道两大阶段。前道包括像这个配料、留言、印刷、叠层切割、排胶、高温烧解，这些确实直接决定了整个MC的电器的性能。厚道包括像这个倒角终端、烧端电镀、电器化的测试，外观的筛选，包括这个边袋的包装保障这个产品的可靠性。那么MMCC的整个下游行业相对来说会比较快一些。从我们过去的这个总结经验来看的话，它的相应需求主要集中在几个方向。包括让消费电子大概占了40%的需求，汽车电子占了20%，工控大概户占了20%，通信 那么核心的这个盈利的决定厂商盈利的这个核心的三点，主要包括这个粉体的自动率，核心设备的自给率，高端产品的良品率这三个方面。 那么陶瓷本体加上陶瓷电极的面粉大概合计占了整个高端MCC的总成本的70%，所以有这个粉底自研的这些厂商，成本这块会有非常明显的优势。 那么设备的折旧常年占到生产成本的百分之二三十。 所以如果说这个生产设备能自研的话，那么一定会给更多的摊销参毛总材质。 当前AI的这个超高种MCC的量产良率整体还是比较低的，大概是不足30%。 堆叠的程度越高，隐性的这个成本确实也是越高。 细分来看的话，像第一轮的这个M2CC的陶瓷粉底的成本大概是仅占百分之二三十，对吧？然后包装人工的固定一些自动开支确实会更高。 那么高融超高绒的这种产品的话，那整体的这个成本会到35%到41%个水平。 那么原材料的压力也是显示是更大的。 这个是从这个MCC的成本的角度大做了一个简单拆分。 其实互位网我们也各位领导也一直关注整个MCC的这个行业景气度的一个跟踪，对吧？因我们这个行业的景气度尤其三大核心的跟踪的指标也是以往这个德产用来判断这个中期标准周期拐理的一些标准。 第一就是这个比B值，行业的比B值大于1的话，就会带来这个订单的聚集旺盛。 第二是这个产业的价构率，这个行业里面的话一般是85到90的价构率也就视为满产。 第三是这个渠道的库存水位。 通常以周作为单位去统计这个原厂分销厂跟终端的库存。 完整的周期的传导相对来讲是逻辑还是比较清晰的。 第一就是上行周期的必率值的抬升，库存的持续去化，产生了价工率的拉动，下行周期通常是订单滚落，然后库存开始积压，传导的上游开始去主动的减产。 那么下游的流通渠道大概分为三层体系，包括像原厂的这个直供，头部的这些算力管理客户，然后车企的大客户执行保供保大放小配额供货的这种策略。 授权的分销商会作为可能会去买断一些产品，然后作为原厂的一个蓄水池，去服务一些中 小的客户。贸易商会去自由去囤货，实现现货的流通，也是现货价格的波动的放大器。那么历次行情这个底层逻辑就是原厂的开始去交期拉长，然后渠道端开始去囤货去送货，然后终端开始出现这可光性的补库。从而传导了这个价格端开始去上涨。往往是一些小幅队的供需的缺口，会通过多层次的渠道放传导之后持续去放大。这当然也是供应链管理的场面效应。大家可能经过这个供应链管理的话，也会去熟悉到这一点。所以MC它是一个典型的走代理商这种模式，所以在这个价格的上行周期过程当中，会去持续放大这个价格的一个涨幅，这也是为什么每一次联邦CC的这个行情，一旦来了这个上行周期的时候，往往价格的涨幅会相对比较大的一个非常核心的原因。这是我们给大家介绍的第一部分，就是整个MCC的产业链的一个科普。回到第二部分，就是我们对于AI I服务器它的一个持续的一个逐增长，带来整个MCC的行业需求结构的一个变化。MCC的本质它是一个周期属性，还是非常显著的一个基础的电子联器件，行业整体下游个需求的话相对来说比较分散一些。那么长期市场总空间的年度增速大概在10%左右。而且整个赛道的话，这个重资产的属性还是比较突出的。那么MC在整个终端整机的这个bo成本其实并不并不算特别高，并且整个客户的认证周期相对比较长。过往的话整个替换的意愿还是比较弱的，也就带来整个客户的粘性相对会出现比较强。另外行业的整个因为都是标准品，那么这个马上效益是比较明显明比较比较明显的。行业整体去围绕这个供需的错位持续去波动。叠加下游的终端技术的一些迭代，以及高端产品的一些创新，是驱动行业走出新一轮景区周期的核心的动力。不含历史上的这个两轮的核心周期，包括17年到18年的超级行业周期，以及2020年到21年的结构性的行情。我们发现这个两轮的经济周期包括持续性还是相对比较强的。你看17年到18年的行业超值周期的话，它的一个核心的驱动主要是日系厂商去主动搜缩中低端的通用性的产品，叠加上手机端的这个景气度跟渠道端的大规模囤货。 那么整个全品的是出现了一个普涨的这么一个格局。毛型的持续性大概在18个月，当然后续的消费电子的需求走弱，包括这个渠道达到了六个月的高位库存之后，引发了这个价格的一个大幅度的一个调整。第二个就是20年到21年的这波结构性行情，主要的原因是由疫情带来海外工厂的一个停工，同时居家办公带来的硬件的需求的迭代。另外讲样新能源车的初期的一个增量的一个驱动，一些紧缺类品类主要集中在这个车徽跟部分的高融资产品。那么行情也持续了八个月的时间，所以相对来说每一轮个MC的整个上行周期的话，相持续的时间其实是不短。我觉得各位领导也是可以去重视一下这轮的这个行业的景的持续性。26年开启的这一轮的行业的景气还是呈现比较显著的差异化的特点。核心的驱动是由传统的消费，包括像汽车的周期转向A的算力硬件的这种增量，所以行业呈现明显的结构的结构性的一个分化。像个高端的这种高融的产品的话，整个供需持续的偏紧，中低端的一些通用型的产品供需相对平稳，结构性突从竞争格局的角度来看的话，这个行业呈现比较明显的三大梯队的特征。第一梯队就是日含的这些国务厂商，包括像丰田、三星电机，这是老牌厂商的数十年的技术积累。主导的小尺寸高容高压的一些高端市场，包括深度绑定了一些AI服务器跟高端的一些车载这些这种欧价值的一些场景。2025年AI服务器的M2CC的市场这么两两国际的份额是接近了80%。第二梯列的厂商，包括像这个台气的国具跟华清哥，产能的规模相对是比较充足的，产品品类的这个矩阵也比较完善。那是立足这个终端市场，持续向高端的赛道去突破。第三期的当然就是国内的农资厂商，凤凰跟沙海，从技术跟高端的良品率这块持续去实现接迭代，基本盘以增大尺寸跟低种的这些产品为主，也都定在从传统的消费中控这种领域去加速迁入到汽车店跟A算内的包装的供应链。依托本轮的结构性的供需的缺口，迎来高端份额的一个提升的关键的窗口。对AI I的服务器的架构的革新跟功耗的升级，是这一轮MC行业新的周期的核心的驱动力。 那么相较于传统的服务器，A