公司业绩表现
2024上半年，公司实现收入154.87亿元（同比增长27.22%），归母净利润6.19亿元（同比增长24.96%），扣非归母净利润5.81亿元（同比增长53.46%）。毛利率环比提高至13.36%（同比下降0.2pct）。研发费用同比增长22.4%至8.19亿元，研发费率下降至5.29%。其中二季度单季收入86.45亿元（同比增长36.9%，环比增长26.3%），归母净利润4.84亿元（同比增长25.5%，环比增长258%），扣非归母净利润4.74亿元（同比增长46.9%，环比增长340%），毛利率为14.28%（同比下降0.8pct，环比提高2.1pct）。
下游收入结构
2024上半年，通讯电子收入占比41.3%（同比增长5.9%），消费电子收入占比27.2%（同比增长1.1%），运算电子收入占比15.7%（同比增长20%，占比下降0.7pct），工业及医疗电子占比7.5%（同比下降4.0pct），汽车电子占比8.3%（同比下降2.2pct）。二季度各下游收入均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50%。
研发与战略进展
公司持续加大研发投入，聚焦高附加值应用。上半年汽车电子事业部完成多项产品开发；临港工厂落地多项工艺自动化方案；推进与前道晶圆厂和终端客户的战略合作。设计服务事业部完成先进封装设计和Chiplet仿真项目，设计仿真云平台新上线。
先进封装业务
预计2023-2029年全球先进封装营收CAGR为11%，公司在高算力、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等领域拥有行业领先的先进封装技术（SiP、WL-CSP、FC、eWLB等）并实现规模量产，将受益于行业需求增长。
投资建议
预计2024-2026年归母净利润分别为20.81/26.85/32.79亿元，对应2024年8月23日股价的PE分别为26/20/17x，维持“优于大市”评级。
风险提示
下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等。
