应用材料2026财年Q3业绩电话会纪要

发布时间：2026-08-14 一、核心要点 1. 应用材料2026财年Q3营收91亿美元，同比增25%、环比增15%，净利润等创纪录，毛利率50.4%，连续13个季度毛利率扩张；Q4指引营收102.5亿美元（±5亿），同比增51%，非GAAP EPS 4.02美元（±0.2），同比增85% 2. 公司上调2026年营收增长预期，增速快于整体市场，2027年仍保持强劲增长；AI基建拉动先进半导体需求，芯片供需缺口大，客户提供5年周期规划及8个季度滚动预测二、核心业务与增长赛道 1. 先进封装：2026年营收增长超70%，面板级封装明年显著增长，混合键合为关键发展方向，公司技术布局完善，是全球主要客户关注方向 2. 制程检测与控制（PDC）：2026年预计增长超50%，公司为DRAM工艺设备龙头，在HBM沉积等领域领先，布局3D DRAM等下一代技术 3. 先进服务解决方案（AGS）：2026年预计增长超20%，长期年增速中高个位数，当前运营利润率近两年来高位，毛利率超40% 4. ICAPS业务：2026年增长，2027年恢复增长，中国区增长明显，非中国区明年增长，功率、光子ics为亮点 5. 其他业务：新DRAM外延系统可节省20%洁净室空间，帮助客户调整洁净室利用 三、战略布局与产能规划 1. EPIC战略：硅谷新EPIC中心筹备中，首台研发工具下周进洁净室，数月内运营，合作方达11家，含博通、加州大学伯克利分校等，聚焦AI相关先进芯片封装等研发 2. 产能：新加坡新制造中心2028年季度系统输出翻倍，2027年再扩产能；2028年扩产为支撑多元产能需求，非该年营收预期；将80%-100%自由现金流用于股东回报，剩余回购额度128亿美元3. 研发：2026年宣布6款新产品，含Censura Prime外延系统、ProducerAvila等，长期布局10年以上技术配合客户新架构 四、风险与关注 1. 前瞻性陈述受风险不确定性影响，实际业绩或有差异，相关风险见10-Q文件2. 晶圆厂开工率持续下滑，ICAPS当前以升级为主，仅中国有少量新扩产项目3. 部分客户2027年增速放缓，需关注增长可持续性4. 本次电话会将在太平洋时间当日17点前上线官网投资者关系页面，2026年10月将在投资者活动提供更多增长、利润率细节