星源材质收购国内压电陶瓷龙头邦瓷电子 卡位半
#核心逻辑# 压电陶瓷国产替代→MFC国产替代→半导体设备国产替代，叠加半导体扩产、国产MFC出海及BE增量。 #BE供应链# Bloom的SOFC系统需用MFC（质量流量控制器）控制燃料气体，部分高端MFC采用压电陶瓷。产业链为“邦瓷压电陶瓷→高端MFC厂商→BE”；邦瓷已完成某客户内部测试并进入客户端验证，批量供货后将正式进入BE供应链。 #压电陶瓷持续缺货# 复杂半导体设备需数十甚至上百只MFC，每只压电式MFC使用1–2颗压电陶瓷。海外高端MFC交期6–9个月，上游压电陶瓷交期超6个月且限制对华出口。日本厂商受切割设备交期超一年、含铅审批及高风险工艺（易爆炸）制约，未见扩产。邦瓷是国内唯一实现半导体压电陶瓷批量供应的企业，充分受益本轮缺货带来的国产替代。 #需求测算# 邦瓷某客户2027年对压电陶瓷的指引需求超40万只、2028年指引需求达100万只级别。假设其他客户贡献50万颗，合计2028年150万颗。 #邦瓷业绩测算# 2028年：按ASP1800元/只，MFC收入27亿元，40%净利率，净利润10.8亿元；锂电涂布收入4亿元，40%净利率，净利润1.6亿元；光刻设备、精密点胶及其他收入2亿元、50%净利率，净利润1亿元。合计收入33亿元、净利润13.4亿元。 #邦瓷市值贡献测算# 按星源持股73.48%，邦瓷2028年贡献归母利润约9.8亿元；给予40倍PE，对应约394亿元市值。 #星源主业# 2027年按国内湿法50亿平×0.20元、海外10亿平×0.50元、干法及其他1亿元测算，隔 膜主业归母利润约16亿元；给予15倍PE，对应约240亿元市值。 #钽电容# 星源持股45%的鼎源精密布局高性能半导体电容元器件项目，邦瓷董事参与增资，日本法人隆盛技研持股10%，项目向高端钽电容等方向延伸。 #总市值测算# 邦瓷2028年净利润约13.4亿元，按星源持股73.48%贡献归母约9.8亿元；给予40倍PE，对应约394亿元。叠加隔膜主业约240亿元，星源目标市值约634亿元；钽电容暂未计入。