高通2026财年Q3业绩及电话会核心要点

发布时间：2026-07-30 一、核心要点 1. 2026财年第三季度核心业绩：总营收99亿美元（达指引上限），非美国通用会计准则每股收益2.21美元；非手机业务同比增28%，Q部门QTL营收13亿美元、EBIT利润率69%，技术计算业务营收85亿美元（达指引上限）、EBIT利润率26%，汽车业务创纪录（未披露数值），工业业务同比增9%；当期向股东返还23亿美元，含14亿美元股票回购、9.37亿美元股息。2. 2029财年战略目标：汽车+物联网营收超240亿美元，数据中心相关营收超150亿美元，手机总营收400亿美元（原目标220亿美元）；发力数据中心，完成高带宽计算方案HBC Gen1流片，收购Modular公司推进数据中心AI软件栈，拟2027年中推出首款HBC方案，布局高端AI加速器、服务连接性、CPU等，与多家头部数据中心厂商合作。 二、业务进展与后续指引 1. 汽车业务：与宝马签里程碑扩约成为其核心计算硅合作伙伴，与Stellantis合作，2026财年汽车年化营收预期从60亿美元上调至约70亿美元；Q4汽车业务预计创纪录季度，同比增长约60%，ADAS为主要增长动力，设计赢单占比提升。 2. 手机业务：受行业内存价格高企等因素承压，中国OEM采购量预计2026财年第三季度触底，第四季度恢复两位数环比增长；积极布局AI终端，与谷歌、微软合作AI笔记本项目，扩展智能眼镜生态。 3. 其他业务：工业业务设计赢单超70亿美元，当年已锁定超35亿美元；城市物联网业务基本持平，工业联网和机器人领域双位数增长；手机市场2027财年规模较2025年下降低位两位数，骁龙手机业务随AI转型有望恢复增长。 4. 数据中心业务：2027财年数据中心收入预计达50亿美元，2029财年达150亿美元；原有客户合作规模目标从50亿美元提升至150亿美元，涉及多产品多代布局，HBC为突破性新产品，已有多位客户沟通，Q4数据中心定制芯片业务开始贡献收入。 5. 2026财年第四季度指引：营收97-105亿美元，非美国通用会计准则每股收益0.0205-0.0225美元；QTL业务营收12-14亿美元，利润率68-72%；QCT业务营收84-90亿美元，利润率23-25%。 三、行业与运营相关要点 1. 行业情况：半导体全链条（制造、封装、测试、先进封装、内存等）投入成本普遍上升，价格调整逐步生效；行业领先节点芯片需求旺盛，全流程供应充足，库存储备具备战略优势，可满足客户需求。 2. 中国市场：6月季度中国区域收入最低，预计9月季度中国市场收入实现两位数增长，渠道库存已降至低位；中国OEM内存相关趋势会持续，当前客户合作未受限制。 3. 非手机业务占比：2027财年非手机收入占比将超50%，2029财年约三分之二；非手机收入增速从2026财年24%提升至2027财年超60%，可完全替代2026财年苹果产品收入；收购Modular团队增强AI软件能力。 4. 运营开支：维持投资者日指引，当前运营开支含新收购业务，主要增长驱动为数据中心相关CP、加速器路线图投入。 四、风险与关注 1. 短期风险：行业内存价格高企、制造投入成本上升、供应链短缺，Q部门毛利率短期略低于历史区 间，需未来几季度提价抵消，预计回到历史区间；数据中心业务初期或拉低毛利率1.5-2个百分点；手机业务受内存约束，消费类平板电脑等产品承压。2. 长期关注：看好AI带来的长期增长机会，预计2027财年营收增长由非手机业务拐点驱动；数据中心业务处于发展初期，需推进产品落地与客户合作；手机业务需通过AI转型恢复增长，市场正常化后或带来大于1.5美元的每股收益顺风效应。