应用材料（AMAT）FY25Q4 点评及业绩说明会纪要

证 券 研 究 报告 应用材料（AMAT）FY25Q4点评及业绩说明会纪要 会议时间：2025年11月14日 会议地点：线上 FY25营收与毛利创新高，公司指引26H2WFE将显著提升 ❖事项： 华创证券研究所 ❖2025年11月14日应用材料发布2025年Q4财季报告，并召开业绩说明会。FY2025Q4，公司实现营收68亿美元，同比下滑3%，环比下滑7%；Non-GAAP毛利率为48.1%，同比提升0.6pct，环比下滑0.8pct。 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 ❖评论： 1.业绩情况：FY25Q4公司实现营收约68亿美元，同比-3%，环比-7%，超指引中位值约1亿美元；实现非GAAP毛利率48.1%，同比+0.6pct，环比-0.8pct，符合前期指引（48.1%）。FY2025公司实现历史最高的年度收入、毛利额、营业利润及EPS；收入同比增长4%至284亿美元；非GAAP毛利率提升1.2pct至48.8%；资本开支达23亿美元，其中超过半数用于建设硅谷EPIC Center。 相关研究报告 《超威半导体（AMD）FY25Q3业绩点评及说明会纪要：CPU&GPU共振向上，推动新一轮成长》2025-11-07《Arista Networks Inc（ANET）FY25Q3业绩点评及业绩说明会纪要：AI业务开拓顺利，未来发展信心十足》2025-11-07《亚马逊（AMAZON）FY25Q3业绩点评及法说会纪要：AWS营收提速，继续加码资本开支》2025-11-02 2.按业务板块划分业绩情况：1）半导体系统业务：FQ4营收47.6亿美元，同比-8%，营业利润率同比下降。FY2025收入同比增长4%至208亿美元，在贸易限制大幅收紧背景下仍实现增长；在全球代工系统业务、海外DRAM业务等核心领域均实现历史新高。2）全球服务业务：FQ4营收16.25亿美元，同比-1%，营业利润率同比下降。FY2025收入增长3%至64亿美元，创历史高位；经常性收入（零件、服务与软件）实现双位数增长，200mm设备业务下滑。3）显示业务：FQ4收入超预期，同比大幅增长68%。FY2025收入增长20%。FY2025Q4起纳入“Corporate & Other”科目，不影响业务战略。 3.需求展望：1）AI计算在性能、能效以及成本方面的提升正在催生新的AI应用，这些应用反过来又显著拉动对AI算力的需求。第三方机构的最新预测显示，未来五年全球半导体行业的复合增长率将在10%-15%之间，将带动晶圆厂设备支出的健康增长。2）基于对人工智能数据中心容量不断增长的需求，公司预测先进制程晶圆代工逻辑、DRAM和高带宽内存将成为半导体设备市场增长最快的领域。展望2026年，公司预计先进制程代工/逻辑、DRAM和先进封装将成为公司增长最快的几大领域。预计2026年下半年WFE将出现显著加速，公司收入结构也将呈现“前低后高”趋势。 4.FY26Q1业绩指引：1）公司预计FY26Q1总营收68.5亿美元±5亿美元，同比下降4.4%（中值），非GAAP每股收益2.18美元±0.20，同比下降8.4%（中值）。分业务板块看，公司预计半导体系统业务收入约为50.25亿美元；AGS收入约为15.2亿美元；公司及其他收入约为3.05亿美元，其中主要由显示业务构成。2）公司预计FY26Q1毛利率约48.4%，并将维持该毛利水平，税率约13%。 ❖风险提示： 贸易政策变化带来的不确定性，下游需求复苏不及预期，技术研发不及预期。 目录 一、公司业绩情况...................................................................................................................3 1、营收情况.................................................................................................................32、分业务板块业绩情况.............................................................................................3 二、公司技术与市场布局.......................................................................................................4 1、关键产品进展（SEMICON West新品）............................................................42、全球市场布局.........................................................................................................5 三、行业需求趋势...................................................................................................................5 1、行业趋势.................................................................................................................52、WFE趋势................................................................................................................5 四、公司业绩指引...................................................................................................................6 五、其他关键事项...................................................................................................................6 六、问答部分...........................................................................................................................7 一、公司业绩情况 1、营收情况 ⚫FY25Q4公司实现营收约68亿美元，同比-3%，环比-7%，超指引中位值约1亿美元；实现非GAAP毛利率48.1%，同比+0.6pct，环比-0.8pct，符合前期指引（48.1%）。 ⚫FY2025公司实现历史最高的年度收入、毛利额、营业利润及EPS。FY2025收入同比增长4%至284亿美元；非GAAP毛利率提升1.2pct至48.8%；资本开支达23亿美元，其中超过半数用于建设硅谷EPIC Center。 资料来源：应用材料官网 资料来源：应用材料官网 2、分业务板块业绩情况 ⚫半导体系统业务：FQ4营收47.6亿美元，同比-8%，营业利润率同比下降。FY2025收入同比增长4%至208亿美元，在贸易限制大幅收紧背景下仍实现增长；在全球代工系统业务、海外DRAM业务等核心领域均实现历史新高。 ⚫全球服务业务：FQ4营收16.25亿美元，同比-1%，营业利润率同比下降。FY2025收入增长3%至64亿美元，创历史高位；经常性收入（零件、服务与软件）实现双位数增长，200mm设备业务下滑。 ⚫显示业务：FQ4收入超预期，同比大幅增长68%。FY2025收入增长20%。FY2025Q4起纳入“Corporate & Other”科目，不影响业务战略。 资料来源：应用材料官网 二、公司技术与市场布局 行业正在先进逻辑、DRAM、高带宽内存（HBM/DRAM Stacking）、异构集成先进封装、功率电子等五大关键领域迎来结构性技术变化。公司技术战略为“聚焦技术拐点的创新（Inflection-Focused Innovation）”。通过深度协同创新（Co-Innovation），公司提前参与客户未来多个节点的技术路线图。 1、关键产品进展（SEMICON West新品） ⚫Xtera外延系统：可支持2nm及后续节点的高性能环绕栅极（GAA）晶体管。Xtera能够形成无空洞的源漏结构，大幅提升晶体管速度，这对AI计算尤为关键。该系统将外延、清洗和刻蚀集成为一体，与传统外延工艺相比实现了40%均匀性提升及50%气体消耗降低。 ⚫Kinex（业内首款集成式晶粒对晶圆键合系统）：混合键合能够在多芯片复杂封装以及晶粒堆叠中显著改善性能、功耗与成本。Kinex采用六步集成架构+片上量测（Metrology），能够实现更高精度的键合、更小的互连间距以及面向新一代逻辑与存储封装架构的更高良率。 ⚫PROVision 10（新一代eBeam Metrology）：旨在提升3D器件的良率，并进一步巩固公司在电子束量测领域的领先地位。该系统首次在量测设备中引入冷场发射（CFE）技术，与传统热场发射技术相比，成像分辨率提升50%，成像速度提升10倍。 资料来源：应用材料官网 2、全球市场布局 EPIC Center（硅谷旗舰协同研发中心）将在明年启用，用于加速未来节点的协同优化（STCO/DTCO）。 三、行业需求趋势 1、行业趋势 AI已进入“结构性加速阶段”，推动下一代计算基础设施需求快速增长。AI的性能/能效/成本改进→催生更多AI应用→进一步拉动算力需求，形成良性循环。第三方预测未来五年半导体行业复合增速10–15%。 2、WFE趋势 基于对人工智能数据中心容量不断增长的需求，公司预测先进制程晶圆代工逻辑、DRAM和高带宽内存将成为半导体设备市场增长最快的领域。 ⚫总体来看，2025财年中国大陆市场占公司系统及服务收入的比重降至28%，FQ1将降至25%。展望2026年，公司预计中国大陆WFE支出将低于今年，同时不预期监管限制出现明显变化。⚫在中国大陆以外，2025年增长最快的市场集中在公司份额较低或几乎没有份额的领域。◼其中，在先进制程代工/逻辑方向，资本开支更多流向先进光刻。公司认为，这将成为2026年制程设备需求改善的积极前瞻信号。◼NAND方面，尽管在整体WFE中的占比依旧较小，但2025年预计将实现约翻倍增长，而这是公司传统份额偏低的领域。 ◼在DRAM领域，公司在工艺技术方面保持明显优势，2025年整体DRAM支出预计大体持平。过去四个财季，公司来自领先客户的DRAM收入已增长超过50%，进一步巩固了在该领域的领先地位。 ⚫展望2026年，公司预计先进制程代工/逻辑、DRAM和先进封装将成为公司增长最快的几大领域。预计2026年下半年WFE将出现显著加速，公司收入结构也将呈现“前低后高”趋势。 四、公司业绩指引 公司预计FY26Q1总营收68.5亿美元±5亿美元，同比下降4.4%（中值），非GAAP每股收益2.18美元±0.20，同比下降8.4%（中值）。 分业务板块看，公司预计： ⚫半导体系统业务收入约为50.25亿美元；⚫AGS收入约为15.2亿美元；⚫公司及其他收入约为3.05亿美元，其中主要由显示业务构成。 公司预计FY26Q1毛利率约