芯联集成机构调研纪要

调研日期: 2026-08-14 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯集成,SMEC)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。中芯集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。中芯集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。 一、公司介绍 2026年上半年公司实现营收45.62亿元,同比增长30.53%;毛利率12.71%,同比提升9.17个百分点;归母净利润2. 78亿元,同比增长263.40%,实现扭亏为盈。公司布局了MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连等技术平台,持续深耕AI、车载、高端消费、工控四大赛道。AI业务营收同比增84.31%,车载业务营收筑牢基本盘,高端消费、工控业务的营收均实现稳健增长。前期产能与研发投入逐步转化为经营成果,规模效应持续显现。 同时,报告期内公司毛利率也有较大的改善,毛利率改善主要得益于产品结构优化、运营效率提升、产能利用率提高摊薄固定成本。公司已从规模建设迈入利润释放阶段,后续将持续提升盈利能力。 二、互动交流 1.董事长好,首先感谢管理层的不懈付出,实现归母净利润2.78亿元,是公司历史上首次在上半年实现盈利,请问这是否标志着公司的基本面出现了质的变化? 请展望下半年的公司运营,谢谢您 答: 尊敬的投资者您好,上半年公司实现归母净利润2.78亿元,公司已从“规模建设”进入“利润释放”的良性通道。这一转变源于产品结构持续优化、高附加值产品占比提升,以及产能利用率高位运行带来的规模效应快速显现。 展望下半年,三季度全品类涨价已全面落地,涨价带来的营收与毛利弹性将逐步开始释放,叠加收入逐季增长带来的规模效应,公司综合毛利率将持续温和提升。随着新产品的全面客户导入和规模化上量,2026年公司营收有望继续保持快速增长态势,同时为2026年实现全 面、有厚度的盈利转正奠定坚实基础。感谢您的关注。 2. 新的投资200亿与母公司关系 答: 尊敬的投资者您好,根据公司长期发展战略规划,完善公司在高端模拟芯片的战略布局,抓住当前AI数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等新兴产业的发展契机,公司与绍兴市政府合作建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线,主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元。其中资本金120亿元,芯联集成拟出资30.12亿元。公司对芯联先进的持股比例为25.1%,不纳入合并报表范围。感谢您的关注。 3.1,下半年毛利预计是多少?2,订单是否饱满?3,前五名主要大客户都是谁? 答: 尊敬的投资者您好,2026年上半年公司实现营业收入45.62亿元,同比增长30.53%;毛利率12.71%,同比提升9.17个百分点。公司三季度全品类涨价的全面落地,叠加收入逐季增长带来的规模效应,公司综合毛利率预计将持续温和提升。公司核心产品市场需求持续旺盛,行业整体呈现供不应求格局,上半年晶圆产量同比增长28.86%,产能利用率保持高位,且8寸碳化硅产线正在扩产以保障客户供给,订单饱满。公司客户结构已呈多元化与均衡化态势。感谢您的关注。 4. 问题 1:应收账款 23.7 亿,占上半年营收 51.95%,回款风险如何管控?问题 2:车载业务 H1 增速仅 3.53%,在新能源车行业内卷下,公司如何应对?问题 3:四期项目 200 亿投资的资本金到位节奏?问题 4:涨价综合执行 15%,下半年 EBITDA 利润率能否超过 60%? 答: 尊敬的投资者您好,公司2026年上半年应收账款期末余额23.70亿元,99.58%在1年以内,坏账准备计提比例为0.56%;公司建立了严格的客户信用评估与准入机制,主要客户均为行业头部企业,资信良好,且对应收账款余额进行持续监控。关于车载业务,公司产品已经覆盖国内九成以上新能源车企,新增整车及Tier1合作项目超百个,可提供超70%的汽车芯片种类,单车价值量持续提升,车载业务仍将继续保持增长。四期项目计划总投资约200亿元,其中资本金120亿元,公司拟出资30.12亿元,后续公司将根据实际出资到位的情况及时披露相关信息。感谢您的关注。 5. 什么时候能扭亏为盈。 答: 尊敬的投资者您好,2026年上半年公司实现营业收入45.62亿元,同比增长30.53%;毛利率12.71%,同比提升9. 17个百分点;归母净利润2.78亿元,同比增长263.40%,实现扭亏为盈。伴随AI基础建设的快速推进、汽车电动化与高阶智能驾驶加速渗透等多重赛道共振拉动,行业需求紧缺,公司目前订单饱满,产品结构不断优化,以及“AI in all”等效率提升的管理措施持续落地,我们将努力争取在今年实现有厚度的盈利转正。感谢您的关注。 6. 贵公司下半年有什么举措,力争今年三季度扭亏为盈,为未来稳定发展奠定基础! 答: 尊敬的投资者您好,目前公司核心产品市场需求持续旺盛、订单饱满,公司前期在产能建设、产品布局等方面的投入正逐步转化为经营成果,规模化效应开始集中显现。公司毛利率的显著改善主要源于以下几个方面的协同驱动:一是产品结构持续优化;二是生产运营效率提升,精益管理和精益生产效能显现;三是产能利用率提升带来的单位固定成本摊薄效应。公司已从“规模建设”进入“利润释放”的良性通道,盈利能力仍将继续提升。感谢您的关注。 7. 董事长好,贵司的核心问题是毛利率极低(5.69%)和扣非持续亏损。这次减值数据是否进一步印证:公司距离依靠主营业务实现健康、可持续的盈利,仍有一段路要走? 答: 尊敬的投资者您好,2026年上半年,公司毛利率达到12.71%,同比提升9.17个百分点。伴随公司销售规模的持续扩大、产能持续释放、精益生产管理措施的落实等,公司毛利率将持续温和提升。根据会计准则要求并出于谨慎性考虑,公司资产减值主要为对原材料和在产品的减值计提。鉴于公司产品盈利能力的逐步提升,对应产品实现销售后,资产减值将相应进行转销。感谢您的关注。 8. 张总好,财报中公司提到“产品结构优化”,能否披露SiC、AI业务当前的毛利率水平以及它们在营收中的具体占比?谢谢您 答: 尊敬的投资者您好,公司布局MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连等技术平台,持续深耕AI、车载、高端消费、工控四大赛道。上半年公司AI业务营收同比增 长84.31%,车载业务营收筑牢基本盘,同比增速3.53%,高端消费、工控业务的营收均实现稳健增长,同比增长分别31.76%和21.29%。感谢您的关注。 9. 王总好,请介绍下2026年上半年的产能利用率是多少?各条产线(8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸SiC)的利用率是否存在显著差异? 答: 尊敬的投资者您好,得益于AI驱动的市场需求快速提升及国产替代的加速,上半年公司产能利用率保持高水位运行,晶圆生产量折合8英寸共148万片,较上年同期增长28.86%。感谢您的关注。 10. 芯联集成 2026 年上半年合计计提信用 + 存货减值 5.10 亿元,存货计提 4.98 亿元、转销 4.23 亿元,净减值 7509 万元,叠加信用减值1220.89 万元,合计减少利润总额 8729.68 万元,减值计提的合理性是什么?有何改善措施? 答: 尊敬的投资者您好,结合公司的实际经营情况及行业市场变化等因素的影响,根据《企业会计准则》及公司会计政策、会计估计的相关规定,为了真实、准确地反映公司截至2026年6月30日的财务状况和2026年半年度的经营成果,本着谨慎性原则,公司对截至2026年6月30日公司及下属子公司的资产进行了减值测试。 信用减值损失,公司以预期信用损失为基础,对应收账款、其他应收款、预付款项进行减值测试并确认减值损失。 资产减值损失,公司评估存货可变现净值,并按照存货类别成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。 随着公司销售规模扩大,规模效应显现及折旧摊销等逐步出折旧期,减值率将逐步降低。感谢您的关注。 11. 请问公司大额存货、应收货款在2026年下半年的处置计划是什么?应收货款的平均周期是多少? 答: 尊敬的投资者您好,公司上半年存货余额24.17亿元,较期初增长19.28%,主要随业务规模扩大而增加;应收账款余额23.70亿元,账龄结构优良,99.58%在1年以内,坏账准备计提比例仅0.56%。公司建立了严格的客户信用评估与准入机制,亦对应收账款余额进行持续监控。感谢您的关注。 12. 公司有没有备用产品赛道,或开拓新的产品赛道,以备在激烈竞争环境中生存及发展? 答: 尊敬的投资者您好,公司定位为“一站式系统技术供应商”,为客户提供从芯片到模组的多层级技术服务。公司依托MEMS、功率、模拟IC、MCU、硅光、硅锗等多工艺平台,从单一芯片制造延伸至名多芯片集成与配套技术服务,满足客户模块化、集成化需求,覆盖AI数据中心、车载、工控、高端消费等核心领域。公司将紧抓AI数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等新兴产业的发展契机,积极开拓新的产品赛道,提升公司的技术和产品竞争力。感谢您的关注。 13. 尊敬的董事长及主持人:公司2026年上半年实现营收45.62亿元,同比增长30.53%,公司此前给出的全年指引是收入超100亿元。请问公司对完成全年百亿营收目标是否有信心?下半年营收的季节性分布如何?AI业务和碳化硅业务在下半年将分别贡献多少增量? 答: 尊敬的投资者您好,上半年,公司营收同比增速30.53%,随着行业需求的提升,公司业务季节性特点为下半年为相对旺季。公司围绕AI数据中心多层次供电需求,公司已构建起完整的功率(Si、GaN、SiCMOSFET、SiCJFET)与电源管理(180nmBCD,90nmBCD,55nmBCD)技术矩阵,其中功率方面,公司高压功率器件已向头部AI服务器电源厂商、SST客户送样验证;模拟IC方面,AI服务器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入。随着AI市场需求的快速提升,公司产品和客户的不断拓展,全年的AI业务收入占比预计将超10%。随着碳化硅产品应用市场的快速打开,公司8英寸碳化硅产能也将从7000片/月扩产至1.5万片/月,碳化硅业务也将快速提升。公司有信心完成全年收入目标。感谢您的关注。 14. 请问贵司的对哪个板块的业务进行了提价?提价对销量是否有影响?提价是否能够覆盖原材料的成本涨幅?谢谢! 答: 尊敬的投资者您好,根据市场情况,公司在今年一季度对MOSFET产品进行了价格调整;于三季度对全品类产品启动调价,综合落地幅度约15%。本次调价基于行业结构性紧缺叠加成本刚性上涨的双向驱动:一方面AI服务器、新能源汽车等高景气下游需求持续爆发,叠加国内功率模拟芯片国产化替代加速,行业需求整体呈现明确的供不应求格局;另一方面上游贵金属、关键原材料成本持续上行,制造端成本压力凸显。由于材料端在制造端成本中占比不大,涨价带来的效益足以覆盖材料端成本上行带来的压力。感谢您的关注。 15. 8英寸碳化硅四季度产能爬坡目标多少?下半年SiC订单增量能否持续拉高公司毛利率? 答: 尊敬的投资者您好,随着碳化硅应用市场快速打开,需求端已形成多点共振,推动需求呈现紧缺态势:汽车平台从400V向800V架构演进,碳化硅的价值得到充分释放,可有效降低系统成本、延长整车续航里程,并打破充电速度瓶颈;在AI建设增长的背景下,碳化硅的应用从SST延伸至柜内一次、二次、三次电源,覆盖数据中心供电的完整链路。为保证客户的供给,公司8英寸碳化硅产线计划从7000 /月扩产至1.5万片/月。碳化硅业务的增长,将