颀中科技：DDIC封测产能持续供不应求，硅电容与先进封装开启第二增长极

DDIC封测产能持续供不应求，硅电容与先进封装开启第二增长极 摘要 ●经营拐点已现：6月单月扭亏，7月获利回升，预计Q3净利达0.8-1亿元；剔除火灾影响下半年毛利率有望回归30%水平。●DDIC封测产能持续紧缺：合肥厂Bumping稼动率达90%,测试环节满载；公司评估Q4或2027Q1针对高端测试业务开启第二轮涨价。●硅电容业务爆发在即：已于2026H2批量出货，毛利率优于显示业务；受益AI光模块与HPC需求，2027年市场规模有望增长5-6倍。●车载业务贡献增量：上半年营收占比从不足1%升至5%,下半年高端测试产能严重不足，预计车载业务毛利率可达35%-40%。●先进封装与多元化布局：启动CoWoS产线建设，预计2027Q2设备进厂；同步推进硅光通信与93K机台验证，对标国际头部封测厂。●供应链转移趋势明确：韩系大厂供应链向中国大陆转移，公司正积极争取三星、LXSemicon等核心客户的一供或二供地位。 Q&A 请介绍一下公司2026年上半年的整体经营情况，包括第二季度的财务表现、火灾影响、各业务板块的收入构成以及对第三季度的展望? 2026年第二季度实现营收约5.4亿元，同比增长3.7%,环比第一季度增长近30%。受火灾影响，税后净利润为-1,000万元；若扣除火灾影响，第二季度已实现扭亏为盈，净利润约为460万元。随着火灾影响减弱，经营状况正逐步恢复正常，6月单月已实现盈利运营，预计下半年经营情况将进一步好转。2026年上半年整体营收为9.6亿元，毛利率约为15.9%。火灾造成的直接影响金额约为2.9亿元，剔除此影响后，经营性亏损约为1,360万元。从业务构成来看，2026年第二季度，按制程划分，Bumping业务占营收约40%,CP业务占20%,COF业务因大尺寸市场向好，占比接近30%;按尺寸划分，12英寸晶圆代工业务占主导，达到92%。按终端产品划分，高清电视显示业务占比最高，为41%,手机业务占36%,显示器业务受益于车载产品增长，占比有所提升。上半年车载产品营收占比已超过5%,而去年同期不足1%。在多元化芯片方面，射频产品仍是主要构成，但由 于苏州Bumping生产线受火灾影响基本停产，导致第二季度多元化芯片业务产值受影响较大，在总营收中仅占1%,显示业务占99%。从销售区域看，第二季度内销占67%,外销占33%。财务状况方面，截至第二季度末，公司账面货币资金约15.5亿元，总资产77.99亿元，总负债约20亿元，资产负债率约为35%,同比略有增加但处于正常范围。受火灾影响，EBITDA同比有所下降，但为恢复生产而进行的设备采购导致设备支出增加。展望2026年第三季度，显示芯片市场方面，产业向中国大陆转移的趋势持续。大尺寸产品市场受多种因素影响，第三季度预计将供不应求，第四季度稼动率预计维持在90%以上。中小尺寸产品以品牌客户为主，下半年稼动率预计也将维持在90%以上。AMOLED产品在手机领域应用广泛，中尺寸渗透率随新产线开发而提升，穿戴设备增量也在扩大。车载相关产品上半年持续上量，导致下半年高端测试产能满产且严重不足。在多元化芯片市场，公司将专注于PMIC和射频等应用。随着复产，原有2P方案业务的客户正在回流。第三季度将完成Bumping、FSM等产线的建设与认证，预计第四季度实现小批量产。纪要加V:同时，公司将加大对Wafer Level Fan-out、Micro Bumping等新工艺的研发。下半年将启动苏州Fab 4的COF产线建设，预计2027年下半年投产。 公司在显示驱动芯片封测业务领域，未来的价格趋势如何? 目前DDIC封测业务的价格没有下降趋势，公司甚至在评估于2026年第四季度或2027年第一季度进行涨价的可能性。这主要是因为部分原材料价格仍在持续上涨。特别是在高端测试领域，ND4测试机台产能尤为紧张，无论在中国大陆还是台湾地区的封测厂，目前普遍存在产能不足的情况。这为公司提供了一个有利的市场机会，因此价格上调可能会优先从测试业务开始。不过，相关决策仍在市场调研和评估阶段。 公司在硅电容业务方面的布局、当前进展以及市场前景如何? 公司涉足硅电容业务已有两年多，近期因AI硬件需求爆发而受到市场关注。目前，公司正与国内头部客户合作开发并量产硅电容产品，已于2026年下半年开始批量出货。虽然尚未大规模量产，但预计其毛利率将优于公司现有的显示相关业务。硅电容的主要应用市场有两个方向。首先是高端光模块，单通道速率超过200G的光模块已需要采用硅电容方案。预计2027年将是1.6T光模块的爆发年，结合3.2T、NPU、CPU等产品需求，市场规模相较2026年有望增长五到六倍以上。其次是服务器HPC应用，以英伟达为主要推动者，其向三星电机下达的10亿美元订单即为此类应用。国内市场目前处于跟随状态，预计2027年起量，具体规模需视客户推动情况而定。从市场体量看，HPC应用的市场规模预计是光模块市场的4到5倍。长远来看，硅电容市场规模有望达到数百亿人民币级别。 作为一家封测厂商，公司在硅电容领域的业务模式和竞争优势是什么? 公司在硅电容领域的定位是为芯片设计公司提供相关的封测服务，业务范围涵盖从Bumping到晶圆减薄、切割，再到DPS出货的全过程。公司的业务模式与火炬电子、宏远电子等传统电容厂商并不冲突，这些厂商也可以成为公司的封测服务客户。目前，公司的合作主要集中在国内头部的设计厂商。为应对未来市场的放量，公司已在苏州工厂准备了每月约3万片的产能。 考虑到晶圆供应可能成为瓶颈，这对硅电容业务的增长有何影响? 尽管硅电容的市场需求，如前所述，预计有五倍以上的增长，但产能增长的速度可能会受到晶圆供应紧张的制约。目前，从显示领域到其他各个领域的晶圆都处于紧缺状态。公司的合作客户也面临同样的问题，即2026年的需求产能较大，但实际的晶圆供应存在缺口。这个因素是影响未来增量兑现速度的一个关键变量。 请更新一下苏州及合肥工厂目前显示与非显示业务的产能恢复情况，以及硅电容业务在整体产能中的占比? 公司已于2026年7月公告苏州工厂恢复生产。随着下半年硅电容业务开始起量，其在公司整体产能中的具体比例情况需要进一步明确。 请介绍一下公司在硅光通信业务、显示驱动业务以及非显示业务方面的最新运营情况和产能利用率? 硅光通信业务目前已进入批量生产阶段，但实际产量未达到客户最初预期的体量，主要瓶颈在于客户端在晶圆厂的供应获取上存在困难。目前客户正在与晶圆厂就第三季度的供应进行沟通，期望第四季度能获得预期体量，届时公司产能有望快速提升。在显示驱动业务方面，各生产环节的产能均非常紧张。合肥厂作为主力生产基地，其Bumping的稼动率已超过80%,达到90%的水平。测试环节，无论苏州还是合肥工厂，产能均已满载，呈现供不应求的局面。为缓解高阶测试平台的瓶颈，公司从2026年7月开始将陆续引进新设备，这一扩产计划将持续至2026年底乃至2027年上半年。在COF和COG方面，苏州与合肥两厂合计也接近满载。具体来看，COG的稼动率约为95%,而COF在2026年第三、四季度将持续供不应求。尽管有预测称第四季度稼动率可能下降，但鉴于面板厂在COP物料获取上遇到困难，终端客户希望持续生产以增加库存，预计公司后段封测业务在2026年下半年将保持乐观且供不应求的态势。由于相关设备扩产周期长达一年，产能紧张的状况短期内难以缓解。总体而言，剔除年初Bumping制程受到的影响，2026年对于显示驱动主业是表现良好的一年。非显示业务主要受到了2026年1月4日火灾事故的影响，导致Bumping产能受限，并间接波及了多元芯片测试和DPS业务。公司已于7月开始恢复生产，月产出约4,000至5,000片。预计在核心客户完成可靠性认证后，非显示多元芯片的铜凸块Bumping产出有望在第四季 度恢复至每月1万片以上，届时后段的测试与DPS业务也将随之逐步恢复。 考虑到价格调整和COF需求旺盛等因素，公司对2026年第三季度及全年的收入和盈利指引有何更新? 若不考虑火灾事故相关的修缮费用(预计在下半年确认),从7月份的盈利数据来看，预计第三季度的获利水平有机会回升至8,000万到1亿元人民币。关于全年业绩，若无火灾事故影响，2026年本应优于2025年。从6月实现单月扭亏为盈以及7月的经营情况看，下半年的毛利率水平有望回归到此前约30%的水准。全年营收预计与2025年基本持平，具体数值将取决于产品结构和金价等因素的变化。 关于价格调整，公司在2026年第二、三季度的实际执行情况如何，客户接受意愿、涨价幅度以及背后的主要驱动因素是什么? 2026年第二季度的价格上涨已基本定案并执行，但具体情况因客户体量和侧重不同而异。台湾及海外客户对涨价的接受度最高，执行也最为迅速。大陆地区客户对涨价的接受意愿则相对较低。涨价幅度根据产品类型和应用场景有所不同，涨幅区间覆盖了个位数至两位数。此次涨价的核心驱动因素是综合性的成本推动。一方面，原物料价格普遍上调；另一方面，3月份的地缘政治冲突导致石油价格大幅上涨，与石油相关的原材料涨幅巨大，部分甚至达到40-50%,且供应商采取一单一议的定价方式。这些因素叠加晶圆厂产能紧缩，共同促成了价格上调。目前公司正在酝酿可能于2026年第三季度末、第四季度或2027年第一季度进行的第二轮涨价。此轮涨价的主要动因将转向产能紧张，特别是高端测试机台的严重短缺。随着TV产品向高刷新率、高分辨率发展，手机AMOLED屏幕向中端市场渗透，以及车载显示产品的大幅增长，都将严重挤占高端测试平台的产能。尤其是车载、AMOLED及穿戴设备(同样采用AMOLED)对测试时间、通道数要求更高，消耗机台资源更多。此外，测试设备本身也在涨价，全球主要供应商爱德万的新设备价格涨幅已达20-30%,这也为公司与客户谈判价格提供了支撑。最终是否执行第二轮涨价，还需视市场变化及终端客户的接受程度而定。 公司如何展望2026年第三季度及全年的毛利率趋势? 从2026年6月实现单月扭亏为盈以及7月的经营数据来看，公司的毛利率水平已接近2025年约29%的平均水平。若不考虑火灾事故的特殊影响，预计下半年的毛利率在25%至30%的区间内是大概率事件。 鉴于台湾同业转型带来的市场机会，公司在联咏、瑞鼎等核心客户中的订单份额是否有明显提升? 公司与台湾头部设计公司如联咏、瑞鼎及车载领域最大的奇景等都建立了深度绑定关系。以瑞鼎为例，其核心产品为AMOLED和穿戴设备，并且是华为H系列手 机AMOLED驱动芯片的主要供应商。公司在瑞鼎业务中的占比非常高，同时还在为其扩充多元芯片的封测服务，以布局其AMOLEDT-CON市场。为此，公司正在准备新的设备，包括最新的93K测试机，预计将于2027年第一季度到位。通过这些在显示及非显示相关多元芯片领域的合作项目，公司正持续加深与联咏、瑞鼎等现有显示驱动设计公司的合作关系。 车载业务产线与原有产线相比需要做哪些调整?目前的整体产能和毛利率情况如何? 车载业务分为主控和副控应用。用于主控且涉及安全系统的产品，其价格更高，成本上至少增加10%至15%。生产机台基本可以共用，但在管控和限定上要求专机专人。从金凸块工艺到测试及后段环节，车载产品的质量规格要求都相对更高。特别是在测试环节，测试道数多，例如一个约500片的晶圆厂可能需要配置十几到二十台测试机台，且测试时间长，对测试结果的解析也更为谨慎，导致相应的人力成本较高。因此，车载产品的售价和毛利率也相对较好。预计2026年下半年随着出货量上升，车载业务的毛利率正常应在35%至40%之间。2026年上半年因受到火灾因素影响，整体毛利率被拉低，大约在30%至35%的区间。 公司今年(2026年)在韩国客户方面有哪些业务进展? 韩国的显示驱动封测产业已确定将收敛。由于其LCD行业不景气，AMOIED领域也很快将被中国大陆超越，整个行业氛围非常悲观。两大集团三星LSI和LG集团旗下的LXSemicon已明确将供应链转向海外。受中美关