高通2026财年第三季度业绩及业务展望

核心财务数据核心财务数据 高通3QFY26收入99.47亿美元，同比、环比分别下滑4%、6%，处于公司指引高端区间；Non-GAAP营业利润率为27.9%，同比、环比分别下滑6.6个百分点、3.0个百分点；Non-GAAP净利率为23.7%，同比、环比分别下滑5.6个百分点、3.1个百分点；Non-GAAP EPS为2.21美元，同比、环比分别下滑20%、17%。业绩下滑主要受QCT手机业务收入下降、部分OEM高端手机改用低规格或上一代芯片，以及半导体投入成本上升影响。 分业务营收情况分业务营收情况 1.QCT：收入85.04亿美元，占总收入85%，同比、环比分别下滑5%、6%。其中手机业务收入50.86亿美元，同比、环比分别下滑20%、16%；汽车业务收入15.88亿美元，同比、环比分别增长61%、20%；IoT业务收入18.30亿美元，同比、环比分别增长9%、6%。2.QTL：收入12.78亿美元，占总收入13%，同比下滑3%、环比下滑8%。 经营亮点与业务规划经营亮点与业务规划 非手机业务非手机业务 预计FY27非手机业务收入同比增长60%以上，高于FY26的24%，FY27非手机业务收入将超过QCT总收入的50%，FY29占比将升至约三分之二。公司将FY29非手机业务收入目标从220亿美元上调至400亿美元，其中汽车与IoT业务合计超过240亿美元、数据中心业务超过150亿美元。 数据中心业务数据中心业务 Connectivity业务已于FY26开始贡献收入Customsilicon：两个项目已获得采购订单并启动晶圆生产，将于1QFY27（2026年12月季度）开始贡献收入，FY27逐季放量，两个超大规模云客户预计FY27各自贡献超过10亿美元收入Server-class CPU：预计2HFY28开始贡献收入，已与Meta签署多代CPU合作协议，首代QualcommDragonflyC1000 CPU计划同期投产AI accelerator与HBC：预计2HFY27开始贡献收入，预计2029年相关市场规模达800亿美元。HBC可将计算单元与高密度存储直接集成，提升单位功耗性能和存储效率；AI250（HBC Gen 1）已完成流片设计，预计2027年中商业送样 公司新公布AI300（HBC Gen 2），提升了存储带宽、容量以及机架内外扩展能力，计划后续每年迭代一代。 四季度业绩指引四季度业绩指引 4QFY26收入区间为97.00-105.00亿美元，中值环比增长2%；Non-GAAP EPS区间为2.05-2.25美元，中值环比下滑3%。业绩变动主要受中国OEM相关QCT手机业务收入预计环比双位数增长，但Apple产品收入下降且半导体投入成本上升影响。 以上均为公司业绩会公开口径