AI算力驱动MLCC上行周期（2026）

发布时间：2026-08-18 一、核心要点 1. 本次是AI大基建产业投资框架系列电话会议开篇，聚焦MLCC板块，今年以来高融、低融MLCC价格持续上行，预计2026年仍具备持续上行动力，本次汇报分为三大板块，后续将更新板块投资策略。 二、MLCC基础概念与产业链 1. MLCC是电子行业用量大、公用性强的核心元器件，陶瓷电容市场占比超90%，被称为"电子工业大米"，具备无极性、体积微型化等特点，核心功能包括储能、去耦滤波、稳压缓冲等。 2. MLCC分类：按温度特性分COG（低容、高精度，用于射频电路）、X7R（高容、主流，AI服务器用量最大）；按封装尺寸分中大尺寸（0805及以上，传统家电等）、小微尺寸（0402、0603，手机PC等）、超微型（0201等，AI服务器芯片基板）；按容值分小于1微法（消费电子）、1-10微法（消费工控）、≥10微法（AI服务器、高端车载，壁垒最高）。 3. 产业链情况：上游材料包括高端碳酸钡瓷粉（日本厂商主导，国内火炬电子、三环等突破）、电极浆料、辅材；中游制造需16道工序，前道决定性能，后道保障可靠性；下游需求分布为消费电子10%、汽车电子20%、工控20%、通信15%。 4. 厂商盈利核心指标：自动化率、核心设备自给率、高端产品良品率，高端MLCC中瓷粉加电极成本占总成本70%，设备折旧占30%，AI服务器MLCC量产毛利率约30%，高容、超高容本土成本占35%-40%，原材料压力更大。 5. 行业景气跟踪指标：行业BB值（>1订单旺）、开工率（85%-90%满产）、渠道库存，周期传导为上行时BB值抬升、库存去化，下行时订单弱、库存积压；下游渠道分原厂直供、授权分销商、贸易商，价格上行时渠道放大器作用明显。三、AI对MLCC需求结构的影响 1. MLCC具备强周期属性，下游需求分散，年度增速约10%，重资产特点突出，客户粘性强，马太效应明显，行业驱动核心为供需错位、技术迭代、高端创新。 2. 历史周期复盘：2017-2018年日系收缩中低端叠加手机需求，行情持续18个月；2020-2021年疫情停工、居家办公、新能源车驱动，行情持续8个月，每轮上行周期时间较长。 3. 2026年开启的本轮行情呈结构化特点，核心驱动为AI算力硬件增量，高端高容MLCC供需紧张，中低端通用品供需平稳。 4. 竞争格局：第一梯队为日系厂商（村田、三星电机等），占2025年AI服务器MLCC份额近80%；第二梯队为台系国际、华新科，向高端突破；第三梯队为国内火炬、三环，产品集中于中大尺寸、低容，切入汽车电子、AI高端供应链。 5. AI服务器革新带动MLCC升级：瞬时电流波动大、高频干扰强，倒逼MLCC规格全面升级，单机用量扩容；AI服务器MLCC选型随部署位置逼近芯片核心逐步缩小尺寸、提升容值、降低耐压；测算显示，2025-2028年全球AI服务器MLCC用量从500亿颗增至3400亿颗，年复合增速约75%；AI光模块MLCC用量从50亿颗增至550亿颗，年复合增速123%，AI带动的MLCC增速远高于传统市场，成为核心成长动力。 6. 供给刚性：高端MLCC产能集中于日韩厂商，高端设备依赖日本进口，交期16个月，超高容产品生产周期超50天（常规26天），良率爬坡慢，短期供给弹性有限；原厂优先排产AI高溢价订单，挤占通用高端高容产品产能，形成AI高端规格紧缺、民用高端规格供需紧张的结构行情。 四、投资策略与关键节点 1. 投资策略：中长期布局AI成长主线，关注具备粉/设备自研、高端良率优势的国内厂商；把握非AI高容MLCC涨价红利，AI产线排产挤占同规格通用品产能，推动非AI高容供需收紧、涨价修复。2. 后续关键节点：2026年8-9月英美AI服务器批量交付，验证AI MLCC出货与紧张程度，同时是传统消费电子备货旺季，决定通用品涨价弹性；2026年秋日韩高端产线小规模测试；2027年下半年日韩AI专用产能集中落地，影响行情延续时长与景气高度。3. 本次行情持续看好，建议关注A股的华润微、风华高科。