天风电新星源材质更新MFC从半导体缺到SOFC钽电容

汇报4❗【天风电新】星源材质更新：MFC从半导体缺到SOFC，钽电容带来期权弹性—0804 🌼压电陶瓷 公司近期公告收购邦瓷电子进展，目前已召开董事会，后续将尽快召开股东大会审议相关事项，收购完成后公司将持有邦瓷电子73.5%的股权。 #海外供给受限；国产替代加速验证。压电陶瓷海外供应商京瓷、NEC的产品交付周期从1个月延长至半年左右，海外厂商扩产意愿极低，且对国内厂商存在禁运情况，高端压电陶瓷正加速国产化验证。 #全球MFC供给严重不足；邦瓷卡位稀缺环节后续业绩有望上修。MFC受下游半导体及SOFC需求（供应BE）拉动，先导的压电陶瓷已有2万根需求缺口，并且对明年需求提升至40万根。 目前邦瓷的压电陶瓷在配合先导MFC验证中，预计Q4落地批量订单（兑现约3-4kw额外收入增量），明年起供应量有望达到2w只/月（单一家客户或贡献3-4e收入），客户需求高于公司此前预期，邦瓷业绩存在上修空间。 #压电陶瓷下游百亿市场空间。根据我们测算，半导体MFC仍是压电陶瓷下游第一大应用方向，预计30年对压电陶瓷需求有望达到70e；结合SOFC/锂电涂布/点胶机等市场测算，我们预计30年高端压电陶瓷市场空间有望达到130e+。 🌼钽电容 公司通过成立子公司南通鼎源精密科技，切入高端聚合物钽电容的研发与生产，主要瞄准算力数据中心、汽车电子、消费电子等对高精度稳压滤波有需求的领域。 目前产线处于建设与工艺调试阶段，目标26Q4完成试样送测，27Q1开启小批量试产，一期形成月产500w颗，到28年预计形成月产4000w颗产能，对应近20e产值。 投资建议：公司通过控股/参股投资多家子公司，布局半导体设备、元器件、电容器、新材料等方向，打造第二增长曲线，未来估值有望重构。 1️⃣
主业：预计27年公司湿法隔膜出货约60亿平，利润15e，15X主业对应230e市值。 2️⃣
压电陶瓷：我们测算邦瓷压电陶瓷对应市场空间约130e（半导体70e+其他60e），参考上图估值测算，按73.5%股权、给予237e市值。 叠加钽电容期权，整体估值可给500e+。空间看翻倍以上，继续重点推荐！ 欢迎交流：孙潇雅/张嘉豪