二季度收入和毛利率超指引上限，各下游均环比增长

核心观点

公司2Q26收入和毛利率均超指引上限，预计3Q26收入环比增长2-4%。公司2Q26实现销售收入30.06亿美元（YoY+36.06%，QoQ+19.96%），超指引（环比增长14%-16%）上限，续创季度收入新高，晶圆收入占总收入的94.6%；毛利率环比提高至25.31%(YoY+4.9pct，QoQ+5.2pct)，超指引（20%-22%）上限；归母净利润为4.79亿美元(YoY+262%，QoQ+143%)。预计3Q26营收环比增长2%-4%，毛利率为26%-28%。展望下半年，人工智能推动与溢出效应将持续，为集成电路制造带来广泛需求，公司灵活调配产能，快速验证新增产能，缓解产业链紧缺。总体保持乐观看法。

关键数据

• 收入：30.06亿美元（YoY+36.06%，QoQ+19.96%），超指引上限
• 毛利率：25.31%（YoY+4.9pct，QoQ+5.2pct），超指引上限
• 归母净利润：4.79亿美元（YoY+262%，QoQ+143%）
• 晶圆付运：折合8英寸晶圆287万片（YoY+20.1%，QoQ+14.4%），产能利用率93.7%
• 晶圆ASP：折合8英寸晶圆平均晶圆价格991美元（YoY+13.3%，QoQ+5.7%）
• 资本开支：18.36亿美元（YoY+17.5%，QoQ-2.6%），月产能增加1.83万片至109.7万片

下游收入情况

• 同比增长：工业与汽车（111.8%）、消费电子（46.7%）、电脑与平板（41.5%）、互联与可穿戴（12.8%）
• 环比增长：工业与汽车（42.4%）、电脑与平板（38.6%）、消费电子（15.6%）、互联与可穿戴（12.6%）、智能手机（8.1%）
• 地区分布：中国（90.2%）、美国（8.2%）、欧亚（1.6%）

投资建议与估值

• 投资建议：看好国内晶圆代工龙头中长期发展前景，维持“优于大市”评级
• 财务预测：上调2026-2028年归母净利润至13.28/15.61/18.16亿美元，对应2026年PE分别为56/47/41x

风险提示

• 下游需求放缓
• 扩产不及预期
• 国际关系紧张的风险