计算机行业研究：RUBIN三大展望

行业观点围绕Rubin的三大展望——机柜化、PCB、光互联，是出货兑现之后产业链价值量斜率最陡的三条曲线。连续 第三周跟踪确认Vera Rubin出货兑现后，本篇将视角从量转向价值量的去向：机柜化决定价值量在系统层面如何集中，PCB与光互联则是Rubin及Rubin Ultra代际中支出结构迁移的两大承接方。本周三条线各自迎来重量级验证：CoreWeave在8月11日的财报电话会再次确认成为首家完成Vera Rubin NVL72系统级验证的云厂商，且新一代SKU定价利润率创新高；中国台湾PCB厂月营收与半年报密集创纪录；Lumentum确认1.6T如期起量。价值量的再分配正在从研判变为报表。 机柜化展望——机柜成为计算单元，量&价&利三线同步上行。CoreWeave于Q2成为首家完成Vera RubinNVL72引导启动与全系统级验证的云厂商，并表示Blackwell与Vera Rubin SKU的定价与利润率正创下新高、近期产能实际售罄，Vera Rubin SKU从一开始就在扩张利润率，元器件涨价可向客户传导；公司Q2收入26亿美元、同比增长112%，在手订单1040亿美元、同比增长246%。价的维度，整机柜售价升至最高880万美元；量的维度，Nebius在芬兰完成其首个NVL72机柜验证、在手GPU合同收入400亿美元，机柜化客户从四大云向新云扩圈。展望端，英伟达正探索双柜、四柜直至八柜的多机柜形态、以铜或光实现scale-up并已展示八机柜原型系统，机柜化的下一站是多柜化。 PCB展望——scale-up占比三倍提升，近中期第一承接方是板不是光。据SemiAnalysis对Rubin Ultra的测算，机柜资本开支中存储占比40%→28%、scale-up互连占比4%→12%，支出结构从存储向互连迁移；而据Lumentum 8月12日财报电话会，scale-up光互连激光器的大批量出货要到27下半年、对应28年部署——柜内光互联节奏偏后，意味着近中期scale-up扩张的第一承接方是铜互连与PCB，背板、中板、正交背板直接受益。景气验证在报表兑现：金像电7月营收100.15亿新台币、首破百亿并同比+77.4%，健鼎7月营收98.22亿、Q2毛利率首次站上30%、服务器网通占比升至42.2%，欣兴/景硕分别连续四/五个月创单月新高；叠加高盛将AI服务器PCB市场27/28年预测上调至375/840亿美元，斜率之王的量化与报表证据同步到位。 光互联展望——CPO出货一机不剩，1.6T如期起量，节奏分层清晰。据中国台湾媒体《经济日报》报道，鸿海全光CPO交换机柜已提前向英伟达出货、供应紧张到连展示机柜都全数交付；海外双雄电话会高景气：Lumentum季度收入10.1亿美元、同比增长109%，确认1.6T光模块如期开始出货、下季OCS收入将首破1亿美元、CPO主力客户量产计划按轨道推进且需求信号增强；Coherent录得首个20亿美元收入季度、数通与通信收入同比增长58.6%、2027财年订单实际排满并延伸至2028年。光互联的节奏分层就此清晰：scale-out侧CPO已在万台级出货、1.6T可插拔如期起量，scale-up侧光互连2027年下半年起承接——先柜外、再柜间、柜内仍铜。相关标的 1）机柜化：工业富联。 2）PCB：胜宏科技、生益科技、德福科技、南亚新材、中钨高新、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、沪电股份、海亮股份、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特等。3）光互联：东山精密、中际旭创、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、云南锗业、源杰科技、唯科科技、先导基电等。4）电容电源液冷：江海股份、东阳光、蓝思科技、海鸥股份、英维克、麦格米特、火炬电子、飞龙股份、海星股份、三环集团、领益智造、四方股份、阳光电源、天岳先进等。风险提示 Rubin量产爬坡不及预期的风险；Rubin Ultra规格与价值量分配尚未官方确认的风险；光模块贸易政策的风险； CPO与scale-up光互连节奏不及预期的风险；第三方预测与月度数据波动的风险。 内容目录 一、展望一——机柜化：机柜成为计算单元，量价利三线上行.........................................31.1机柜化的本质：机柜是计算单元，英伟达设计的是系统.......................................31.2本周验证：CoreWeave首家完成系统级验证，定价与利润率创新高.............................31.3量价利与下一站：单柜880万美元，从整柜到多柜...........................................4二、展望二——PCB：scale-up占比三倍提升，近中期第一承接方是板.................................42.1价值量重构的完整拆解：存储让位互连.....................................................42.2关键辨析：柜内光互联节奏偏后，铜与板先行...............................................52.3报表验证：中国台湾PCB厂月营收与半年报齐创纪录.........................................5三、展望三——光互联：CPO出货一机不剩，1.6T如期起量，节奏分层清晰............................53.1 CPO交换机出货：供应高度紧张，目前“一机不剩”............................................53.2海外双雄电话会：订单排满，1.6T如期起量................................................53.3节奏分层：先柜外，再柜间，柜内仍铜.....................................................6四、相关标的...................................................................................6六、风险提示...................................................................................6 图表目录 图表1：英伟达官方将Vera Rubin平台定义为7颗协同设计芯片的组合（其中Rubin CPX后由Groq 3 LPX取代）...........................................................................................3图表2：Core Weave安装的首台Vera Rubin NVL72机柜...........................................4图表3：英伟达在GTC 2026上展示的由8个计算机机柜构成的多柜scale-up原形系统..................4图表4：Coherent新增增长引擎时间轴...........................................................6图表5：Coherent数通与通信季度收入趋势........................................................6 一、展望一——机柜化：机柜成为计算单元，量价利三线上行 1.1机柜化的本质：机柜是计算单元，英伟达设计的是系统 极致协同设计将机柜变成一台单一的分布式加速器。SemiAnalysis在其公开分析中指出，面对Trainium3第二代UltraServer、AMDMI450X Helios机柜与谷歌TPU的机柜级竞争，英伟达以极致协同设计（extreme co-design）作答：机柜级集成被推进到新高度，机柜系统本身成为计算的单元、一台由英伟达整体设计的单一分布式加速器。这与我们前作梳理的官方框架一致：七颗芯片与五类机柜（NVL72计算、Vera CPU、Groq 3 LPX、Spectrum-6 SPX网络、BlueField-4 STX存储）作为单一系统工程化设计，Pod层面可扩展至40机柜、1152颗GPU、60 EFLOPS算力。机柜化的产业含义在于：竞争单元从芯片升维到机柜，价值量与集成复杂度同步向机柜层集中，整机柜制造、机柜内互连、散热与供电的价值密度持续抬升。 来源：Semi Analysis，NVIDIA，国金证券研究所 1.2本周验证：CoreWeave首家完成系统级验证，定价与利润率创新高 云厂商电话会为机柜化提供了量&价&利三个维度的一手确认。CoreWeave于8月11日发布第二季度财报：收入26亿美元、同比增长112%、环比增长24%，期末在手订单1040亿美元、同比增长246%，此外三季度初数周又新签超过250亿美元客户承诺；公司上调全年收入与经营利润指引。机柜化相关的三个关键表述：其一，公司在Q2成为首家完成VeraRubinNVL72引导启动与全系统级验证的云厂商，依托自研的软件定义液冷与机柜管理能力延续首发纪录；其二，CEO Intrator表示Blackwell与Vera Rubin SKU的定价与利润率正创下新高、上代SKU价格仍持平或高于数年前水平、近期产能实际售罄，CFO补充Vera Rubin SKU从一开始就在扩张利润率、近期新签合同利润率高出5-10%，且元器件涨价可向客户传导；其三，公司宣布与Caterpillar合作部署Vera Rubin平台支持工业级物理AI。同周，Nebius在芬兰完成其首个Vera Rubin NVL72机柜的验证部署、在手GPU合同收入达400亿美元——机柜化的客户群正从四大云与OpenAI向新云梯队扩圈。 来源：NVIDIA官方博客，国金证券研究所 1.3量价利与下一站：单柜880万美元，从整柜到多柜 单柜价值量与交付形态同步升级，多柜化是机柜化的下一站。价的维度，据Tom's Hardware报道，Vera Rubin NVL72整机柜售价升至最高880万美元、显著高于上代GB系列约500万美元的量级，且英伟达正越来越接近整系统直出的交付模式，机柜化程度的加深意味着价值量、集成能力与话语权向整机柜环节集中，也解释了CoreWeave所称新一代SKU定价利润率创新高与元器件涨价可传导的现象。展望端，为在Kyber机柜体系商业化之前满足算力需求，英伟达正基于现有Oberon机柜结构探索双柜、四柜直至八柜的多机柜scale-up形态，以铜或光互连将统一GPU池扩展至144、288乃至576颗，时点指向2027年下半年，并已在GTC2026展示由八个计算机柜构成的多柜scale-up原型系统；多柜形态还可通过光以太网交换灵活挂载网络机柜与存储机柜。机柜化演进为多柜化，整机柜环节的可寻址价值量随代际持续扩张，工业富联作为Rubin整机柜首发制造商与CPO交换机柜制造方（详见第三章）双线卡位。 来源：NVIDIAGTC，国金证券研究所 二、展望二——PCB：scale-up占比三倍提升，近中期第一承接方是板 2.1价值量重构的完整拆解：存储让位互连 Rubin Ultra的支出结构调整方向明确，互连是最大增量。综合SemiAnalysis的测算口径：经历HBM涨价与规格调整后，英伟达已将机柜资本开支中存储占比的路径从约40%压降至28%， 并将省下的支出重新配置到scale-up互连——单机柜scale-up支出占比从4%提升至12%、增幅约三倍，光学开始用于机柜间互连、NVSwitch交换内容物同步增加；整柜价