长江电新 20260814-星源材质推荐更新

邦瓷电子：半导体MFC国产化核心标的

• 邦瓷电子是半导体设备元器件国产化的重要标的，其压电陶瓷应用于MFC（质量流量控制器），下游受益于半导体周期，国产化率快速提升：2024年不足3%，2025年达10%，2027年有望达30%-40%。
• 当前MFC供不应求，邦瓷已接触近20家国产MFC厂商，5-6家通过验证，2家开始供货。压电陶瓷盈利能力可观，邦瓷25Q1净利率达33%，26Q1达35%，未来随半导体占比提升，盈利能力将增强。

压电陶瓷：高端通用元器件的增量空间

• 海外厂商产能受限，邦瓷作为国内唯一量产企业受益，拓展增量市场：
  • 锂电涂布模头：相较于微型电机方案，邦瓷方案在极片厚度一致性、涂布效率等方面具备优势，有望从龙头电池厂渗透。
  • 3C点胶、低轨卫星快反镜、光刻机微位移平台：邦瓷已进入核心供应链，印证技术实力。
  • 医疗、光交换机等潜在场景：进一步打开市场空间。

鼎源精密：增资扩股切入钽电容，打开新增长极

• 鼎源精密增资扩股引入邦瓷电子高管技术方，协同提升钽电容生产良率，实现国产突破。
• 钽电容受益于AI服务器高功耗趋势，预计2026、2028年需求分别达9-10亿、20-25亿颗，单价4-6元，持续紧缺。
• 公司规划月产4000万颗，若产线完全落地，收入空间超20亿元，业绩弹性可观。

安全边际与投资建议

• 隔膜业务提供坚实安全边际，预计27年归母净利润15亿元，对应PE仅14-15X，当前市值仅反映隔膜业务。
• 邦瓷电子及钽电容子公司有望在2-3年内贡献近10亿利润弹性，显著提升赔率，继续推荐！