投资策略专题：AI拥挤过后，寻找能创新高的细分方向

AI拥挤过后，寻找能创新高的细分方向 策略研究团队 ——投资策略专题 简宇涵（分析师）jianyuhan@kysec.cn证书编号：S0790525050005 韦冀星（分析师）weijixing@kysec.cn证书编号：S0790524030002 拥挤不是终点——AI这轮拥挤离真正转折点的距离 拥挤度是触发本轮科技调整的核心因素之一，但拥挤本身不构成看空的理由；当前位置，科技中长期的主要矛盾不是“是否拥挤”，而是“这轮拥挤，离真正的转折点还有多远”。参照《技术革命与金融资本》中的技术革命规律，本轮AI科技革命仍处于导入期阶段，导入期出现拥挤是技术革命的必经环节。 当前AI的拥挤阶段距离转折点相对较远。从2000年互联网泡沫破裂提炼出的三个定性信号，估值脱钩、资金枯竭、需求证伪，映射到当前AI周期，可以转化为三个可持续跟踪的量化指标，作为判断本轮拥挤离转折点的距离。三个指标从融资端、投入端、需求端衡量当前AI周期，当前阶段距离转折点仍有距离。 科技再筛选方法论：现实预期二维矩阵 当前拥挤度仍是市场短期的主要矛盾之一，短期来看，在拥挤度显著缓和或科技有强新叙事到来之前，科技全面普涨的beta或难再现，因此，当下重点或是寻找科技内部能创新高的alpha。 相关研究报告 细分方向能不能突破前高，本质上是两个维度同时抬升共振的结果，现实维度基本面超预期兑现、预期维度产业链位置抬升。现实维度即基本面兑现，体现为涨价斜率走强、增速持续超预期等业绩兑现信号，考验的是订单、价格、出货量等硬指标能不能持续验证此前的产业叙事。预期维度即产业链位置，体现为技术突破带来的竞争格局重塑、产业链话语权与稀缺性地位的提升，从而打开原有的估值与空间天花板。 《机构关注度环比回升：计算机、汽车、农林 牧渔—机构调研周跟踪》-2026.8.10 《反弹行情下，把握资金共识和产业景气—投资策略周报》-2026.8.9 投资建议——科技再筛选的细分方向 《机构关注度环比回升：轻工制造、通 信 、 环 保—机 构 调 研 周 跟 踪 》-2026.8.3 从AI材料、海外算力链、国产算力链、AI应用端中，运用科技再筛选的框架，从基本面兑现、产业链位置视角，筛选出以下方向： 对于AI材料，优先推荐电子树脂、溅射靶材、电子特气、MLCC方向。需求扩张是AI材料内各细分品种的普遍因素，不构成区分度，能否创新高取决于两个维度是否同时较前一高点出现更强的提升，重点关注涨价斜率和产能释放窗口。对于国产算力链，重点关注超节点和国产AI芯片制造方向。超节点是AI自主可控趋势下国内的核心出路，WAIC上超节点技术得到验证，业绩兑现的加速度有望出现。在“韬定律”技术绕开限制下，国产AI芯片需求放量，国产AI芯片制造有望受益。 海外算力链的锚点在于资本开支，短期市场对于海外AI资本开支高强度存疑，关注产业链价值量抬升的中游和上游环节，重点推荐PCB、光模块上游等方向。RubinUltra升级趋势下，PCB互联价值抬升，交换引领新一轮增量周期；光模块上游环节产能缺口突出，即使下游资本开支增速边际放缓，上游瓶颈环节仍将享有较强的议价能力和景气度，相对更为安全，存在较大的预期差。 AI应用端，优先推荐编程Agent和企业级Agent方向。与硬件端不同，AI应用端多数细分方向并未处于高位，其定价逻辑仍然以AI应用场景的普及为标准。 风险提示：技术革命规律失效风险；AI产业趋势变化风险；市场波动风险。 目录 1、拥挤不是终点——AI这轮拥挤离真正转折点的距离...........................................................................................................31.1、技术革命的规律：金融资本投入下拥挤时常出现，拥挤并非转折..........................................................................31.2、不是所有回调都是转折点：对比1998年和2000年..................................................................................................41.3、再次审视当前AI周期：当前阶段距离转折点仍相对较远........................................................................................42、科技再筛选方法论：现实预期二维矩阵.................................................................................................................................63、投资建议——科技再筛选的细分方向....................................................................................................................................83.1、AI材料：需求扩张是普遍因素，关注涨价斜率和产能释放的窗口.........................................................................83.1.1、PCB材料：优先电子树脂方向..........................................................................................................................83.1.2、半导体材料：供给约束非企业可自行解除，涨价斜率更陡...........................................................................93.1.3、被动元器件：优先MLCC及MLCC上游方向.....................................................................................................113.2、国产算力链：AI自主可控，叠加技术突破..............................................................................................................113.2.1、超节点：AI自主可控趋势显现，叠加技术验证落地....................................................................................113.2.2、AI芯片制造：技术突破下，超节点推动国产AI芯片需求放量..................................................................123.3、海外算力链：关注上游...............................................................................................................................................133.3.1、PCB：互联价值抬升.........................................................................................................................................133.3.2、光模块上游：供需缺口突出.............................................................................................................................133.4、AI应用端......................................................................................................................................................................143.4.1、编程Agent：计费转向用量，收入天花板由席位数改为人力成本..............................................................143.4.2、企业级Agent：中间层由模型厂商的附属转为独立位置..............................................................................144、风险提示....................................................................................................................................................................................15 图表目录 图1：每一轮技术革命可划分为三个阶段，导入期、转折点、拓展期....................................................................................3图2：互联网技术革命是当下可参考的样本................................................................................................................................4图3：根据OpenRouter平台上数据，周度token消耗量依旧处于上涨趋势...........................................................................5图4：科技再筛选方法论...............................................................................................................................................................6图5：结合东材科技、圣泉集团的情况，电子树脂行业新产能释放在即................................................................................9图6：结合沪硅产业、立昂微、TCL中环、上海合晶产业状况，12英寸产能有待释放......................................................9图7：结合江丰电子、欧莱新材、阿石创、有研新材产业情况，国内溅射靶材正处于逐步替代中..................................10图8：结合中船特气、广钢气体、金宏气体、华特气体产业