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天风电新星源材质邦瓷收购交流更新-0813

2026-08-14 未知机构 Elise
天风电新星源材质邦瓷收购交流更新-0813

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天风电新星源材质邦瓷收购交流更新-0813研报核心内容是什么?

该研报主要分析了星源材质通过现金收购邦瓷电子股权的进展,邦瓷电子的业绩表现,以及公司在半导体MFC和锂电领域的应用情况。收购完成后,星源材质将持有邦瓷电子73.5%的股权,目前已召开董事会,后续将尽快召开股东大会审议相关事项。邦瓷电子预计2025年收入7,921万元,净利润2,622万元,净利率33%;2026年预计全年收入1.5亿元,利润5-6亿元。公司在半导体MFC领域,自2025年底先后导入多家国产MFC厂商,今年MFC压电陶瓷收入约3亿元,预计明年需求指引约50万只。在锂电领域,公司产品用于狭缝涂布环节,宁德率先应用压电陶瓷方案,今年预计订单超过5亿元。

半导体MFC赛道的发展趋势如何?

半导体MFC赛道发展迅速,海外压电陶瓷交付周期延长至4-6个月,下游客户对国产压电陶瓷需求迫切。2025年Horiba在国内销量150万只,国产化率仅3%;预计2026年半导体国产渗透率约10%,明年或提升至30%-40%。公司自2025年底先后导入高凯、先导、北方华创等国产MFC厂商,今年MFC压电陶瓷收入约3亿元,下游两家客户明年需求指引约50万只;压电陶瓷平均单价1.5-2万元;如全部交付则对应7-10亿元收入。

该研报重点分析了哪些方向?

该研报重点分析了星源材质收购邦瓷电子的进展和邦瓷电子的业绩表现,以及公司在半导体MFC和锂电领域的应用情况。在半导体MFC领域,报告详细分析了国产化进程和市场需求,以及在锂电领域的应用进展。此外,报告还分析了公司在半导体设备、元器件、电容器、新材料等方向的布局,以及未来估值的重构。

当前市场对压电陶瓷的需求现状如何?

当前市场对压电陶瓷的需求旺盛,尤其是半导体MFC领域。海外压电陶瓷交付周期延长至4-6个月,下游客户对国产压电陶瓷需求迫切。2025年Horiba在国内销量150万只,国产化率仅3%;预计2026年半导体国产渗透率约10%,明年或提升至30%-40%。公司自2025年底先后导入高凯、先导、北方华创等国产MFC厂商,今年MFC压电陶瓷收入约3亿元,下游两家客户明年需求指引约50万只;压电陶瓷平均单价1.5-2万元;如全部交付则对应7-10亿元收入。

研报中提示了哪些风险?

该研报提示的风险主要集中在半导体MFC领域的国产化进程和市场需求变化。虽然国产化进程加速,但海外压电陶瓷交付周期延长至4-6个月,可能影响下游客户的采购计划。此外,国产化率目前仅为3%,预计2026年半导体国产渗透率约10%,明年或提升至30%-40%,市场仍存在不确定性。公司在半导体领域的布局尚处于初期阶段,未来市场竞争加剧可能带来风险。